作者：薛宏伟

AI算力基础设施扩张有望推动ABF膜需求增长。ABF膜是FC-BGA等先进封装中关键的层间绝缘材料，承担精细线路绝缘与层间互连。Vera Rubin量产爬坡、Google TPU持续迭代及全球CSP资本开支持续高企，推动大面积、高层数、低损耗载板需求，ABF单颗价值量与出货量同步放大。味之素测算，AI半导体基板面积指数为传统3.5倍，积层数由6层增至18层，单颗ABF用量达传统产品10倍。

供需紧平衡，海外垄断下国产替代空间广阔。味之素在GPU/CPU载板用ABF材料中份额超过95%，树脂配方与制程协同构筑高壁垒，积水化学、Resonac等追赶者产能释放缓慢，而AI封装面积与积层数持续增加，供需缺口短期难弥合。国内华正新材、纽菲斯、兴南创芯等加速CBF膜研发与产线建设，部分已进入验证，后续有望从成熟规格切入，逐步实现高端替代。

短期催化剂明确，下半年需求放量可期。NVIDIA于2026年5月底宣布Rubin进入全面量产爬坡，AWS、Google Cloud、微软等已提出部署计划，TrendForce预计2026年全球AI服务器出货量同比增长接近31%。Google TPU方面，Ironwood及第八代TPU性能大幅跃升，Anthropic等外部客户导入进一步打开空间。IBIDEN预计其AI服务器载板SAP负荷指数2026年升至1.8，上游ABF或已进入明确上行周期。

材料升级趋势清晰，低Df、薄层化与精细线路为主线。AI芯片速率提升推动ABF介电损耗（Df）从0.003向0.002及以下推进，封装多层化驱动膜厚从10μm向5μm验证推进，高端GPU线宽/线距进入6/6μm，对应表面粗糙度向Ra＜100nm收敛。材料需在低介电损耗、热机械可靠性、铜界面结合力间协同优化，已具备先发优势的厂商将受益于规格升级带来的价值量提升。

投资建议：味之素或对部分中国大陆客户调整ABF膜供应，叠加Vera Rubin量产爬坡与Google TPU持续迭代推动AI半导体基板面积扩大、积层数增加，ABF供需关系或趋紧，国内积层绝缘膜厂商有望推进客户验证与产业化。建议关注以下环节：（1）积层绝缘膜：南亚新材、华正新材、生益科技、激智科技、莲花控股、中京电子、东材科技、呈和科技。（2）填料：联瑞新材、凌玮科技。（3）载板：深南电路、兴森科技、中材科技、宏和科技、德福科技、方邦股份。

风险提示：国内厂商高端产品验证与量产进度不及预期的风险；AI服务器出货及封装产能释放节奏不确定性的风险；下游技术路线与ABF被替代的风险；宏观环境及AI资本开支波动风险。