简单梳理了一下半导体的产业链，希望对不熟悉的朋友有所帮助！

一.首先说一说上游的相关原材料：

1硅片（晶圆）

集成电路制造中最重要的原材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等，可制作成各种半导体元件

有关的公司：

大家熟悉的神工股份、立昂微、中环股份等

2.电子特种气体

被称为半导体制造的“血液”，几乎每个环节都用到，大程序决定性能好坏

有关的公司：

例如华特气体、金宏气体等

3.光刻胶

技术壁垒最高、价值含量最高，被称为半导体材料中的“明珠”

相关公司：晶瑞电材等

4.CMP抛光材料、靶材

国产化程度最高，部分技术达国际一流水平

相关公司：

有研新材、江丰电子等

5.高纯湿电子化学品

主要用于芯片清洗、蚀刻等制造领域

二.再来说说中游半导体的制造流程以及相关设备

整体分为：设计、制造、封装、测试

第一部分：硅片加工

多晶硅———单晶硅（单晶炉）———切割（切割机）———研磨、抛光（CMP设备）———清洗（清洗机）

其中单晶硅生长炉是生产单晶硅的主要半导体

设备。

例如：晶盛机电

第二部分：晶圆制造

氧化——光刻———刻蚀———离子注入———加热退火——薄膜沉积———原子尘沉积——化学抛光———金属溅射———清洗

氧化（氧化炉）

热处理设备主要：北方华创

光刻（光刻机）

光刻是晶圆生产的核心环节，设备包括光刻机和涂胶显影设备。

光刻机是晶圆加工设备中技术壁垒最高的设备，目前国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子。

刻蚀（刻蚀设备）

主要是北方华创

抛光（抛光设备）、清洗（清洗设备）

相关：华海清科、至纯科技

第三部分：晶圆封测

CP测试———切割———引线键合———封装———ET测试

相关：精测电子等

三.最后说说相关产品分类和终端应用

大致分为：

集成电路

存储器、逻辑芯片、微处理器、模拟芯片…….

分立器件

IGBT、MOSFET、二极管……..

传感器

MEM S………

光电子

相关公司例如兆易创新等等

应用于：

5G通信、云计算、汽车电子、工业电子、虚拟现实、计算机、大数据、物联网、军事太空、人工智能等