一、DARPA合同落地：金刚石冷却芯片完成高功率测试

诺斯罗普·格鲁曼获得DARPA 700万美元合同，开发面向军用雷达与通信的金刚石冷却芯片。

技术路径为与斯坦福大学合作，在芯片背面微观通道内直接生长金刚石层，从热点导出热量；金刚石导热率是铜的5倍。

第一阶段已将射频芯片功率密度提升3.3倍，第二阶段计划在此基础上再提升约3倍，累计约10倍。

高功率测试已在加州Redondo Beach微电子中心完成，芯片可在更高功率下持续运行而不烧穿、不降频。

二、算力硬件功耗上行：基板、TIM到冷板材料面临升级

英伟达Rubin单芯片功耗已超2kW，后续Feynman架构存在3D堆叠LPU方案，基板、TIM到冷板材料面临升级。

1.6T光模块功耗将超40W，普通散热凝胶导热能力不足，热管与VC散热逐步导入。CPO/NPO外置光源模组及硅光芯片对工作温度敏感，需要更高导热系数材料。

华为相关论文指出逻辑堆叠中热管理是关键挑战，芯片和光互连层级存在金刚石等新散热材料的导入空间。

三、产业化节点：金刚石散热进入验证与扩产阶段

产业测算显示：2026年是金刚石散热产业化验证节点，2027年进入放量阶段。全球金刚石散热市场规模测算超千亿。

沃尔德披露定增65万片金刚石散热片产能；四方达海外客户测试中；国机精工、惠丰钻石进入相关环节。

光模块散热市场测算超百亿，TIM材料、热管与VC、散热模组供应商进入光通信增量环节。

四、行业梳理

金刚石散热环节：沃尔德（65万片金刚石散热片定增产能）、四方达（海外客户测试）、国机精工、惠丰钻石。

TIM及均热片环节：中石科技、飞荣达、德邦科技。

风险提示：技术验证与订单落地存在不确定性。