聚焦 PCB 赛道，本文梳理 AI 与传统业务共振背景下的产业运行现状、业绩趋势与技术演进方向。

一、AI 新品集中出货，单卡 PCB 价值量翻倍

下半年 AI 领域 PCB 新品进入陆续出货阶段。英伟达 Rubin 列采用无线缆方案，新增中板与网卡配套，单卡 PCB 价值量从上一代 400 美元提升至 800 美元以上。

此外，Train 平台、AWS Three Three、谷歌 V8 等算力产品，以及 1.6T 交换机均在下半年逐步出货，AI PCB 产品结构持续优化。

二、传统供需格局修复，利润率迎回升拐点

上半年传统 PCB 企业利润率普遍下滑 60%-70%，部分企业下滑幅度更高。

下半年行业供需格局出现两个核心变化：

1.上游 CCL 产能集中于头部厂商，中小 PCB 厂商原材料获取受限，订单持续向头部 PCB 企业集中；

2.头部厂商在手订单饱满，已启动向下游传导涨价，传统业务利润率有望逐步回升至往期高位。

分结构看：AI 业务占比偏低的厂商，上半年业绩受损程度更深，三季度利润率修复弹性相对更大；AI 业务占比较高的厂商，上半年业绩已具备支撑，环比弹性相对平缓。

三、长期技术演进三大方向，推升产业价值中枢

PCB 在数据中心中的功能承载持续增加，长期技术演进围绕高密化、新材料、内埋工艺三大方向，推动产业价值中枢上移。

1.高密化：mSAP 工艺最早应用于消费电子主板，当前正向数据中心领域渗透。1.6T 光模块已全面采用 mSAP 工艺，后续 CPU、服务器背板等场景也将逐步普及。

该工艺可将线距压缩至 20-40 微米以下，在同等面积下实现更多电路互联，缩短传输路径，降低发热与损耗。

2.新材料应用：PTFE 材料在高频场景下性能优势突出，此前因加工难度较高应用受限，当前已成为服务器背板的主流备选方案，同时也在交换机领域逐步推广。

新材料加工难度提升，将带动价值量向 PCB 制造环节转移。

3.内埋工艺：内埋电容、电感、碳化硅芯片等工艺，可缩短内部线路传输路径，提升电源完整性，降低功耗与散热压力。

目前内埋工艺已在部分电源板中应用，明年有望在新能源车领域实现大规模应用。

四、行业梳理

PCB 产业链相关企业如下：

深南电路：绑定海内外算力客户，ABF 载板下半年有望迎来拐点

生益科技：在高频覆铜板材料领域布局深厚

鹏鼎控股：全球 PCB 龙头，mSAP 工艺领先，当前产能偏紧

中京电子：光模块 PCB 进展顺利，AI 领域持续投入

胜宏科技：绑定海外算力与交换机客户，高频材料合作具备优势

广合科技、沪电股份、兴森科技、景旺电子、迅捷兴、奥士康、崇达技术等

风险提示：需求不及预期，技术落地存在不确定性