一、事件催化

近期，覆铜板（CCL）开启涨价周期。松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨CCL上调价格，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。此前建滔积层板宣布对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件。而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。

根据中国电子元件行业协会数据显示，2026年1至6月，我国印制电路板出口额同比增长27.63%，其中四层以上电路板出口额108.63亿美元，同比增长47.74%。根据产业链跟踪，我AI高端新品部分已经在7月底实现出货，最晚的料号也在8月中旬实现大规模量产，至今年年底都将保持爆满状态，PCB作为AI敞口重要的环节，将显著受益。

AI PCB需求增加带动CCL需求旺盛。高盛预测全球CCL市场2026至2028年复合增速达16.1%，2028年市场规模将达到480亿美元。