投资日历:周一资本市场大事提醒
1、今日共有1只新股申购,为北交所的龙鑫智能(920117)。
2、A股交易新规将于7月6日起正式施行,新规优化基金收盘交易机制、扩展盘后固定价格交易方式适用品种、主板ST股涨跌幅提至10%。
3、2026山东网络视听大会将于7月6日至8日举办。
4、极飞科技2026农业机器人发布会将于7月6日举办。
5、聚辰股份:全系列Nor Flash产品价格将于7月6日起适度上调,调整幅度为在现有价格基础上调25%。
6、韩国将于7月6日起首次开启美元兑韩元现货市场24小时交易。
7、今日有1575亿元7天期逆回购到期。
8、今日将公布欧元区7月Sentix投资者信心指数等数据。
下周资本市场大事提醒:国家统计局将公布6月CPI、PPI数据 SK海力士迎美股首秀
1、7月9日,国家统计局将公布6月CPI、PPI数据。浙商证券预计6月CPI同比增长1.1%,较上月回落0.1个百分点,环比下降0.3%;PPI同比增长4.1%,较上月回升0.2个百分点,环比上涨0.1%。
2、中国6月金融数据或将下周公布。浙商证券预计,6月人民币贷款新增2.0万亿元,新增社融约2.89万亿元。
3、7月6日起,沪深交易所明确将主板ST、*ST股涨跌幅限制由5%调整至10%,与主板普通股票保持一致。 目前主板风险警示股票价格涨跌幅限制比例为5%,主板普通股票为10%。
4、7月9日,美联储将公布6月FOMC会议纪要,这也是沃什首次主持的会议记录。6月点阵图中已有半数委员预计年内至少加息一次。
5、下周(7月6日至7月10日)共有32只限售股解禁,按最新收盘价计算,解禁总市值为1000.43亿元。解禁市值居前三位的是:屹唐股份(653.62亿元)、天承科技(126.62亿元)、TCL科技(55.73亿元)。
6、下周将有2只新股发行,其中北交所有1只,科创板有1只,合计发行约9154.19万股。7月6日发行的是龙鑫智能,7月10日发行的是泰诺麦博。
7、SK海力士7月10日正式在纳斯达克以ADR形式交易。在HBM市场中,SK海力士2026年第一季度的市场份额在全球排名第一。
8、SpaceX于7月7日正式纳入纳斯达克100指数。摩根大通估计,SpaceX被纳入纳斯达克100指数可能吸引43亿美元的被动资金流入。
9、智谱与MiniMax将于7月8日至9日相继迎来港股上市后首批限售股解禁,合计解禁市值或逾850亿港元。天数智芯港股首批基石限售股7月8日左右届满解禁。
10、MACHINA Summit将于7月7日在法国巴黎举办,是欧洲首届专属物理AI/具身智能峰会。7月全球机器人/ 人形机器人海外最高规格场。
11、第25届中国互联网大会7月8日至10日举办。今年大会大概率聚焦AI产业化落地、算力互联互通、数据要素市场化等核心议题。工信部此前发布《算力互联互通行动计划》目标2026年建立算力互联互通标准体系,城域「毫秒用算」专项行动同步推进。
12、2026 中国(南京)具身智能机器人产业展将于7月10-12日在南京举行。根据会议议程,届时将发布特斯拉、优必选、智元等披露量产节奏与零部件招标。
13、2026“机器人+”创新发展大会将于7月11-13日在山东济宁举办。本次大会将有重磅发布:《“机器人 +” 应用场景白皮书》。
14、金山云表示,AI算力相关产品服务上调约15%-50%,调整将于北京时间2026年7月12日00:00:00起生效。
15、下周迅销、百事公司、达美航空等发布财报,开启美股二季报序幕。
16、一年一度的艾伦公司太阳谷峰会预计7月7日至10日在美国爱达荷州太阳谷举行,OpenAI、苹果、Meta等CEO出席,黄仁勋、马斯克缺席。
近20家A股上市公司本周披露并购重组最新公告,联动科技拟收购Northstar填补存储测试业务缺口
据财联社不完全统计,截至发稿,本周(6月29日-7月5日)包括联动科技、杰普特、日科化学、阿科力、动力源、埃斯顿、浩洋股份、永贵电器、中赋科技、先导基电、兴业银锡、安洁科技、恒尚节能、*ST明德、海川智能、亚世光电、广和通在内的17家A股上市公司披露并购重组进展最新公告。其中联动科技公告,拟1000万美元收购Northstar Technologies Limited 100%股权,填补存储测试业务缺口。
鸿海:6月销售额8218亿元台币,同比增长52.1%
鸿海6月销售额8218亿元台币,同比增长52.1%。鸿海此前表示,第二季度业绩远超预期,实现显著增长;第二季度是ICT行业的传统淡季,但预计AI机架将继续保持增长趋势。
华强北存储行情回升,多款固态硬盘、内存条价格上涨
记者近日在深圳华强北实探发现,华强北存储市场行情回升,内存条和固态硬盘价格有所上涨,三星、金士顿、闪迪相关产品价格上行。华强北商户称,一个三星990 Pro 1TB固态硬盘拿货价为1400元,其对外售价1420元至1450元。该商户坦言,三星这款产品定价偏高,虽然近几日价格上涨,但店铺该款产品出货低迷。5月中旬记者在华强北走访时,该款产品售价1380元,对比来看,价格上涨,但与3月超1600元的售价还有差距。内存方面,有华强北商户表示:“内存这两天都在涨价。”记者了解到,一个金士顿16GB DDR4内存条现售价750元至800元。5月中旬,该款产品在华强北现售价680元,当前价格回升至3月前的700余元至800余元区间。此外,闪迪至尊极速2TB移动固态硬盘目前售价1380元,该产品今年3月报价1500余元,4月、5月回落后维持平稳已有一段时日。记者5月中旬走访时,该款产品售价1350元。
美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目,预计2028下半年出货HBM
美光科技当地时间周六(7月4日)正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元(约合93亿美元)的项目,旨在生产包括高带宽存储器(HBM)在内的先进存储芯片,以满足人工智能(AI)浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件,工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。近期,美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。本周早些时候,SK海力士宣布,计划投资80万亿韩元(约合514.6亿美元),在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。
PC及内存硬盘价格持续高位:硬盘一天三个价,经销商喊出“非刚需别买”
数码终端市场正在经历一场看不到尽头的结构性震荡。记者走访上海多个数码城,多位PC(个人电脑)经销商表示,目前零部件和整机的价格已经处于极端高位,但未来还要涨价,且至少在一年内看不到(涨价)尽头。这轮价格持续上涨已经持续相当长一段时间,最近的导火索就是苹果高调官宣涨价。一位PC经销商则更加坦诚,建议记者“不是刚需就先别买”,尽管不知道什么时候才能降价:“(整机)这个月还要涨,特别是游戏本,涨得最厉害。我觉得至少在一年之内都不会降,会涨到明年这个时候。不急的话建议不要买,不是刚需就先别买。”在这种一眼望不到头的看涨行情下,不仅品牌整机价格居高不下,DIY装机市场和配件价格更是每天都在经历剧烈的波动。一位组装机商家介绍,自己在5天前为客户装了一台电脑,安装同配置电脑的价格在这5天内就要涨300元。不仅是电脑,硬盘更是“早上一个价,下午、晚上一个价”。一款闪迪1TB的SSD硬盘,可能早上标价820元,当晚就涨到860元。
华为何庭波发布V2版“韬定律”论文,补充工程细节和实测数据
根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。相比较5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线,进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面,V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比(gearratio)概念,在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时,3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”,可实现全局最优的垂直逻辑划分,突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表,明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。
摩根大通预计黄金短期震荡,第四季度均价回升至4500美元/盎司
摩根大通认为黄金短期内将维持区间震荡走势,随后迎来回升,2026年第三季度均价为4300美元/盎司,2026年第四季度均价为4500美元/盎司。摩根大通维持对黄金的长期看涨展望,并预计金价将在2027年进一步回升。
上交所本周对中船特气、长盈通、昀冢科技等异常波动股票以及财通福鑫LOF、全球芯片LOF等溢价较高的基金进行重点监控
上交所本周对366起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取了自律监管措施,对中船特气、长盈通、昀冢科技等异常波动股票以及财通福鑫LOF、全球芯片LOF等溢价较高的基金进行重点监控,对29起上市公司重大事项等进行专项核查,向证监会上报涉嫌违法违规案件线索2起。
德银:Meta云业务或为AI基建提供收入出口,2027年增收最高300亿美元
针对Meta拟向外部客户出售AI算力及模型访问权限的消息,德意志银行认为,这并不意味着Meta削弱前沿模型或“超级智能”布局,而更可能是将较旧、非核心或阶段性闲置的算力对外变现,同时保留最新一代芯片用于内部训练。此举有望把市场对Meta“高资本开支、收入回报有限”的担忧,转向对其新增高利润收入选择权的重估。
上游原材料采购成本明显提升,充电模块集体涨价15%
今日,充电桩投资商内流传4份充电模块企业的涨价函。4份涨价函分别来自深圳市优优绿能股份有限公司、上海安世博能源科技有限公司、石家庄通合电子科技股份有限公司和广东易能时代科技股份有限公司。4份涨价函主体内容大致相同,主要内容为:因2026年上半年以来PCB(印制电路板)、碳化硅芯片、电阻电容、继电器及铜银金属等成本上升,上涨幅度远超预期,为保证持续稳定的供应保障,拟从2026年7月1日起对全系产品涨价15%。上述四家公司中两家公司证实了涨价函确实存在,并已确定自7月1日起对全系产品涨价15%。
三星传获Meta超10万亿韩元AI芯片代工订单,2纳米中长期积压订单看涨
据报道,三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片(ASIC)的核心生产基地,其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉,Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴,计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时,美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。
韩国联合三星、SK等企业推出312万亿韩元投资计划,重点布局半导体与航天产业
韩国副总理兼企划财政部长官具润哲7月3日宣布,将推动各大企业在东南部(岭南地区)投资超312万亿韩元(约2040亿美元),以发展先进制造和AI产业。具体规划中,SK集团、三星、韩华及现代汽车将分别注入约140万亿、60万亿、55万亿和42万亿韩元,重点布局半导体、AI和航天等领域;LG与斗山也将跟进投资。此外,韩国还公布了以泗川为核心的国家航天战略,旨在打造南部沿海航天产业带。
行业资讯
1、美丽中国建设“十五五”规划印发,环保产业迎机遇
国务院日前印发的《美丽中国建设“十五五”规划》(简称“规划”)提出,到2030年,生态环境质量全面改善,美丽中国建设取得新的重大进展。规划细化落实“十五五”规划纲要中提出的环境质量提升、生态保护修复、碳达峰碳中和等领域重大工程,统筹考虑生态环境领域相关专项规划重大工程内容,坚持项目跟着规划走,谋划提出20项支撑性和引领性强的重大工程。
方正证券认为,此前印发的《美丽中国建设成效考核办法》,使得环境治理压力内化为地方治理的核心议程,形成了更具刚性的制度闭环。该办法将考核维度从任务完成扩展至资金绩效与群众满意度,并将结果直接与领导干部综合考评、奖惩、任免及财政资金分配挂钩,同时对整改不到位的情形明确了约谈与追责机制。这一制度安排将强化高耗能和高排放行业面临的区域性合规约束与运营成本,进一步推动资本流向符合绿色低碳转型方向的产业。美丽中国建设的推进,也为环保设备相关产业链带来发展机遇。
先河环保主营环境监测系统和运营服务,并积极向AI算力业务拓展。
盈峰环境主营环卫装备等业务,同时向算力租赁业务领域布局。
2、纳入创新药30日通道,细胞与基因治疗获得扶持
国家药监局综合司近日就《关于优化细胞与基因治疗药品审评审批有关事项的公告(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,支持以临床价值为导向的细胞与基因治疗药品研发创新,聚焦恶性肿瘤、罕见病、遗传性疾病、免疫系统疾病、神经退行性疾病等重点领域开展研究,鼓励在中国开展全球同步研发和国际多中心临床试验,将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入创新药临床试验审评审批30日通道,提高临床研发质效。
东方证券研报认为,近期中国企业在细胞治疗、AI制药等前沿领域逐步取得突破:体内CAR-T持续验证技术可行性,比如传奇生物双靶体内CAR-T取得优异数据;自体CAR-T拓展适应症边界,科济药业CT041获批成为全球首款实体瘤CAR-T疗法,显示中国企业在细胞治疗领域领先的研发实力。多家创新药企核心产品已进入收获阶段,医保准入、商保覆盖和费用率优化等共同推动盈利不断改善。建议围绕海外临床及审批节点清晰、前沿技术平台领先、核心产品放量确定性强、经营韧性突出的创新药企业进行布局。
中源协和构建了全方位、高标准、全链条的质量管理体系,以严苛标准护航细胞类产品研发、生产及相关服务。
石药创新加速向创新型生物医药企业转型,重点布局抗体药物、ADC及mRNA疫苗等前沿技术平台。
3、“韬定律”V2版论文发布,先进封装成核心环节
周末,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上提交的《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本引发全球半导体产业和资本市场的强烈关注。新版论文在理论框架基础上补充了大量工程细节和实测数据,从方法论层面进一步论证了“韬定律”成为“后摩尔时代”指导半导体产业发展新原则的可行性。在工程落地方面,V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比(gearratio)概念,在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时,3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”,可实现全局最优的垂直逻辑划分,突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。
中原证券研报认为,韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,从而实现半导体与电子系统的持续演进。逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术,先进封装将成为影响芯片性能的核心环节,并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长,晶圆厂支持逻辑折叠架构,有望迎来产能加速释放,建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。
长电科技已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系。
通富微电积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。
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