06.11热门概念一览 #今日热点# 光迅科技、天孚通信、仕佳光子、太辰光、光库科技、汉威科技、新时达、海信视像、粤传媒、太极实业、强力新材、浪潮信息、润泽科技、鸿博股份、数据港、利通电子、中国中免、宋城演艺、锦江酒店、天目湖、众信旅游、粤桂股份、东方盛虹、龙佰集团、中核钛白、惠云钛业、兴发集团、中国卫星、新雷能、信科移动、上海瀚讯、震有科技、翔鹭钨业、中钨高新、章源钨业、厦门钨业、致远新能、凯中精密、新易盛、东方电缆

【西电团队攻克芯片散热世界难题：氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】据西安电子科技大学官方，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为制约射频芯片功率提升的最大瓶颈。工艺的突破直接转化为器件性能的惊人提升。基于这项创新的氮化铝薄膜技术，研究团队制备出的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%，是近二十年来该领域最大的一次突破。这意味着，在芯片面积不变的情况下，装备探测距离可以显著增加；对于通信基站而言，则能实现更远的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于，它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的发展，储备了关键的核心器件能力。

牛人逻辑 【鼎龙股份客户群体推导过程】（来源5/26与5/7产品订单公告） ①某头部逻辑芯片代工厂（$中芯国际(688981.SH)$ ）: 中芯量产 14nm/7nm，正好用HKMG 高介电金属栅极工艺，而且后面真使用韬定律，芯片每做一层，就要抛一次，越先进的芯片要抛的次数越多，CMP抛光液刚需、耗量巨大; ②某国内成熟制程晶园厂（$华虹公司(688347.SH)$ ）: 是国内最大成熟制程特色工艺代工厂，主打 28nm/55nm/90nm 成熟制程，之前缺国产 CMP 铜阻挡层抛光液替代，验证门槛极高，和公告 “全流程高标准严苛验证” 完全吻合，已经进了中芯、长存，行业里第三家能放量的成熟制程大厂，只有华虹； ③国内龙头存储芯片制造企业（长存）: 国内唯一3D NAND 龙头存储大厂，另外堆叠层数和HBM，这完全是长存赛道特征，而且抛光垫早已大规模供货，这次氧化铈抛光液是配套补齐品； ④国内先进封装龙头客户（$长电科技(600584.SH)$ ）: 长电是国内第一、全球第三封测龙头，也是国内2.5D/3D、TSV、Chiplet、HBM 先进封装绝对龙头，其中TSV 量产规模最大、技术最强。 #长江存储，要IPO了#

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04.23热门股票一览 #今日热点# 长亮科技、拓维信息、掌趣科技、航锦科技、科大讯飞、华海诚科、赛腾股份、科华数据、四方股份、伊戈尔、协鑫能科、金开新能、信科移动、中兴通讯、烽火通信、武汉凡谷、卓胜微、中国卫星、上海瀚讯、天孚通信、光迅科技、中际旭创、新易盛、潍柴动力、亿华通、宁德时代、亿纬锂能、德赛西威、华阳集团、中科创达、均胜电子、北汽蓝谷、拓斯达、恒瑞医药、同花顺、中国船舶、恩捷股份、东岳硅材、沪电股份、蓝色光标、中红医疗、蓝帆医疗

04.21热门概念一览 #今日热点# 歌尔股份、裕同科技、水晶光电、立讯精密、华映科技、博士眼镜、中国卫星、中国卫通、航天电子、超捷股份、天银机电、神剑股份、西部材料、天孚通信、腾景科技、中际旭创、通鼎互联、中天科技、太阳电缆、光电股份、欧菲光、光弘科技、飞荣达、福日电子、春兴精工、宁德时代、国轩高科、亿纬锂能、欣旺达、比亚迪、天齐锂业、赣锋锂业、思泉新材、申菱环境、特变电工、四方股份、华鲁恒升、湖北宜化、四川美丰、阳煤化工、鲁西化工、万华化学、芯原股份、长电科技、普源精电、大族数控、宝丰能源、兰石重装、兆威机电、亿嘉和、豪能股份、中恒电气、协鑫能科、高德红外

【国盛证券：站在“光”里——论未来的预期差】 当前市场仍以“模组厂”的估值体系看待光模块企业，“光”被视为算力的配套附属。然而我们认为：光模块企业的本质是一体化芯片平台，光是算力的主航道而非附属，出色的一季报仅是新一轮高景气的序章。 市场普遍认为光模块是劳动密集型的器件封装组装行业，产业链价值集中于上游器件。但集成光路（PIC）正将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦。硅光/PIC不是简单升级，而是光通信的系统性重构。在传统分立方案中，光模块厂商采购光电芯片和器件进行封装，话语权受制于上游；而在PIC架构下，头部厂商通过将多路光器件集成于单一芯片，能够自主定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握高附加值环节与产业链话语权，产业从“组装模式”走向“芯片化制造”。 市场还认为GPU是算力核心，光模块只是“配套器材”，增速可线性外推自GPU出货量。但随着AI集群规模从十万卡向百万卡演进，GPU间互联延迟已成为性能提升瓶颈，网络互联效率构成决定算力利用率的刚性约束，光互联因此成为算力扩张的“主航道”。 Networking在CAPEX中的占比不断提高，光进铜退符合第一性原理。据格隆汇，光通信在AI基础设施资本开支中的占比已从传统约5%提升至15-20%。 一方面，光模块与GPU需求呈超线性关系。随着算力平台升级与集群规模扩大，GPU与光模块的比例从1:2提升至1:3到1:5，光模块市场规模将随AI集群扩张而成倍增长。 另一方面，光学正从传输层向交换层、计算层渗透。光通信正成为数据中心机柜内外的主流互连技术，其中Scale-Up是光学最大的增量空间，芯片间、板卡间的高速互联所需带宽是传统Scale-Out网络的近10倍。 市场还担忧股价高位叠加季报落地意味着利好出尽，担心增速见顶。但实际上，2026年Q1仅是1.6T规模化交付的起点，3.2T的研发测试已在进行，而CPO/NPO/XPO等新架构才刚刚打开增量空间。 需求端具备显著时间纵深。据Lightcounting预测，2026年全球800G光模块出货量将翻倍，1.6T光模块出货量将从2025年的较小基数增长至数千万端口量级。Lumentum CEO更直言能在两个季度内售罄直到2028年的产能，行业能见度已延伸至三年后。 供给端存在刚性约束。EML芯片产能集中且扩产策略保守，磷化铟衬底同样紧缺。这意味着在需求维持高位的情况下，产能的渐进式释放将熨平周期波动，头部厂商的量价齐升并非“季度脉冲”，而是长期景气趋势。 新架构带来巨大增量空间。据LightCounting与Coherent预测，CPO市场2030年有望达100-150亿美元，NPO将进入规模化商用，XPO以4倍带宽密度打开新空间。这些架构不仅扩展了应用场景，更让光互联从“机架间”渗透到“柜内”甚至“芯片间”，市场规模呈数量级放大。 当前市场对光通信板块的认知仍存在三大偏差：将光模块企业视作“模组厂”，将光互联视为算力“配套附属”，将一季报解读为“利好出尽”。然而产业结构性变迁正在颠覆旧有认知。我们认为：光模块企业的本质是一体化芯片平台，光是算力网络的主航道，一季报仅是新一轮高景气的序章，头部厂商将持续受益于AI算力建设带来的行业景气度。 此外，我们继续看好“光+液冷+太空算力”三大方向，按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。推荐光模块行业龙头中际旭创、新易盛等；建议关注光器件“一大五小”：天孚通信，以及仕佳光子、太辰光、长芯博创、德科立、东田微；同时建议关注国产算力产业链中的液冷环节，如英维克、东阳光等。 （来源：韭研公社） （原文标题：国盛证券：站在“光”里——论未来的预期差）