据《科创板日报》报道，6月16日，眼看着英特尔、三星等竞争对手争相入局加码玻璃基板，台积电明显加快了推动自家技术产业化落地的步伐。

据台湾电子时报今日报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。

报道指出，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

玻璃基板与电子纸是"承载与被承载"的关系：玻璃基板是电子纸实现高分辨率、低成本、量产化最成熟的背板方案。

在主流电子纸（尤其电子书阅读器、电子价签）中，玻璃基板作为TFT（薄膜晶体管）阵列的衬底，承担像素级电压驱动功能，与上方的电子墨水膜片贴合后构成完整的显示模组。