第一部分 事件前瞻及重要新闻

一、国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》

方案提出，到2030年，我国单位国内生产总值二氧化碳排放比2025年降低17%，到2030年，我国单位国内生产总值二氧化碳排放比2025年降低17%，非化石能源消费占比达到25%。

风电和太阳能发电总装机容量达到28亿千瓦以上，常规水电装机容量达到4.1亿千瓦左右，核电运行装机容量达到1.1亿千瓦左右。

抽水蓄能装机容量达到1.6亿千瓦左右，新型储能装机容量力争达到3亿千瓦，全国虚拟电厂最大调节能力达到5000万千瓦以上，电力需求响应能力达到最大用电负荷的5%以上。

到2030年，新能源汽车保有量占比力争达到30%，新能源营运交通工具保有量占比达到25%。

加快提升电力系统新能源消纳能力。适应新能源发展趋势，强化电力系统对新能源的接纳、配置和调控能力。提升跨省跨区输电和互补互济能力，加快特高压外送通道建设，新增西电东送能力8000万千瓦以上，大力推进省间电力互济工程建设。

“十五五”期间，建设100个左右国家级零碳园区和500个左右零碳工厂。

“十五五”期间，公共机构单位建筑面积能耗降低5%、碳排放降低8.5%。

二、华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目 共建国内首个NPO光互连MSA

近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

三、证监会同意燧原科技科创板IPO注册申请

7月9日，证监会官网显示，证监会下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意该公司在科创板上市的注册申请。

根据披露，燧原科技本次公开发行拟融资60亿元，保荐机构为中信证券。本次募集资金用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

四、其他资讯

1、美光科技宣布，计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。

2、马斯克抛出Grok 4.5：自称"Opus级"性能、价格仅十分之一，正面叫板OpenAI和Anthropic。

3、英伟达将与Hugging Face合作开发机器人开源模型。

4、澳洲 Mount Holland矿扩建计划获批，产能将翻倍至440万吨，锂矿供给增加，引发锂矿价格下滑的预期升温，导致锂矿股下跌。

5、长鑫科技于7月16日开启新股申购，H1净利润超500亿，同比增涨超22倍。

6、AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张，设备需求持续释放。

7、国家超算互联网核心节点7月9日在郑州正式上线运行，可对外提供超过10万卡的国产AI算力，是国家超算互联网平台上线以来接入的全国最大规模的单体国产AI算力资源池。

8、中国汽车工业协会：1至6月份新能源汽车产销量分别完成743.8万辆和744.6万辆。

9、阶跃星辰AI智能体手机代工企业为华勤技术。

10、木林森全资子公司新余木林森电子自7月7日起对全线PCB产品价格上调10%-15%。

11、北方稀土：三季度稀土精矿交易价格调整为3.86万元/吨，环比下降0.62%。

第二部分 市场回顾

昨天的复盘核心内容就是提醒大家对科技要有信心。

受昨天盘后长鑫集团申购的消息刺激，今天半导体板块早上快速冲高随后震荡回落，午后绝地反击，引发一轮资金涌入半导体产业链。

今天半导体方向用力有点过猛，明天可能会分化，重点还是看龙头个股的走势以及补涨的机会。

半导体的绝地反弹，有望扩散到AI硬件，明天要保持密切关注。

明天10点前重点看连板个股和涨停封板情况，如果连板较好（主要是一进二、二进三的情况），则行情有望延续，反之，又是一日游行情。

7月8日上午召开的国家科学技术奖励大会，很多人忽略了它的重要性。这是全球第二大经济体的再次官宣科技的重要性，并且指出了急需突破的重点领域。

领导人在大会上发言的部分内容：科技创新是人类文明进步的不竭动力，新一轮科技革命和产业变革深刻改变人类生产生活方式和世界发展格局，科技实力和创新能力越来越成为国家的核心竞争力。当前，人工智能蓬勃兴起，以数据、算力、算法等为关键要素，以神经科学、认知科学、计算科学、数学等理论突破和学科交叉为基础，以智能前沿技术群体性突破和广泛渗透赋能为标志，呈现数据驱动、万物互联、人机协同、跨界融合等显著特征。形势催人，也逼人。

在科研任务推进上，重点要完善国家重大科技创新任务部署和组织实施机制，聚焦人工智能、量子科技、生命科学等前沿领域，集成电路、先进制造等重点领域，深海、深空、深地等战略领域，一体部署重大工程和重大项目，统筹推进原始创新和关键核心技术攻关。要前瞻布局建设重大科技基础设施，强化高端科研仪器、科学数据、科技期刊等基础条件自主保障，推进人工智能赋能科学研究。

在科技力量建设上，重点要优化国家战略科技力量功能定位和布局，推动任务协同、资源共享、优势互补，使其更好担当国家战略使命、产出更多重大战略成果。要支持国家战略科技力量与其他科技力量合作攻关，统筹配置科研任务、平台基地、关键人才，形成覆盖基础研究、应用开发、成果转化的体系化攻关格局。

一、量能情况及走势特征

A股主要指数午后大幅拉升，截至收盘，沪指涨1.65%报4036.59点，深证成指涨3.07%，创业板指涨4.49%，北证50涨0.44%，科创50指数涨8.41%。

全市场成交额29322亿元，较前一交易日的25828亿元放量3494亿元。

截止收盘，全市场2486个股上涨（前一交易日1593只），其中，涨幅超5%的个股515只（前一交易日183只）；今日2888只下跌（前一交易日3790只），其中跌幅超5%的个股108只（前一交易日727只）。

今天全天触及涨停104只，收盘封住涨停的75只（含ST个股）（前一交易56只），封板率77.9%（含ST个股）。

今天触及跌停51只，收盘仍跌停的14只。

自然涨停连板高度八连板1只，晋级率100%；四、五、六、七连板空档；三连板1只，晋级率16.7%；二连板4只，晋级率10.3%。

 

二、活跃板块

半导体芯片股全线爆发，兆易创新、长电科技、上海合晶等多股涨停，中芯国际、沐曦股份、华虹宏力涨超10%创新高。

算力硬件股拉升，深南电路、东山精密、崇达技术等多股涨停。

锂矿板块今日继续下跌，融捷股份跌停，天齐锂业、盛新锂能、永杉锂业跌幅居前。

煤炭板块震荡调整，昊华能源、晋控煤业、新集能源领跌。

（一）先进封装概念持续走高

长电科技反包涨停，深科技回封涨停，此前华天科技、领先股份、同兴达、朗迪集团等涨停，甬矽电子、华海诚科、通富微电、太极实业、雅克科技等涨幅靠前。

（二）半导体设备概念午后活跃

长川科技涨超10%，金海通、中科飞测、北方华创、华峰测控跟涨。

消息面上，AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3DNAND及先进封装产能扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放，3D化驱动DRAM和NAND所对应的设备需求为原来的1.7倍和1.8倍。

（三）CPO概念震荡反弹

长光华芯涨超10%，光迅科技、天孚通信、罗博特科、东山精密、新易盛、源杰科技跟涨。

消息面上，申万宏源研究认为，EML向硅光迁移、单通道速率提升、CPO/NPO方案并行是三大确定方向。预计到2027年，全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。

（四）午后培育钻石概念震荡回升

国力电子涨超10%，恒盛能源打开跌停快速回升翻红，英诺激光、国机精工、惠丰钻石、力量钻石跟涨。

消息面上，AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化，金刚石材料有望迎来加速渗透期。金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。

午后晶圆代工龙头中芯国际扩大涨幅至10%，创出历史新高，A+H股总市值突破8500亿元；此前另一只晶圆代工龙头华虹宏力日内一度涨超10%，续创历史新高。消息面上，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；联电宣布2026年H2将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。

三、港股情况

7月9日，港股三大指数涨跌不一。其中，恒生指数跌0.70%，国企指数跌1.08%，恒生科技指数涨0.01%。

分板块看，大消费板块领跌，包括茶饮、航空、烟草概念、汽车、新消费概念、汽车经销商、互联网医疗、医美概念、节假日概念、食品、奶制品、体育用品等板块均下滑。其中，古茗（01364.HK）跌6.75%，毛戈平（01318.HK）跌7.77%，锅圈（02517.HK）、中国国航（00753.HK）、中国东方航空股份（00670.HK）、思摩尔国际（06969.HK）零跑汽车（09863.HK）等多股下跌。

消息面，伊朗宣布将大规模打击美军基地，国际油价飙涨，航司燃油成本恐继续承压。华泰证券指出，6月由于高油价以及淡季，航班量受限，且高频数据表现较弱。6月截至28日，国内航线含油票价同增11.5%（5月为同增19.8%），淡季燃油成本传导能力边际下降。同时2Q26整体来看，我国航司盈利或受较大冲击。

黄金、其他有色金属、铜业股均表现低迷。其中，灵宝黄金（03330.HK）跌5.52%，山东黄金（01787.HK）跌4.69%，紫金黄金国际（02259.HK）跌4.41%，中国宏桥（01378.HK）跌4.19%，洛阳钼业（03993.HK）、招金矿业（01818.HK）均跌。

消息面上，特朗普公开表态美伊停火状态已然终结，美军对伊朗目标实施进一步打击。按常理地缘冲突升温应利好黄金，但本轮金价却逆势下跌。关键在于油价飙升强化了通胀预期——WTI原油过去两个交易日涨幅接近10%，市场开始定价美联储可能被迫加息以压制通胀，而无息资产黄金在加息预期下吸引力骤降。

内房股、建材水泥股纷纷承压。绿城中国（03900.HK）跌4.41%，远洋集团（03377.HK）跌3.92%，中国金茂（00817.HK）、越秀地产（00123.HK）、亚洲水泥（中国）（00743.HK）、华润建材科技（01313.HK）、东吴水泥（00695.HK）、中国建材（03323.HK）等均遭遇下跌。

其它方面，短视频概念、SaaS概念、手游股、明星科网股等板块亦相继走弱。

涨幅榜上，存储概念、芯片股、功率半导体、光通信、PCB概念等AI相关板块集体回暖。其中，芯智控股（02166.HK）涨27.73%，兆易创新（03986.HK）涨21.75%，澜起科技（06809.HK）涨19.42%，中芯国际（00981.HK）涨10.22%，华虹宏力（01347.HK）、天数智芯（09903.HK）也录得显著上涨。

四、业绩及订单情况

兆易创新：上半年净利润69亿元左右，同比预增1099%左右，存储芯片产品量价齐升。

大族数控：上半年净利润9亿元—10亿元，同比预增241.85%—279.84%。

工业富联：上半年净利234亿元至244亿元，同比增长93%至101%；其中，第二季度单季归母净利润预计达128亿元至138亿元，同比增长86%至101%，延续高基数下的高增长态势。通讯及移动网络设备方面，800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍。

鼎龙股份：上半年净利润5.1亿元—5.4亿元，同比预增63.96%—73.61%。

紫金矿业：上半年净利润391亿元，同比预增约68%。

西部矿业：上半年净利润40亿元到43亿元，同比预增114%—130%。

天华新能：预计上半年净利润22亿元—24亿元，同比扭亏。

天赐材料：上半年净利润27亿元—30亿元，同比预增907.84%—1019.82%。

恩捷股份：预计上半年净利润7.36亿元—9亿元，同比扭亏。

新宙邦：上半年净利润9.7亿元—10.3亿元，同比预增100.48%—112.88%。

红太阳：预计上半年净利润9500万元—1.05亿元，同比扭亏。

高能环境：上半年净利润9亿元至11亿元，同比预增79.13%—118.94%

大族激光：上半年净利润12.5亿元—13.5亿元，同比预增156.07%—176.55%。公司深度参与海外头部客户创新产品开发，二季度消费电子设备订单延续增长态势，上半年营业收入同比增长约180%。公司锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，上半年营收同比增长约45%；半导体及泛半导体设备受AMOLED产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复的带动，上半年营收同比增长约40%；通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，上半年营收同比增长约30%。

神火股份：上半年净利润48亿元，同比预增152.04%。

中远海特：上半年净利润12.79亿元至14.02亿元，同比预增55%—70%。

财通证券：上半年净利润18.4亿元到19.5亿元，同比预增70%—80%

财达证券：上半年净利润7.12亿元到8.09亿元，同比预增90%—116%。

五、个股异动信息

天山电子：公司基NAND技术的企业级SSD固态硬盘模组研发已经完成工程样品研发，并进入核心测试阶段。

上海新阳：国内专注半导体电子化学品研发的核心材料厂商，主营光刻胶、湿电子化学品、CMP研磨液等产品，为晶圆制造、先进封装领域提供自主可控的工艺材料解决方案。

臻宝科技：国内专注半导体设备真空腔体核心零部件的专精特新企业，打造 “原材料 + 零部件 + 表面处理” 一体化业务平台，为集成电路、显示面板制造提供高精密工艺耗材与配套服务解决方案。

长川科技：国内头部半导体测试设备企业，专注测试机、分选机、探针台研发，覆盖存储、逻辑、功率半导体全场景测试需求，是国产测试设备国产替代的核心厂商。

长电科技：国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂。

华天科技：公司拟收购华羿微电100%股份，标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的公司公司已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术，实现了Nor Flash、3D NAND、DRAM产品的批量封装，与长江存储有业务合作。

浪潮信息：浪潮AI服务器市场份额全球第一，公司预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为26.00亿元至31.00亿元，同比增长226%至288%。其中，二季度净利润预计为19.95亿元至24.95亿元，环比暴增229%至312%。公司表示，业绩变动主要系紧抓行业上行机遇，持续致力于产品技术创新和提升客户满意度，促进经营业绩大幅增长。

兴业股份：公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料。

返利科技：国内知名的在线导购公司，基于人工智能技术开发的电商导购APP；控股股东将变更为繁枫智能。

有研硅：国内半导体材料龙头企业；公司通过公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体60%股权，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产并获客户验证，收购后可形成衬底到外延的一站式解决方案。

木林森：子公司对全线PCB产品价格上调20%。

金海通：公司主营半导体芯片测试设备，深耕集成电路测试分选机领域。

埃科光电：公司工业相机已在AI眼镜领域逐步导入，并与航空航天、卫星互联网、机器人客户探讨需求，未来针对性开发产品。

晶方科技：公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长。

领先股份：控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。

深南电路：国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

华安证券：公司通过安徽安华创新五期及皖投安华参股长鑫科技，截至2025年6月30日，安华创新五期总净值11.52亿元，公司自有资金期末份额50%；公司持有皖投安华20%份额，皖投安华专项用于投资国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

光迅科技：1、光模块龙头之一，字节跳动是公司重要客户；此前联合思科推出1.6T硅光模块，发布OCS全光交换机；2、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一，目前已有相关产品发布，可以提供全套的液冷光模块产品。

兆易创新：国内存储龙头，产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4X等，投资23亿持有长鑫1.80%股权。

上峰材料：公司投资了多家半导体公司，包括晶合集成、合肥长鑫、盛合晶微、先导电科、上海超硅、昂瑞微等。

合肥城建：公司及子公司共计实缴6000万元参与了合肥市国联资本创新投资基金合伙企业（有限合伙），合肥市国联资本创新投资基金合伙企业（有限合伙）通过产投壹号基金投资了长鑫科技集团股份有限公司。

通富微电：公司是国内第二、全球第四的封测巨头，掌握多种先进封测技术，为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务。

中鼎股份：1、公司设立全资子公司安徽睿思博机器人科技有限公司，推动机器人部件产品的生产配套；2、子公司中鼎流体及中鼎智能目前已推出系列化储能液冷机组、超算中心浸没式液冷机组、热管理控制器、温压一体传感器、冷媒流道板等产品。

麦格米特：公司业务涵盖 33kW Power Shelf、 110kW Power Shelf（适配 GB300、Vera Rubin 等高端算力场景）、800VDC-50VDC Power Shelf， 满足不同输入、 输出电压的机架级供电需求， 提供高功率密度的配电支撑。

有研新材：控股子公司为长江存储、长鑫存储靶材供应商，子公司有研亿金量产12英寸晶圆制造高纯靶材，为国内大硅片下游晶圆厂提供配套耗材

艾森股份：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。

大元泵业：公司表示已完成在储能及数据机房液冷领域的产品储备，已开始小批量接受客户订单，公司与华为、中兴在IDC温控领域推进屏蔽齿轮泵项目。

亿嘉和：公司与与华为云签约深入合作，公司将基于在电力、康养等场景深耕的产品能力积累，提供场景和产品设计制造等能力；华为云将提供平台化大小脑产品能力，并协同电力军团进行场景化方案规划设计，双方共同推动具身智能机器人产品在商业场景的落地。

朗迪集团：公司间接持有长鑫科技集团0.066%股份。

上海合晶：公司主要产品为半导体硅外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。

星网宇达：公司主要从事信息感知、卫星通信以及无人系统业务，上半年盈利9000万元-1.2亿元，同比扭亏。

深科达：公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品，并成为该客户对应业务唯一合作供应商。

太极实业：DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权。

石英股份：国内石英制品行业的龙头企业；公司在光通讯行业的主营产品一直以石英延长管、石英棒、石英套管为主，为光纤预制棒及光纤拉丝工艺提供部分石英材料。

上海雅仕：实控人为湖北国资委，公司拥有公、铁、水多式联运的综合物流网络，拥有配套齐全的仓储物流设施和装备；预计上半年净利同比增长406.73%-514.97%。

景兴纸业：箱板纸行业龙头，全资子公司上海景兴实业投资有限公司参与的容腾基金有投资宇树科技，公司对容腾基金的投资额为2000万元，持有份额约为1.6667%，容腾基金对宇树科技的投资额为2000万元。

崇达技术：公司是全球领先的小批量PCB企业，供给工业控制领域客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方面

华瑞股份：1、公司有扫地机器人电机换向器研制结构设计方案，机器人换人示范项目；2、公司电机换向器产品已广泛应用于燃油汽车和新能源汽车领域；3、公司生产的换向器产品在部分风力发电机上有少量应用，为间接供应商。

中京电子：公司系国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，部分产品有直接或间接配套人形机器人的研发、生产等。

立昂微：从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片；主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片等。

睿能科技：1、公司是国内领先的 IC 产品授权分销商，分销多种集成电路芯片，且拥有 “芯天下” 系列存储芯片，还掌握 Chiplet 相关技术，其存储芯片封装已实现量产；2、公司RA1、RA3系列伺服驱动器和MC2、MA3系列伺服电机已应用到机器人领域，包括不同载荷的四关节、六关节等工业机器人和协作机器人。

金富科技：1、公司拟收购卓晖金属和联益热能各51%股权，标的公司均聚焦液冷散热产品；2、公司是国内最大的塑料防盗瓶盖供应商之一，长期稳定供应华润怡宝、可口可乐、达能等头部饮料品牌。

东山精密：全球第三的印刷电路板企业、全球第二的柔性线路板企业；在电子电路领域，公司专注于为行业领先的客户提供全方位电子电路（PCB）产品及服务，PCB业务涵盖刚性、柔性、刚挠结合板等全系列产品。

深科技：公司主要从事存储芯片封测，为国内在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域龙头之一，长鑫为主要客户之一。

雅克科技：1、公司子公司成都科美特专注于含氟类特种气体的研产销，主要产品为六氟化硫和四氟化碳，目前为合肥长鑫供应含氟类特种气体；2、公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片，海力士占全球HBM市场80%份额。

博杰股份：1、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技术能力，划片机已实现微米级定位精度，崩边率控制在1%以内，支持分层划切工艺，可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化解决方案；2、子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机已适用于光通信行业，具备磷化铟衬底切割技术能力；参股公司珠海鼎泰芯源产品主要应用于光纤通信、光探测器等领域；3、公司自研液冷散热方案已植入GPU测试设备，面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货，并推进从设备向零部件供应的战略转型。

兴森科技：国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

京东方A：公司玻璃基载板可有效解决当前封装载板封装尺寸物理极限、高密高速互联的瓶颈，具备集成仿真。