作者：孙行臻

端侧AI迎来多重维度催化，产业落地进程加速。2026年大模型产业进入第二次结构性跃迁，发展主线切换为能力落地。AI手机、AIPC、具身智能、智能汽车等端侧AI落地主阵地催化频发：1）具身智能机器人端，Microduck快速放量、成为开发者市场的爆款，证明了端侧AI的市场潜力，其生态运作模式有望形成产业数据收集新范式；2）AI手机端，政策与算力两端共振，生成式人工智能服务备案为大模型上机确立合规依据，9月多款先进手机芯片落地，补齐终端算力短板；3）AIPC端，AMD、英特尔、英伟达等芯片巨头加速布局，持续补齐端侧算力硬件与配套软件生态，为AIPC筑牢技术底座；4）智能汽车端，L2、L3/4级自动驾驶强制性标准落地节奏清晰，行业发展重心全面转向安全管控，合规门槛持续抬升，产业将步入规范化发展阶段。

云端推理规模化落地受多重约束，端侧AI正在加速兴起。纯云端方案在模型大规模应用下面临成本、时延、隐私合规与服务稳定性四类约束，由于难以依靠继续增加云端算力供给化解，进而加速端侧AI的落地应用。端侧AI的成熟有望将大模型产业推入端云协同新阶段，形成“云端定上限、行业定深度、端侧定入口”的分层协同。技术层面，““摩尔定律”+““密度定律”共同支撑端侧AI加速落地；市场层面，AI手机、AIPC渗透率加速兑现，据Counterpoint预计，全球市场生成式AI手机渗透率将在2027年达到52%，端侧AI由高端卖点转为出厂标配，Gartner数据显示AIPC出货占比将从2024年的15.6%跃升至2026年的约54.7%，AIPC有望在2029年成为常态。

建议关注：

端侧AI加速落地，将压低大模型使用门槛、拓宽AI的应用边界，复杂任务回传云端，云端算力需求将被更大的调用基数推高，进而带动大模型调用频次提升、推理需求放量。端侧及应用、大模型与算力相关产业链公司有望充分受益，建议重点关注：1）端侧及应用：海康威视、大华股份、萤石网络、中科创达、德赛西威、道通科技等；2）模型层：智谱、Minimax、科大讯飞等；3）算力及服务：寒武纪、海光信息、天数智芯、沐曦股份、摩尔线程、黑芝麻智能、中科曙光、浪潮信息、紫光股份、华勤技术、神州数码、拓维信息、东阳光、宏景科技、软通动力等。

风险提示：技术迭代不及预期风险；经济下行超预期风险；行业竞争加剧风险。