一、事件催化

4月29日阿里巴巴通义千问发布新版Qwen3系列模型，参数量仅为DeepSeek-R1的1/3，成本大幅下降，性能超越OpenAI-o1等模型。华为昇腾MindSpeed和MindIE一直同步支持Qwen系列模型，此次Qwen3系列一经发布开源，即在MindSpeed和MindIE中开箱即用，实现Qwen3的0Day适配。此外，DeepSeek公司新一代大模型DeepSeek R2即将发布，R2预计比GPT-4成本下降97%，并且全部基于华为的Ascend 910B集群，集群利用率高达82%，整体性能达到英伟达A100集群的91%，主打全方位全产业链的自主可控。

消息人士透露，华为计划最快在下个月开始向中国客户大规模出AI芯片，目前部分出货工作已经启动。此前发布的基于昇腾910C GPU芯片打造的 CloudMatrix 384超节点是中国本土最新、最强大的智能算力解决方案，部分指标甚至超越英伟达的机架级方案。华为AI芯片凭借规模化解决方案已领先于英伟达和AMD当前市售产品，对于降低中国对英伟达GPU的依赖具有重要意义。

据亿欧智库预测，2025年中国AI芯片市场规模将达1740亿元，占人工智能核心产业（预计4000亿元）的43.5%。国产AI芯片将在政策红利、技术迭代和应用场景拓展的共振下，实现从“可用”到“好用”的跨越。通过聚焦垂直领域、构建自主生态，中国厂商有望在全球AI芯片市场中占据更重要地位。