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$士兰微(600460.SH)$ $扬杰科技(300373.SZ)$

一、涨价核心背景

2026年7月1日全球近20家模拟、功率半导体统一执行第二轮涨价：

功率器件：通用型号涨10%-15%，AI服务器/储能高压型号15%-25%；

模拟电源/信号链：AI算力配套PMIC、隔离芯片涨幅15%-25%；

驱动逻辑：AI服务器功耗激增、8寸成熟晶圆产能紧缺、晶圆/封测原材料成本上行，叠加新能源车、光伏储能需求共振。

二、第一梯队：已官宣7月涨价 IDM一体化（业绩弹性最强，自有晶圆产能）

士兰微 600460

官宣7月1日全线涨价15%起，国内民营功率IDM龙头，8/12寸硅产线+6寸SiC产线，覆盖MOSFET、IGBT、AI电源DrMOS、车规模块，工控、新能源、算力多赛道放量。

扬杰科技 300373

7月1日全系列上调10%-15%（年内二轮调价），二极管、MOS、IGBT全覆盖，光伏储能、低压车载、海外客户占比高，IDM模式交付稳定。

华润微 688396

2月首轮涨10%，7月开启第二轮调价；国内MOSFET市占第一，功率+模拟双布局，订单能见度最高9个月，SiC、车规、AI电源同步受益。

立昂微 605358

7月1日功率芯片+硅片同步涨价10%-15%，上游硅片+下游功率芯片双主线受益，8英寸重掺硅片国内龙头，双重吃涨价红利。

三、第二梯队：功率细分龙头（MOSFET/IGBT/SiC）

新洁能 605111：高压MOSFET龙头，同步跟进7月调价，聚焦服务器、充电桩高压功率器件，Fabless轻资产利润弹性高。

斯达半导 603290：国内车规IGBT模块龙头，新能源车、储能核心供应商，高端模块议价能力强，同步受益行业涨价周期。

时代电气 688187：中车央企，高压大功率IGBT/SiC龙头，轨交、特高压、储能壁垒极高，6寸SiC IDM 2026年量产。

宏微科技 688711：IGBT单管/模块、MOS第二轮涨价落地，光伏逆变器、工业电源核心配套。

东微半导 688261：超级结高压MOS国产对标英飞凌，充电桩、储能、AI电源高景气赛道。

捷捷微电 300623：晶闸管、MOSFET全品类，工业、家电、车载同步调价受益。

四、第三梯队：模拟芯片龙头（电源管理/信号链，AI算力涨幅最高15%-25%）

圣邦股份 300661：国内模拟平台龙头，AI服务器高压DC-DC、车规电源芯片，算力配套料号涨幅15%-25%。

纳芯微 688052：数字隔离芯片国内龙头，AI服务器、新能源车BMS刚需，隔离模拟芯片本轮涨价幅度领先。

思瑞浦 688536：高端信号链AFE，800G光模块核心供应商，算力模拟芯片涨价弹性充足。

芯朋微 688508：工业、服务器电源管理芯片，板块当日领涨标的，深度受益电源涨价潮。

杰华特 688141：高压电源方案切入国产AI服务器供应链，估值低位涨价弹性被低估。

富满微 300671：电源管理+功率器件双业务，消费+算力电源同步调价。

五、第四梯队：第三代半导体SiC配套（涨价长期增量）

天岳先进、露笑科技、三安光电、银河微电：碳化硅衬底、器件配套，适配800V电车与AI高压电源，中长期景气上行。

六、主线优先级与风险提示

优选顺序：官宣7月涨价IDM（士兰微、扬杰、华润微、立昂微）> AI模拟电源（圣邦、纳芯微）> IGBT车规龙头（斯达半导、时代电气）> 上游硅片/碳化硅材料；

风险提示：本文仅行业信息梳理，不构成投资建议；风险包括下游AI资本开支不及预期、8寸晶圆扩产超预期、下游客户需求疲软、涨价传导不及预期。

免责声明

以上分析基于公司公开公告、第三方权威数据及行业公开信息整理，仅为市场研究参考，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。投资者应结合公司后续公告及自身风险承受能力，独立做出投资决策。公告、第三方权威数据及行业公开信息整理，仅为市场研究参考，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。投资者应结合公司后续公告及自身风险承受能力，独立做出投资决策。