一、TIM由辅材变瓶颈

AI功耗跃迁改变散热材料结构：TIM填充发热源与散热器微观间隙，降低热阻。材料从传统硅脂向石墨烯及液态金属迭代，并出现TIM1.5/TIM3新层级，高端市场呈梯度紧缺。

高端TIM壁垒：量产工艺闭环与1-3年客户认证周期，有效供给稀缺。鸿富诚作为石墨烯先发企业获头部认证，2025年碳基垫片收入翻6倍。

二、散热BOM价值重分配

全球TIM市场增长，中国增速11.09%且占据过半份额。

AI算力升级重塑TIM价值：传统风冷辅材向液冷核心界面跃迁，英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料，打开高端TIM2成长空间；无盖裸片与3D堆叠催生高壁垒TIM从0到1纯增量；叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求，共同支撑TIM百亿增量空间。

三、竞争分层国产替代

全球TIM竞争格局分层：

1.高端市场长期由欧美日龙头企业主导，凭借数十年配方积累与全流程品控，占据半导体级、车规级等高附加值领域主要份额；

2.中低端市场已实现规模量产，技术门槛较低，国内中小企业众多，价格竞争激烈。

国内厂商起步较晚，正加快高端产品研发，在导热膏、导热垫片、相变材料及石墨烯、碳纳米管等新型高导热材料取得阶段性突破。

四、行业梳理

中石科技、阿莱德、德邦科技、苏州天脉、飞荣达等。

风险提示：AI算力及高速光模块需求不及预期风险；石墨烯TIM产业化及客户导入不及预期风险。