围绕高端球形硅微粉、电子布、碳化硅、磷化铟、MLCC、ABF载板、HVLP铜箔、钻针等细分赛道的行业格局展开交流。

分板块汇报了供需数据、产能节点与三季报兑现情况。

一、电子布供需与涨价

电子布11月涨价落地：最新报价显示，7628电子布14.4-14.8元/米、月涨约1.5元，2116报19.9-20.5元，1080报20.5-21元，各型号单月涨幅约2-2.5元。厂家提价幅度仍相对克制，需兼顾顺价与下游接受度，供需偏紧尚未缓解。年底前7628或升至16.7-16.8元/米，各厂产能满负荷、库存水位极低。

三季报方面：中国巨石归母净利润约24亿元、量价齐升，宏和科技利润同比增约6倍、环比增52%，中材科技归母净利润环比增75%。高端布与特种布占比提升，涨价部分已转化为利润。

供给端：中材科技45亿元定增投向低介电、超低损耗项目，平安电工13亿元定增加码电子布，一代二代电子布新增产能加紧投入，二代布年底产能翻倍。新增供给自今年底延续至2027年底释放，2028年前偏紧格局较难改变。

二、碳化硅渗透与放量

碳化硅过去受价格高企制约、应用打开偏慢，去年底价格企稳后，在驱动电压等能耗敏感领域加速渗透，比亚迪将闪充下放至20万元以下车型，数据中心与新封装构成新兴需求。

当前价格下具备扩产动力的衬底厂商有限，规模效应带来成本下降，形成扩产与盈利的循环。天岳先进产能预计由去年底约50万片增至今年底约100万片，晶盛机电由二三十万片增至90-100万片。

业绩端，天岳先进二季度扭亏、三季度盈利改善，八寸片占比抬升带动良率与成本改善。衬底的天岳先进、设备与衬底双布局的晶盛机电，以及长晶设备厂商晶升股份。

三、磷化铟薄膜铌酸锂

磷化铟在光通信中的需求增速较快，云南锗业旗下云南鑫耀签订五年90万片磷化铟衬底订单，印证行业趋势。

供给端：日本7月收紧对华出口后，高纯红磷成为扩产的关键制约，包括光智科技、云南锗业、海川智能。薄膜铌酸锂面向2.4T/3.2T光模块，包括天通股份、共达电声。

国瓷材料被作为平台型公司：催化剂板块若明年国六转国七，参考国五转国六时的营收脉冲；MLCC高端粉体原规划5000吨、去年底已投放，今年底再投放3000吨；涨价自上半年向客户传导，部分客户签年度协议，明年或完全体现。

四、晶圆厂洁净室订单

洁净室是晶圆厂扩产的第一道工序，占总投资约20%。长鑫存储、长江存储进入先款排产阶段，2026-2028年资本开支相对确定；海外晶圆厂资本开支上调至1900亿美元，其中台积电640亿美元、美光250亿美元，2026年全球约2100亿美元。

订单端：亚翔集成母公司台湾亚翔在手订单约900亿元，东南亚半导体相关订单约700亿元，按40%-60%比例转大陆亚翔集成承接约300亿元，约为其当前收入的7-8倍。柏诚股份、圣晖集成关注订单弹性与毛利率，华康医疗处于转型期、三季度电子类订单升至第二大占比。

五、MLCC高容与离型膜

AI服务器功率密度提升，芯片侧电容用量与规格双向拉伸。单台AI服务器MLCC用量约1.5万-2.8万颗，约为传统服务器的8-13倍；普通MLCC单价1-2分/颗，AI高容、超高容单价0.5-2元/颗，价差达百倍。

高容MLCC存在结构性缺货、短期难补，价格传导已在三季报确认。

离型膜方面：高容MLCC升级本质是叠层数增加，每增一层多消耗一张离型膜，离型膜由辅材转为主材。全球与国内需求同比均约增20%，国产订单从验证走向放量。

六、ABF载板膜升级

ABF载板对应AI芯片封装升级，考验层数堆叠与线宽微缩。芯片面积增大带动载板面积增加，载板层数从14层升至20-24层，单颗材料耗材同比提升5-10倍。

核心卡点在ABF膜，味之素占据全球95%以上份额，三季度新定价涨约30%，第三座工厂预计2030年前后才放量。

七、球形硅微粉量价逻辑

覆铜板从M4演进到M8/M9，球形硅微粉填充比例持续提升，并从角形粉、熔融球硅升级至化学法球硅，M8以上只能用化学法球硅，火焰法难以做到足够低的损耗。

1.单价逐代跃升：普通角形粉小千元级、熔融球硅1-2万元/吨、火焰法球硅5-10万元/吨、化学法球硅30-60万元/吨。

2.需求端：今年化学法球硅供给不到1万吨（约8000-9000吨），2027年需求有望达2.5万吨以上。PTFE方案下，球形玻璃粉比例由30%提升至50%-70%替代玻纤布，单张覆铜板重量由100-200克升至300-400克，每万台机柜可多拉动3000余吨化学法球硅需求，对应约十亿元级市场。

3.供给端：化学法球硅采用溶胶凝胶工艺，需从100纳米做到10微米窄分布、低羟基并做表面处理，进入壁垒高，认证周期约1-2年。

生益科技的国产供应商为联瑞新材、凌玮科技；台光、斗山的国产供应商以表面改性等环节为主。

联瑞新材绑定生益科技，高端化学法球硅产线当前约二三千吨、年底投满，三季报已见放量；凌玮科技掌握化学法球硅量产，向生益供货、与台光签有供货协议。

八、铜箔钻针耗材逻辑

HVLP铜箔在PCB中做导电层，核心指标是表面粗糙度。GB200/GB300主力用HVLP3，最新平台及800G交换机用HVLP4，四代产品需求由今年约五六千吨增至后年约2万吨。

1.供给端：HVLP4后表面处理依赖日本进口、排产已到2028年，四代产品整体良率约50%（头部企业60%-70%），认证周期6-12个月，年底供需缺口约五成。国产化节奏为2026年中试、2027年认证、2028年放量。

德福科技1-4代均在出货、月出货量约200-300吨，铜冠铜箔月出货约100吨；诺德股份、嘉元科技处于认证推进阶段，隆扬电子布局五代产品。

2.钻针方面：PCB板层数由22层增至44层、正交背板达78层，板变厚、孔变小，钻针寿命骤降，由耐用工具转为高耗材，单柜消耗量成倍增长。高端涂层钻针与极小径钻针供给集中。

九、行业梳理

电子布/玻纤：中国巨石、中材科技、宏和科技、平安电工

碳化硅：天岳先进、晶盛机电、晶升股份

磷化铟：光智科技、云南锗业、海川智能

薄膜铌酸锂：天通股份、共达电声

洁净室：亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份、华康医疗

MLCC：三环集团、风华高科、国瓷材料

MLCC离型膜：洁美科技、斯迪克、东材科技、国风新材

ABF载板/膜：兴森科技、深南电路、华正新材、生益科技

铜箔：德福科技、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、隆扬电子

球形硅微粉：联瑞新材、凌玮科技

钻针：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电

风险提示：扩产、订单兑现及价格波动存在不确定性。