康强电子

核心逻辑：主业反转，高端化加速，产能为王

行业周期反转：23-25年下行期出清完毕，海外AI高端化挤压低端产能外溢。龙头满产爆单，下半年行业有望迎来价格普涨。

龙头优势凸显：满产状态下选择性接单（优选高单价、高毛利），变相涨价。海外大客户（德州仪器、安森美、意法、英飞凌、MPS）加速导入，海外营收占比快速提升（当前20%）。

产品结构升级：从冲压型（毛利17%）向蚀刻型（毛利35-40%）转型，拉动未来净利率远超上波周期高点（至少10-15%）。

产能扩张：规划高端产能产值3倍以上增长潜力，2027年下半年投产。

世嘉科技

核心逻辑：持股光彩芯辰比例增至27%，发力高速光模块

事件驱动：公司支付6500万元受让光彩芯辰6.94%股权（总价50%），完成后持股26.9%成为第一大股东。

硬核资产（光彩芯辰）：前身为以色列光模块公司ColorChip，独创SOG（SystemonGlass）光路集成核心技术。

大客户背书：AMD和Apple光模块核心供应商。主营800G与1.6T光模块、AOC、AEC等，已实现出货。

催化预期：独家SoG玻璃光波导技术降本降功耗显著，应用于光模块和CPO。AMD M400等芯片放量在即，1.6T光模块产能逐步爬坡。

锑/锶资源品

核心逻辑：供给扰动主导涨价，AI硬件打开需求增长预期

地缘政治危机：伊美战争风险大幅上升！伊朗占全球高品位天青石矿85%，中国70%锶矿原料依赖伊朗。阿巴斯港若停运，将直接切断天青石出口通道。

产能严重出清：

国内：河北辛集化工（6万吨）破产重整、宁夏丹斯克技改停产，有效产能降至约16万吨/年，需求约20万吨，存在20%缺口。

海外：墨西哥Kandelium工厂（4万吨）2025年3月火灾停产，全球供给进一步减少。

核心关注：金瑞矿业、红星发展。

鸿仕达

核心逻辑：国产先进封装扩产 + 英伟达Rubin机柜核心制程，看500亿市值

先进封装（韬定律）：以“时间微缩”替代“几何微缩”。核心难点在散热与缺陷检测，公司为海思定制。

大尺寸芯片植散热片机：国内龙头，已导入华为、长电、通富、日月光等。覆盖海思、寒武纪、字节、阿里等。近期下游订单大幅上修。

X射线晶圆量测设备：布局前道量测（XRR/HRXRD），已获ZX、HH订单，国产化率低，增速高。

英伟达Rubin机柜：深度绑定纬创，是除富士康外Rubin L6环节的自动化设备独供。预计拿下40-50条线，对应20-25亿订单。

市值空间测算：明年150台散热订单打底，规模32-50亿+（净利率15-20%），给10倍估值对应320亿目标市值。当前100亿左右为坚实底部，2027年看500亿市值！