聚焦PCB产业链，本文梳理上游材料供需变化及相关企业的产业现状。

一、木林森与猎板提价印证材料交期延展 

6月中旬，木林森发布PCB产品调价函，随后猎板PCB亦同步调整报价。核心起因在于上游基础材料缺货导致交货周期拉长。

从产业链排产预期看，当前供需错配状态预估至2027年下半年方可逐步缓解。

二、电子布至CCL的成本传导与产能挤压 

本轮材料价格变动呈现自上而下的传导链条，即从基础的电子布、树脂、铜箔，向覆铜板（CCL）及下游PCB制造延伸。

随着库存水位下降与高端料件紧缺，产能挤压效应显现。在高端铜箔及CCL供应受限的背景下，中低端PCB制造环节面临原材料获取压力与成本上行，企业通过调整加工费与产品报价以覆盖交付成本。

三、需求叠加供给刚性重塑产品结构 

相较于单纯的成本推动，当前产业运行具备需求增长、供给刚性及产能紧凑的复合特征。

在AI等高算力终端需求驱动下，具备高端产能储备的PCB厂商能够完成成本向下游传导，并通过提升高多层等高端产品占比，实现ASP（单价）的重新定价。

四、行业观察 

梳理当前PCB产业链各环节企业及业务定位：

PCB环节：沪电股份、胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股在AI业务中占比较高；奥士康、景旺电子、世运电路、崇达技术在传统业务具备产能弹性。

CCL环节：建滔积层板、生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪。

电子布环节：中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技。

铜箔环节：铜冠铜箔、德福科技、海亮股份、嘉元科技。

树脂环节：东材科技、圣泉集团、中化国际。

钻针环节：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿、新锐股份。

风险提示：原材料价格波动；需求不及预期。