资料统筹/后浪森林研究室·许佳维

AI需求带动HBM高端存储芯片，是最确定性的一年，若干相关公众公司均业绩爆棚。

过去一周的2026年1月22日至2月1日，半导体行业发生了诸多敏感动态，它们对行情产生了重要影响。

周四

（2026.1.22）

兆易创新：推出基于Cortex-M7内核、主频达750MHz的新一代GD32H7系列MCU，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM。

龙芯中科：宏杉科技基于龙芯3C6000处理器平台的宏杉分布式存储系统已完成适配与性能验证，运行稳定。

英伟达已经取代苹果，成为台积电的最大客户，估计英伟达目前占到台积电总营收的13%。

崇达技术：子公司普诺威10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。

复旦大学研制出“纤维芯片”，晶体管集成密度达10万个/厘米，成果在国际顶级期刊《自然》上发表。

利亚德：2025年预计净利润3.00亿元至3.80亿元，扭亏为盈。

长盈精密：2025年预计净利润5.45-6.35亿元，同比减少17.70%至29.36%。

燧原科技：科创板IPO申请获上交所受理，拟融资金额60亿元。

宏和科技：主要产品电子级玻璃纤维布是PCB基础材料之一，主业不存在重大变化。

兆易创新：2025年预计净利润16.10亿，同比增长46%，5亿元募集资金向子公司及孙公司增资 实施DRAM募投项目。

粤芯半导体：年产48万片晶圆生产线启动总投资252亿元。

明阳智能：筹划购买光伏领域高端化合物半导体芯片厂商德华芯片100%股权。

周五

(2026.1.23)

亚马逊云科技：EC2机器学习容量块（用于大模型训练）价格上调约15%。

东芯股份：2025年预计净亏损1.74亿至2.14亿元，GPU赛道亏损约1.66亿，存储板块已实现盈利。

昊志机电：2025年预计净利润1.28亿元至1.65亿元，同比增长54.40%至99.03%。

飞荣达：2025年预计净利润3.60亿元-4.20亿元，增长57.23%至83.43%，AI芯片、关节电机通过客户认证，处于送样或小批量阶段。

中微公司：2025年预计净利润20.80亿元至21.80亿元，同比增长28.74%至34.93%。主营产品等离子体刻蚀设备，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端设备新增付运量显著提升。

神工股份：2025年预计净利润9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%至167.31%。

通源环境：未从事光模块产业链相关业务，牵头组建的液冷技术创新联合体尚处筹建初期，存在较大不确定性。

周六、周日

（2026.1.24-1.25）

胜宏科技：全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产企业，正持续推进10阶30层HDI的研发认证。

晶科储能：采用两台蓝鲸SunTera G2液冷储能系统，在河北邯郸完成10MWh储能项目部署。

三星电子：第一季度将NAND闪存供应价格上调100%以上。

炬芯科技：2025年预计净利润2.04亿元，同比增长91.40%，端侧AI音频芯片量产落地，多类产品销售收入大幅增长。

中微半导：2025年预计净利润2.84亿元，同比增长107.55%。新产品32位MCU出货量和营收占比扩大，及持有的电科芯片股票浮动收益大幅增加。

思特威：2025年预计净利润9.76-10.31亿元，同比增幅149%到162%，多款5000万像素高阶主摄产品出货量大幅上升。

海目星：2025年预计净利润亏损8.5亿至9.1亿元，上年同期亏损1.63亿元。

周一

(2026.1.26)

瑞芯微：2025年预计净利润10.23亿元至11.03亿元，同比增长71.97%至85.42%，RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AloT一系列算力平台快速增长。

普冉股份：2025年预计净利润2.05亿元，同比减少29.89%左右，第四季度净利润预计环比大幅增长696%，“存储+”市场份额持续快速提升。

东芯股份：存储产品目前均在价格上涨通道，库存水平可控。

天数智芯：披露四代芯片架构路线图，预期2027年其“天权”架构将超越英伟达Rubin架构。同时推出“彤央”系列边端算力产品在多项场景测试中性能超过英伟达AGX Orin。

豪威集团：5000万美元认购爱芯元智香港首次公开发行股份。

国科微：2025年预计净利润亏损1.80亿至2.50亿元，由盈转亏。

深圳国际量子研究院：贺煜课题组在硅基量子计算领域取得重要突破，首次在原子级精度加工的芯片上演示了与容错量子计算架构兼容的量子错误探测。

周二

(2026.1.27)

美光科技：未来十年将在新加坡额外投资240亿美元，新建NAND工厂扩大产能应对存储芯片短缺，预计2028年下半年开始投产。

SK海力士：独家为微软Maia 200供应HBM3E芯片。

利和兴：参投的赛伯宸半导体公司涉及DRAM测试业务，正积极与三星、SK海力士等DRAM头部合作。

“北斗芯片协同创新实验室”：由毫厘智能联合浙江大学、常州大学等多方成立，围绕北斗芯片关键技术开展联合研发、工程化验证与成果转化。

南亚新材：2025年预计净利润2.20亿元至2.60亿元，同比增长337.20%到416.69%。

智光电气：2025年预计净利润1.10亿至1.60亿元，同比扭亏为盈。

楚江新材：2025年预计净利润3.70亿元至4.50亿元，同比增长60.97%-95.78%。

三星电子/SK海力士已与苹果就大幅上调iPhone所用LPDDR内存价格进行谈判，其中三星涨幅超80%，SK海力士涨幅近100%。

仕佳光子：2025年预计净利润3.42亿元，同比增长425.95%，光芯片和器件等产品订单较上年同期实现大幅增长。

帝尔激光筹划发行H股股票并在香港联交所上市。

黄河旋风：研制出国内可量产的最大8英寸热沉片，计划2月份投入量产，目前客户订单不缺。

深南电路：2025年预计净利润31.54亿元至33.42亿元，同比增长68.00%-78.00%。

沪电股份：2025年净利润38.22亿元，同比增长47.74%。

中芯国际将于2月10日披露2025年第四季度业绩。

中微半导：对MCU、Norflash进行价格调整，涨价幅度15%~50%。

盈新发展：5.2亿元收购深耕NAND Flash芯片封测的广东长兴半导体60%股权。

罗博特科：子公司ficonTEC签订3803万元单面晶圆测试设备及服务量产化订单。

谷歌云：2026年5月1日起对部分数据传输服务涨价，其中北美地区价格翻倍。

周三

(2026.1.28)

SK keyfoundry：推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，目标年内量产。

嘉实基金：旗下科创芯片ETF最新规模503.43亿元，首只500亿芯片类ETF。

爱芯元智：63名股东拟将所持合计约4.83亿股境内未上市股份转为境外上市股份，实现“全流通”。

Omdia：存储成本上涨抑制2026年智能手机AMOLED需求，AMOLED面板出货量将出现三年来的首次下跌，降至约8.1亿片。

SK海力士：2025年营业利润超过47万亿韩元，首次超过三星电子。销售额突破97万亿韩元，历史新高。

海舟智能：存储系列产品、前端摄像机、录播终端、服务器、大模型一体机全系列产品价格上调幅度10%-30%。

阿斯麦：2028年底前实施新一轮股票回购计划，回购金额最高可达120亿欧元。

炬光科技：2025年净利润亏损3200万至4200万元，同比收窄75.99%至81.70%；收入同比增长约40%。

长光华芯：2025年预计净利润1877.51万元，扭亏为盈。

协创数据：2025年预计净利润10.50亿元-12.50亿元，同比增长51.78%至80.69%，多个算力集群项目完成交付，存储产品出货规模同比放量。

SK海力士：100亿美元在美成立AI公司，拓展全新人工智能增长引擎。

可川科技：硅光芯片产品已完成首次流片，进行市场开拓。

长川科技：2025年预计净利润12.50亿元-14.00亿元，同比增长172.67%-205.39%。

普冉股份：主营产品NOR Flash对应的市场规模相对较小，提请投资者理性决策。

以色列芯片公司Valens Semiconductor将在多个部门裁员约10%，预计每年可节省约500万美元运营费用。

和而泰：2025年预计净利润6.38亿元至7.29亿元，同比增长75%至100%。

英飞特：2026年3月1日起产品线价格平均涨幅约为5%-15%。

周四

(2026.1.29)

三星电子：目标是在2026年实现晶圆代工业务营收达到两位数的增长。正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2月投产，且HBM订单今年已全部订满，预计2026年HBM营收将增长逾三倍。

SK海力士：已开始生产HBM4芯片。

三星电子：芯片业务第四季度营业利润激增至16.4万亿韩元，超出预期，整体净利润为19.29万亿韩元。计划扩大AI相关芯片销售，有望从第一季度开始向英伟达交付HBM4。

阿里：平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”，已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户。

中国科学家研发出一种基于国产工艺的FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片。该芯片薄如蝉翼，可随意弯折，为可穿戴设备、柔性机器人等应用提供关键硬件支撑。

蓝箭电子：先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片封装，目前主要服务于功率、电源管理等配套芯片。

英伟达正与英特尔合作开发一款定制的X86处理器。

和林微纳：2025年预计实现净利润2600万元至3300万元，同比扭亏为盈。

伟测科技：2025年预计净利润3亿元，同比增加133.96%左右。

生益电子：2025年预计净利润14.31亿元至15.13亿元，同比大幅增加331.03%至355.88%。

北京君正：2025年预计净利润3.70亿元至4.03亿元，同比增长1.05%至10.05%。

沐曦股份：拟使用募集资金不超过2亿元向全资子公司提供借款，实施“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”。

江波龙：2025年预计净利润12.50亿元至15.50亿元，同比增长150.66%至210.82%，已成功完成UFS4.1主控芯片首次流片，并实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货。

紫光国微：短期内难以调整存储芯片价格。

周五

(2026.1.30)

爱芯元智：H股将于2月10日开始交易。

天津市重点建设项目新紫光新计算架构项目第一代芯片已投入生产，设计数据已分批次交付下游生产商投片生产。

美光、SK海力士、三星电子：三大内存芯片制造商加强对客户订单审查，要求客户披露最终客户和订单量，以防止蓄意囤积库存、扰乱市场。

平头哥：真武PPU芯片总出货量已达数十万片，超过寒武纪。

奥比中光：2025年预计净利润约1.23亿元，同比扭亏为盈，已接入英伟达Jetson Thor。

昆仑万维：2025年预计净亏损13.5亿元至19.5亿元，收入同比增长超40%。Q4预计净亏损6.85亿-12.85亿，大幅低于预期。

寒武纪：2025年预计净利润约18.50亿元至21.50亿元，同比扭亏为盈。

纳芯微：2025年预计收入收入33亿元至34亿元，同比增长68.34%至73.45%；净亏损2亿至2.5亿元，同比亏损收窄。

江丰电子：2025年预计净利润4.31亿元-5.11亿元，同比增长7.50%至27.50%。超高纯金属溅射靶材收入持续增长，半导体精密零部件产品线迅速拓展。

利扬芯片：拟定增募资不超过9.7亿元用于集成电路测试项目。

闻泰科技：2025年预计净亏损90亿元至135亿元。主因子公司安世半导体在荷兰的运营受当地政府部长令及法院裁决影响，控制权暂处受限状态，预计将确认大额投资损失及资产减值损失。

中际旭创：2025年预计净利润98-118亿元，同比增长89.50%至128.17%，高速光模块产品出货较快增长。

周六、周日

(2026.1.31-2.1)

清微智能：已完成股份制改造，更名为“北京清微智能科技股份有限公司”,主打可重构计算芯片(RPU)。

（注：截止于2026年2月1日20时）