过去几年，美国一而再再而三地对中国芯片行业加码，最近，他们又出了新的“幺蛾子”。

一方面，据华尔街日报《U.S. Prepares ActionTargeting Allies’ ChipPlants in China》报道中，美国日前已经通知三星和SK海力士以及台积电等在中国大陆运营晶圆厂的海外厂商，他们此前获得的半导体设备购买豁免权已经被取消，取而代之的可能是审批制；

另一方面，美国国会众议员中特会主席约翰·穆伦纳尔（John Moolenaar）在致美国商务部长卢特尼克的信中提出了一个“动态技术门槛”的概念，具体来说就是只允许向中国出售“略强于”其中可量产水平的芯片。与此同时，他还提出了一个定量配套措施——将中国总算力封顶在美国的10%。相关查阅《芯片出口管制，美国又搞新动作》

由此可见，加紧打造自主可控的本土芯片供应链迫在眉睫。而半导体设备作为当中重要一环，更是总重之中。

半导体设备国产化势在必行

所谓半导体设备，概而论之，统指用于芯片制造的设备。

长江证券在一份报告中直言，集成电路制造工艺复杂，生产工序达近千道。复杂的工艺导致晶圆处理设备昂贵、复杂且种类和数量繁多。晶圆制造设备占整个集成电路产业链设备投资额的超过 80%。不同制程中，工艺类型、工艺复杂程度、工序数量都不同，因此不同制程对设备的需求量也不同。

尤其是伴随着逻辑工艺往3nm甚至埃米演进，包括NAND和DRAM在内的存储芯片也有堆叠和微缩的需求，叠加全球因为自主可控而打造晶圆厂的影响，全球兴起了半导体设备抢购潮。

以近年来火热的HBM为例，因为其本质在 3DIC 组件中堆叠多个 DRAM 芯片。于是，如何堆叠更多的DRAM？如何将HBM与GPU紧密结合，就给半导体设备供应商提出了新的考验。

例如，为了实现堆叠互联，就需要刻蚀机来通孔实现TSV，还要使用沉积和电镀工具来填充通孔；为了露出 TSV，则需要研磨机、另一个蚀刻步骤以及临时键合机来连接此工艺中使用的载体晶圆；对于凸块工艺，则需要包括沉积、电镀和剥离在内的设备；来到后段封装方面，则需要TC bonders来实现键合；而为了提升HBM的容量，则需要在固定尺寸内堆叠越来越多的DRAM，这就产生混合键合的需求，进而带来设备的机会。

总而言之，要打造自主可控的芯片供应链，半导体设备尤为关键。

但和很多半导体领域一样，这也是一个被海外厂商把持的市场。资料显示，目前全球半导体设备市场主要由ASML、尼康、佳能、Lam Research、Applied Materials、TEL、KLA等国际大公司主导。这些厂商的共性是几乎都聚焦于晶圆制造领域，这也是过去国内半导体设备国产化的主要方向。

但其实随着摩尔定律的实际上失效，先进封装在芯片制造中扮演的角色越来越重要的。而鲜为人知的是，在先进封装设备领域的主流厂家里，却有一家地地道道的中国香港企业，在行业第一梯队里有着稳稳的位置。

知名分析机构Yole Group 估计，2025 年后端设备总收入约为 69 亿美元，预计到 2030 年将增长至 92 亿美元，复合年增长率为 5.8%。这一增长主要源于用于构建 HBM 堆栈、芯片组模块和高 I/O 基板的技术，它正在重塑供应商路线图、晶圆厂建设以及代工厂、IDM 和 OSAT 等买家格局。简而言之，能够放置、对准、键合和保护日益复杂的封装的系统正在推动市场向前发展。

然而作为对后段封装有着迫切需求的中国市场，国内供应商目前仅满足不到 14% 的内部后端设备需求，虽然预计会有增长，但生态系统的成熟需要时间，可能要到 2030 年以后。由此可见，打造本土的半导体设备，势在必行。

后道设备市场内的一颗“国产”明珠

如图所示，在群雄争霸的后道设备市场，其实主要还是由美日韩三个国家的企业把持。其中，日本工具制造商 Disco 凭借其在晶圆减薄、切割和研磨技术方面的优势，站稳后道设备龙头的位置；得益于其对芯片贴装设备的高度关注以及在提供混合键合工具方面的领先地位，总部位于荷兰的 Besi 公司以位居第二。

数据来源：《Yole Group 首发报告：先进封装引领后道设备迈向13亿美元市场》

美资企业库力索法（Kulicke & Soffa，简称K&S）则凭借引线键合和芯片键合设备的优势位列第三；排名第四的“ASML堂弟”ASMPT是一家在中国香港成立，成长，并在香港上市的中国公司。则提供涵盖后端设备技术的解决方案，尤其注重大批量生产的自动化和集成。此外，该公司还涉足TCB和混合键合等关键先进封装技术；通过提供HBM TCB键合设备的韩美暂居第五。

在这种现状下，要打造本土后道国产化设备，可以通过几个方式。例如可以选择从零开始打造自有设备，但在其他厂商已经深耕数十年的现状下，短期内可能很难实现，且可能难以规避专利问题；将目光投向海外并购，会是另一个选择，但在当前的地缘政治因素下，无论是向美日韩，还是欧洲，国内资本抛出的橄榄枝可能都无人敢接受。

但笔者认为，除此以外，国内还有一种选择，那就是扶持已成气候且可控的后道设备企业，前面提到的ASMPT就是其中一个最优选择。“瞭望智库”曾在《从“海选”到“优选” 精准并购助力半导体强链补链》文章中指出，在这一轮并购整合中，国内半导体企业的投资策略已从最初聚焦初创企业，开始将重点逐步转向成熟企业。同样指向ASMPT这家优质企业。

资料显示，ASMPT（先进科技）于1975年在中国香港成立，这家从中国香港走出的芯片设备巨头，经过50年的发展，公司在半导体封装技术领域具有深厚的“护城河”。据统计，先进科技(ASMPT)在芯片贴装、引线键合、表面贴装技术等三大领域市占率排名全球第一，尤其在晶圆级封装、微机电系统封装设备领域拥有超过2000项核心专利。

更重要的是，ASMPT 在亚洲各地等地有广泛客户群，尤其在存储芯片封装、先进逻辑芯片封装（包括CIS和HBM）中占据重要份额。特别是在中国市场，经过不断推进，ASMPT的在本土扎根越来越深。

2021年，先进科技与国内投资机构携手成立晟盈半导体，将ECD产品技术引入中国。2023年底，先进科技的战略布局进一步深化，在上海临港成立奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌的概念开始运作。2024年6月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发，成为先进科技提升本土创新和技术发展的重要基地，有助于提升国内封装产业的整体技术水平。

通过与国内封测企业（如天水华天、华天西安等）建立紧密合作关系，ASMPT进一步巩固了其在中国市场的影响力。2023年，ASMPT在中国大陆的营收占比达到30.52%，是其最大的市场。

而在面向未来的混合键合设备方面，ASMPT也早有布局，并已进入某战略大客户的验证流程。

ASMPT此前曾透露，公司已于去年获得了首批HBM混合键合机订单，预计于今年年中交付。而在第二季度财报中，ASMPT进一步指出：“公司的第二代混合键合机在精度、占地面积和每小时吞吐量方面均具有竞争力”，并且“我们计划在今年第三季度向HBM客户出货这款第二代设备。”

写在最后

正是因为拥有如此强大的实力，ASMPT长期被国际资本巨鳄“窥视”，前有另类投资公司 PAG 兴趣，后有KKR 传考虑50亿美元竞购，因摩尔定律放缓，还是对华技术封锁的进一步“围剿”，笔者还无法求证。但面对这种虎视眈眈，国资需要提前出手了。此前就有业内专家呼吁国资基金入场，而只有国资基金入场，大力收购半导体关键领域的成熟企业甚至跨境并购，才能转向“军团突围”。

另外，此前报道中也出现过“中方收购ASMPT财务收益模拟表”，对收购做了可行性做了推演，有兴趣的可看《中资收购ASMPT：财务收益能否跑赢50亿美元报价？》

对于国内产业基金和资本而言，采取积极行动，推动国内基金积极参与ASMPT的竞购过程，并促使其转回A股上市，以此确保国内封装产业的自主可控和持续发展。

当半导体加工的制程微缩游戏走到尽头，先进封装，逐渐成为芯片行业的胜负手。其不仅是发展AI等芯片的必需工艺，更为国内实现突破卡脖子的重要“弯道”。

换而言之，国内资本有必要提前出手，将ASMPT尽快收入囊中，接棒产业迁徙，为中国半导体提供最可靠的保障。