一、事件催化

近期消息，SMC受AI算力芯片产能挤兑、日台海外硅片大厂交付排期拉长，成熟制程12英寸硅片紧急向国内头部硅片厂下放急单，现货订单涨价幅度最高突破50%。SEMI数据显示，2026年一季度全球硅片出货量同比增长13%，信越、胜高等海外龙头率先启动调价，上调幅度超10%，硅片板块正式进入价格修复通道。

AI网络带宽持续升级，传统交换机前板可插拔光模块方案，在传输速率、集成密度与可靠性方面已逼近物理极限。为突破现有技术瓶颈，光电共封装（CPO）成为超算高密度互连的确定性发展趋势，其中硅光是光子集成电路的核心基础，依托CMOS工艺实现波导、调制器、探测器的高密度集成。受AI对先进逻辑/存储/AI电源芯片需求的拉动，当前国内外12英寸硅片稼动率均已满产。且海外5大硅片公司今年扩产意愿较弱，仅国内有新增产能，且硅片扩产需18个月以上。

随着2026年6月以太网硅光技术正式量产，行业预计2027年迎来硅光CPO技术全行业规模化部署。根据2026年4月行业机构预测，1.6T高速硅光产品市场预期大幅上调，2027年全球市场规模有望突破50亿美元，2030年进一步增长至150亿美元。