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身恨智生迟,智恨身生早。
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航发动力中报业绩。 从业绩数据来看,整体营收利润增速都符合预期,第二季度净利润4.3亿元,同比增长32.5%,改善明显,从公司的毛利率来看,公司二季度毛利率达到18.8%,净利润率达到了6.9%,创近三年的历史新高,盈利能力大幅改善。 并且值得注意的是,生产WS-10(歼11、歼15、歼16等高性能军机的发动机)的黎明公司盈利能力大幅提升,利润/营收比例达到4.55%,增长较为明显,意味着核心产品在快速爬坡,后面业绩放量的预期有所提升。 从现金流数据来看,公司中报合同负债达248.3亿元,较期初增长784.8%;期末经营性现金流达130.2亿元,较期初增长347.8%,这是重点主机厂中报现金流首次出现大幅改善,全行业现金流正在迎来拐点,十四五订单的逻辑进一步验证。
航发动力中报业绩。 从业绩数据来看,整体营收利润增速都符合预期,第二季度净利润4.3亿元,同比增长32.5%,改善明显,从公司的毛利率来看,公司二季度毛利率达到18.8%,净利润率达到了6.9%,创近三年的历史新高,盈利能力大幅改善。 并且值得注意的是,生产WS-10(歼11、歼15、歼16等高性能军机的发动机)的黎明公司盈利能力大幅提升,利润/营收比例达到4.55%,增长较为明显,意味着核心产品在快速爬坡,后面业绩放量的预期有所提升。 从现金流数据来看,公司中报合同负债达248.3亿元,较期初增长784.8%;期末经营性现金流达130.2亿元,较期初增长347.8%,这是重点主机厂中报现金流首次出现大幅改善,全行业现金流正在迎来拐点,十四五订单的逻辑进一步验证。
航发动力(600893.SH)
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良医者,善治无病之病,故无病。 圣人者,常治无患之患,故无患。 善战者无赫赫之功,善医者无煌煌之名。
良医者,善治无病之病,故无病。 圣人者,常治无患之患,故无患。 善战者无赫赫之功,善医者无煌煌之名。
常有人忧心,中国几十年没打仗了,要出去干一仗才好。建议多看《孙子兵法》,战争的最高境界是不战而胜,不战而屈人之兵。因为战争是杀敌一千,自损八百的游戏。从这点看,我们今天做的很好,且一直在胜。
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全球晶圆代工巨头台积电创始人张忠谋曾表示,透过先进封装技术,可让一颗晶片能够整合更多功能,也更省空间,并且不需要很先进的制程。在中芯国际先进制程发展受阻的背景下,加大先进封装领域投资,可实现对现有工艺制程的性能突破。 踏踏实实,一步一个脚印,等待补齐产业链短板,等待设备和材料不再受制于人,再来追逐理想。希望国内芯片产业链能借此机会从之前的狂热追赶,转向更为理性的健康发展。(能留住两大大佬当然是极好的,如果不能学京东方也是可以的,先占领低端市场,就比如5nm是最高的山峰,我们不一定要先把它拿下,占领周边山头,最后在一起向最高的山峰发起攻击)
全球晶圆代工巨头台积电创始人张忠谋曾表示,透过先进封装技术,可让一颗晶片能够整合更多功能,也更省空间,并且不需要很先进的制程。在中芯国际先进制程发展受阻的背景下,加大先进封装领域投资,可实现对现有工艺制程的性能突破。 踏踏实实,一步一个脚印,等待补齐产业链短板,等待设备和材料不再受制于人,再来追逐理想。希望国内芯片产业链能借此机会从之前的狂热追赶,转向更为理性的健康发展。(能留住两大大佬当然是极好的,如果不能学京东方也是可以的,先占领低端市场,就比如5nm是最高的山峰,我们不一定要先把它拿下,占领周边山头,最后在一起向最高的山峰发起攻击)
台积电(TSM.US)
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华为适合梁孟松。中芯国际N+2工艺实现突破的瓶颈在于ASML的EUV光刻机,在EUV光刻机供应放开基本无望的背景下,中芯国际的先进制程或将在未来一段时期内止步于7nm。 如果最终梁孟松离职,可能意味着中芯国际未来战略发展方向上的大转变,从之前追赶先进制程技术,转向做大成熟制程以及先进封装。 一方面,在美国的制裁下,由梁孟松领导的先进制程的追赶本来就要止步于7nm,再继续往这个方向发展需要耗费大量的人力、物力、财力以及时间,甚至到最后徒劳无功。在成熟制程产能持续紧缺的背景下,中芯国际转向加大对90/65/55nm等成熟制程的投入,是比较现实的事。在后摩尔时代,随着晶体管通道尺寸逼近物理极限,只追逐线宽缩小,已无法满足新技术所需的标准,先进封装技术因此被视为新的突破口。全球晶圆代工巨头台积电创始人张忠谋曾表示,透过先进封装技术,可让一颗晶片能够整合更多功能,也更省空间,并且不需要很先进的制程。
华为适合梁孟松。中芯国际N+2工艺实现突破的瓶颈在于ASML的EUV光刻机,在EUV光刻机供应放开基本无望的背景下,中芯国际的先进制程或将在未来一段时期内止步于7nm。 如果最终梁孟松离职,可能意味着中芯国际未来战略发展方向上的大转变,从之前追赶先进制程技术,转向做大成熟制程以及先进封装。 一方面,在美国的制裁下,由梁孟松领导的先进制程的追赶本来就要止步于7nm,再继续往这个方向发展需要耗费大量的人力、物力、财力以及时间,甚至到最后徒劳无功。在成熟制程产能持续紧缺的背景下,中芯国际转向加大对90/65/55nm等成熟制程的投入,是比较现实的事。在后摩尔时代,随着晶体管通道尺寸逼近物理极限,只追逐线宽缩小,已无法满足新技术所需的标准,先进封装技术因此被视为新的突破口。全球晶圆代工巨头台积电创始人张忠谋曾表示,透过先进封装技术,可让一颗晶片能够整合更多功能,也更省空间,并且不需要很先进的制程。
#中芯国际#【中芯国际失去梁孟松,意味着什么?】梁孟松在台积电号称前五的“研发天才”,拥有500多项技术专利。三星当年想挖他,承诺用3年就开出梁孟松在台积电10能够赚到的钱,并出动行政专机,方便梁孟松和其他台积电前员工往返台湾和韩国。2009年梁孟松离开了台积电,不过由于签了竞业协议,并没有马上入职三星,而是先去大学教了两年书,直到2011年才正式加盟三星。 梁孟松加盟三星之时,三星的半导体技术还处在28nm制程工艺上,正在研发20nm制程,而台积电已经在研发14nm制程了。梁孟来了之后,大胆决定,放弃20nm制程研发,直接由28nm升级到14nm制程研发,当时很多人都觉得他过于冒险,但后面梁孟松却大获成功,在14nm的制程上领先了台积电半年时间。 曾有人这样评价梁孟松去到三星起到的作用,他对于台积电先进制程掌握的广度与深度,以及从研发到制造整合的熟悉度,在公司少有人能及,他去三星,就算不泄露技术机密,只要在三星选择技术方向时,梁孟松只要稍微提醒一下,就能帮三星节省很多物力和时间。 后面梁孟松去了中芯国际,也是以一己之力推进了中芯国际的制程技术研发。在他2017年入职中芯国际时,中芯国际的28nm制程技术还处在停滞不前的状态,主要是意见不统一,在技术方案的选择上,有的人想走台积电的路线,有的人想走三星的路线,谁都说服不了谁。直到梁孟松到来,以他在台积电和三星的经历,告诉他们什么该做,什么不该做,带领大家团结一致,才突破了28nm制程,后面也是放弃20nm制程,直接推进到14nm制程的研发上。 到现在中芯国际在28nm,14nm, 12nm的制程技术上都已实现量产,还开发出了自己的n+1技术,7nm技术也已经开发完成,5nm和3nm制程技术的研发也已经展开了,这些都是梁孟松的功劳。 梁孟松可以说是千金难买的半导体奇才,是很多芯片企业做梦都想得到的人才,如果这次真的离开了中芯国际,对中芯国际来说可以说是巨大的损失。中芯国际现在在芯片制造领域承担的不仅仅是一个企业级别的责任,而是肩负着国家的希望,如果没有了梁孟松,中芯国际的希望估计很难指望上了。#芯片# (转)
中芯国际(688981.SH)
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