Q1:公司如何看待下半年及全年行业景气度和整体业绩展望?

A: 公司认为,2025年半导体行业整体延续了2024年的复苏趋势,上半年实现了两位数的增长,受益于AI算力、先进封装、HBM及汽车电子等领域需求拉动。公司上半年营收同比增长约41%,扣非净利润增长约37.6%,整体经营现金流显著改善。展望下半年,公司判断整体市场维持高景气度,订单趋势总体乐观,预计全年业绩将继续保持增长。

Q2:公司目前订单结构如何?主要增长驱动力来自哪些下游应用?

A: 从订单结构来看,上半年公司在功率器件、电源芯片和消费电子领域的出货保持稳健,带动整体增长。海外市场收入同比增长明显,其中印度市场实现突破,从零起步形成实质贡献,美国市场受实体清单等因素影响有所放缓,但海外整体需求较为乐观。国内市场则受益于国产化趋势及设计公司、封测厂扩产的带动。下半年,公司预计数据中心相关需求将进一步放量,功率器件(碳化硅、氮化镓)应用也将贡献增量。

Q3:STS8600 测试机在国内外客户的验证进度如何?未来订单释放节奏怎样?

A: STS8600 平台是公司切入 SOC 测试市场的核心产品,首批聚焦算力类芯片(CPU/GPU/DPU),目前已在核心客户中展开验证。由于产品复杂度高,验证周期较长。公司在电源供电能力、向量深度以及整机水冷散热等方面具备优势,能够满足先进封装和高算力芯片的需求。

Q4:在国产替代趋势下,公司产品的市场空间和相对国际厂商的竞争优势如何?

A: 相比国际厂商,公司在技术积累和大规模量产经验上仍有差距,但在新兴市场需求切入上具备后发优势,能够针对算力测试的供电、散热和效率等关键挑战提出差异化解决方案。国内客户对公司产品的认可度持续提升,特别是在PMIC、功率和部分新兴产品方向市场份额稳步上升。随着国内产业链自主可控趋势增强,公司在国产替代方面空间广阔,有望在细分市场形成更强竞争力。

Q5:公司未来研发投入重点在哪些方向?自研芯片项目进展如何?

A: 公司持续保持较高研发强度,上半年研发投入同比增长40%以上,占营收比例超过20%,主要集中在 8600 平台和功率产品新平台STS8200 AXE Plus的开发。团队配置上,8600 项目中超过一半为软件人员,重点应对 SOC 芯片测试对软件和应用的复杂需求。与此同时,公司已启动自研ATE专用芯片项目,目前团队已初步组建,后期按照规划陆续进入研发阶段。该项目目标是通过自研芯片提升测试性能和指标,降低对外部供应商依赖,并在规模化后有效控制成本,保障供应链安全,提升长期竞争力。