高速铜缆解决方案成为未来趋势，刺激铜线需求增长。英伟达最新一代Bl­a­c­k­w­e­ll 微架构芯片GB200,采取NV­L­i­nk全互联技术，采用铜缆直连方案，实现芯片间的数据传输。相对于光纤解决方案，铜缆解决方案具有成本低、布线便捷的优点，未来AI服务器使用铜缆直连技术或将成为主流。为满足设备厂商的需求，预计未来高速背板连接器将主要使用线缆连接方案，铜线需求有望将迅速增加。

高速连接器产品传输速率不断提升，各厂商纷纷进行产品的升级和布局。2020年以来国内厂商华丰56G产品逐渐进入量产。截至2023年6月，泰科、安费诺、莫仕等海外厂商112G高速线缆背板产品进入量产阶段，部分国内厂商已完成小批量试制，有望近年进入量产。随着人工智能和机器学习的指数级增长，市场需求不断升级，未来224G 的产品成为新的研发和竞争方向。

相关上市公司梳理

高速铜缆相关上市公司梳理：

神宇股份：公司拥有半柔半刚射频同轴电缆、低损耗稳相射频同轴电缆，细微、极细射频同轴电缆的自主生产核心技术。公司5月8日表示，公司生产的高速数据线可应用于服务器的高速数据传输。

华丰科技：目前公司高速线模组的良品率还在爬坡阶段，会持续优化产品工艺。

沃尔核材：5月7日公司回应投资机构时表示，2024年一季度，子公司乐庭智联实现营业收入3.40亿元（未经审计），同比增长29.08%，其中高速通信线产品的增速较快。目前，乐庭智联高速通信线的订单量需求持续增长，公司已在布局高速通信线的产能安排，未来将根据市场需求合理匹配产能。

胜蓝股份：公司此前表示：公司有研发、生产铜缆高速连接器产品，并可以适配英伟达的GPU服务器。

创益通：4月18日接受机构调研时表示，公司产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和精密结构件，其中数据存储互连产品主要包括各种型号的高速连接器、高频高速数据线等。

覆铜板相关上市公司：

生益科技：覆铜板国内龙头企业，超低损耗覆铜板产品已通过北美终端客户的材料认证。公司的主要产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证。

华正新材：国内覆铜板领先厂商，与深圳先进电子材料研究院联合积极研发可用于FC­B­GA的CBF积层绝缘膜，目前产品进展顺利，已经在下游重要终端客户开展验证，并已经取得阶段性良好成果。公司3月21日公告，计划在泰国投资新建覆铜板生产基地，项目投资总额不超过6000万美元。

金安国纪：3月1日公司在投资者互动平台表示，公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。3月20日公司在投资者互动平台表示，公司产品的价格会随市场行情、原材料价格的变化而实时调整。

超华科技：公布主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。

南亚新材：公司是陆资中高速板全系列最早通过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。

复合铜箔相关上市公司梳理：宝明科技、东威科技、骄成超声、道森股份、隆扬电子 等。