第三代半导体是“十四五”重要发展方向，据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。

 

第三代半导体主要说的就是碳化硅和氮化镓两种基础材料。半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓也已经广泛应用；而以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带为代表的第三代半导体材料，相较前两代产品性能优势显著。

 

第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节，考虑核心高端芯片自主可控战略价值，氮化镓业务的稀缺性，建议关注；

 

民德电子：自主研发基于激光扫描和影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。主营业务为 6、8、12 英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售，并同时开展硅基 GaN 和 SiC 外延的研发和小批量生产。

 

聚灿光电：国家高新技术企业。公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。

 

华灿光电：国内领先的LED外延片及芯片供应商。公司蓝绿光外延材料就是GaN基材料，公司在GaN基材料制作、分析方面具有多年经验，目前制作材料的性能处于领先地位。

 

乾照光电：国内四元系红、黄光LED芯片产销量最大的企业之一。公司自2014年起即大规模量产氮化镓LED外延片和芯片。

 

赛微电子：公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。

 

易事特：国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。

 

台基股份：国内大功率半导体龙头企业。功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以Sic（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。