半导体工艺用氢氟酸供应链拉响警报，预计6、7月价格连续上调。由于原材料无水氢氟酸价格较年初暴涨40%，半导体工艺用氢氟酸供应链已陷入紧急状态。究其原因，主要是中东相关冲突引发霍尔木兹海峡封锁带来的连锁影响。

行业消息显示，韩国SOLBE、ENFTechnology、Husung等氢氟酸厂商自本月起，采购的中国产无水氢氟酸价格已较年初上涨约40%。这些企业将无水氢氟酸与超纯水（DIWater）混合加工后，供应给半导体厂商用于生产。业内人士表示：“SOLBE等向三星、SK海力士供应的半导体用氢氟酸价格，预计6月底至7月将大幅上调。”并称，“原材料价格已大幅上涨，三星与SK海力士只能接受涨价。”

 原材料涨价逻辑

无水氢氟酸由萤石与硫酸反应制成，硫酸的原料是硫磺，而硫磺是原油与天然气的精炼副产物。受霍尔木兹海峡封锁影响，全球超过30%的硫磺供应中断，直接推高硫酸价格，进而带动无水氢氟酸价格同步上涨。

全球最大硫酸生产国中国因中东硫磺断供，已开始限制硫酸出口，优先保障国内工业需求。硫酸广泛应用于化肥、铜镍冶炼、电池正极材料、钢铁、炼油等领域。

据数据显示，中国国内硫酸价格4月中旬已涨至2100元/吨，较年初涨幅约130%。业内人士指出：“硫酸涨价，氢氟酸跟着涨。”硫酸在无水氢氟酸成本中占比原本约30%，预计将升至50%以上。

 氢氟酸在半导体中的关键作用

氢氟酸是半导体生产必需核心材料，主要用于蚀刻工艺，也用于清洗工艺，去除晶圆表面残留的氧化膜与金属污染物。

半导体标准用氢氟酸（HF）为将无水氢氟酸用超纯水稀释至49%浓度的水溶液。

2019年日本出口管制三大关键材料中，高纯度氟化氢正是其中之一。氢氟酸与氟化铵（NH₄F）混合可制成缓冲氧化物蚀刻液（BOE），蚀刻速度更慢、更均匀，适用于精细图案制程。

韩国半导体工厂年氢氟酸用量约6万吨，BOE用量约9万—10万吨。韩国可实现硫酸自给，由高丽锌、LSMnM等有色金属冶炼副产物（SO₂）生产。但无法生产无水氢氟酸，导致本轮冲击直接承压。韩国半导体材料企业使用的无水氢氟酸90%依赖中国进口。

值得一提的是，BGF Eco Materials通过子公司Fluorine Korea投入1500亿韩元推进无水氢氟酸，在蔚山建设年产5万吨工厂，目标今年四季度量产，产能可覆盖韩国近一半用量。但距离投产仍有约6个月时间，短期价格上涨难以避免。

另一位业内人士表示：“继氦气、六氟化钨（WF₆）、丙二醇单甲醚乙酸酯（PGMEA）之后，本轮危机又轮到无水氢氟酸。”并指出，“中东地缘风险与中国资源管控，正同时扼住韩国半导体材料产业的咽喉。”

 氦气、六氟化钨、PGMEA均告急

今年3月，氦气成为了半导体供应链最关键的风险点。氦气是液化天然气（LNG）生产的副产品，广泛用于半导体制造中的等离子刻蚀、沉积工艺，以及晶圆背面冷却，卡塔尔约占全球供应量的三分之一。由于卡塔尔拉斯拉凡工业综合体受到袭击，卡塔尔能源公司因此警告称，LNG 设施受损可能影响长期供应合同的履约。该公司首席执行官萨阿德・卡阿比表示，袭击已影响该国约 17% 的 LNG 出口能力，恢复可能需要 3 至 5 年。氦气现货价格已大幅飙升，行业估算涨幅超过50%。

4月，多位行业人士透露，关东电化、中央玻璃等日本六氟化钨供应商，已向三星电子、DB Hitech等韩国半导体企业告知原料供应受阻的情况。知情人士表示：“5—6 月可依靠现有钨库存维持供应，但下半年情况无法保证。” 该人士还补充：“已要求韩国客户寻找SK特种材料、厚成等替代供应商。”三星电子对日本产六氟化钨的依赖度高于SK海力士，急需转向韩国本土供应商。SK海力士除使用SK特种材料、厚成的产品外，还部分采用中国企业派瑞（Peric）的货源，相对更有缓冲空间。其他部分晶圆代工厂，则被迫紧急完成韩国产六氟化钨的工艺验证。通常更换工艺材料仅验证环节就需一年半以上，如今行业紧迫到不得不省略部分流程。

此外，业内消息人士透露，日本主流光刻材料供应商已通过韩国分公司，向三星电子、SK海力士等半导体客户告知原料采购受阻情况，部分厂商计划于近期正式通报。此次短缺的核心原料为丙二醇甲醚（PGME）与丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）。二者是广泛应用于各类电子材料中的关键溶剂，用于溶解其他物质的液体或气体类原料。PGME、PGMEA 是光刻胶（PR）、稀释剂（Thinner）、抗反射涂层（BARC）、旋涂硬掩膜（SOH）、高带宽内存（HBM）临时键合胶等产品的必需原料，几乎覆盖光刻图案化工艺全品类材料。