SynsxMiner是一个聚焦前沿科技产业，挖掘业绩增长公司的AI投研智能体网站。关注后查看置顶文章，可了解如何免费试用SynsxMiner投研智能体。

点击SynsxMiner可以进入小程序查看更多产业动态和分析。

公司快照

半导体CMP材料平台型供应商；CMP抛光垫全品类国产替代；抛光液/光刻胶多品类布局；传统耗材占比持续下降

鼎龙股份是国内少数实现CMP抛光垫全品类国产替代的半导体材料平台型供应商。核心业务以半导体制造用CMP工艺材料（抛光垫、抛光液、清洗液）和晶圆光刻胶为主，同时布局半导体显示材料与先进封装材料。

产品矩阵：

CMP抛光垫

：已实现全品类覆盖，全面进入国内主流晶圆厂供应链

CMP抛光液

：控股子公司鼎泽新材料在HKMG氧化铝抛光液、铜阻挡层抛光液、SiC衬底抛光液三大方向同步突破

光刻胶

：已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用节点从成熟制程向先进制程扩展

业务结构变化：打印复印通用耗材业务仍贡献部分收入，但半导体材料及芯片产品已成为增长主引擎，2026年Q1半导体材料收入占比持续提升。

业务经营分析

CMP抛光垫全面进入国内主流晶圆厂；抛光液三大方向突破；高端光刻胶布局；存储扩产与先进封装双驱动；国产替代深化

核心业务进展

CMP抛光垫：产品通过长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等全部国内主流晶圆厂认证并实现规模化销售，客户覆盖存储与逻辑两大方向。

CMP抛光液：控股子公司鼎泽新材料近期在三大方向同步取得突破性进展：

HKMG氧化铝抛光液（先进制程关键耗材）

铜阻挡层抛光液（获第三家客户批量订单）

SiC衬底抛光液（切入第三代半导体）

据公司披露，氧化铝研磨粒子抛光液与铜制程抛光液合计占国内抛光液市场金额占比超65%，2026年国内相关市场规模合计突破40亿元。

高端光刻胶：已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，受益于国产光刻胶替代加速趋势。

HBM节点下的业务主线

鼎龙股份并非HBM芯片或封装的直接制造商，而是HBM及高端存储产业链上游的关键材料供应商，传导路径如下：

① 存储晶圆厂扩产 → CMP耗材刚需放量：全球DRAM供需缺口达4.9%、HBM缺口达5.1%（均为2011年以来最高），长鑫存储、长江存储等国内存储龙头正进入新一轮资本开支扩张周期。CMP抛光垫与抛光液是晶圆制造中每层都需要的核心耗材，存储芯片的多层堆叠结构使CMP步骤数随工艺升级倍增。

② 先进封装工艺突破 → CMP在HBM堆叠中的需求：HBM制造中TSV形成、晶圆背面减薄、多层堆叠键合前的平坦化等环节均依赖CMP工艺。近期国内先进封装领域CMP后道互连、晶圆背减等关键工艺取得突破，鼎龙股份在CMP抛光液（含铜制程、HKMG等品类）的突破使其具备为HBM先进封装提供配套耗材的能力。

③ 国产替代深化 → 份额提升空间：CMP抛光垫与抛光液长期由美国陶氏（现杜邦/Entegris）、日本Fujimi等海外厂商主导。鼎龙股份已实现从抛光垫到抛光液的全品类覆盖，且抛光液产品在HKMG氧化铝抛光液等高端品类上打破海外垄断。

经营态势与财务锚点

2026Q1营收10.20亿元(+23.82%)；归母净利润2.51亿元(+77.99%)；利润增速显著快于收入增速

最新业绩（2026年Q1）

指标

2026年Q1

同比变化

营业收入

10.20亿元

+23.82%

归母净利润

2.51亿元

+77.99%

净利率

~25%

较上年同期17%提升8pct

TTM口径

（截至2026年Q1）：营收约38.6亿元，净利润约8.3亿元，净利率约21.5%

利润增速显著快于收入增速

，反映高毛利半导体材料占比提升带来的结构性改善

2025年全年业绩已于2026年3月27日披露，Q1延续高增态势