要闻

投资日历：周四资本市场大事提醒

1、今日共有2只新股上市，为深主板的华润新能源（001248）、北交所的吉和昌（920193）。

2、2026全球数字经济大会将于7月2日举办。

3、2026上海国际具身智能产业博览会将于7月2日至4日举办。

4、2026上海国际低碳智慧出行展览会将于7月2日至5日举办。

5、2026汽车生态创新大会将于7月2日举办。

6、安克创新：本次发行的H股预计于7月2日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。

7、今日有3705亿元7天期逆回购到期。

8、今日将公布美国6月失业率、美国6月非农就业人口等数据。

周四你需要知道的隔夜全球要闻：特朗普称美伊在卡塔尔的会谈进展顺利，美股存储、半导体板块大跌

1、美国总统特朗普7月1日表示，美国同伊朗在卡塔尔举行的最新一轮会谈进展顺利。

2、美国贸易代表杰米森·格里尔表示，美国决定不续签与加拿大和墨西哥的贸易协定，而是选择对该协定进行年度审查。

3、消息人士称，伊朗代表团在当天于卡塔尔首都多哈举行的美伊间接会谈中要求分阶段执行此前达成的谅解备忘录，重点执行伊朗被冻结资产相关条款。

4、海湾国家被曝欲独自与伊朗达成地区安全协议，报道称在美伊谈判期间，沙特阿拉伯、阿曼、卡塔尔等海湾国家也正主动与伊朗开展直接外交接触与谈判。

5、伊朗称美方违反谅解备忘录承诺，将建立监督机制审查违规行为。

6、美联储主席沃什表示，当前美国通胀水平仍然过高，同时重申美联储工作的优先事项是确保物价稳定；希望美联储的资产负债表规模缩小，这已不是什么秘密。

7、苹果筹备全新iPadPro与重新设计的入门级MacBookPro，并计划于明年上半年推出基础版M7芯片。

8、知情人士透露，软银集团正与多家贷款机构谈判，拟以OpenAI股权担保筹集100亿美元贷款。

9、有报道称SpaceX开发出类似头戴设备的AI原型机，设备据称将采用高通骁龙芯片，埃隆·马斯克很快否认了这一消息。

10、必和必拓集团已提交一份环境影响评估报告，计划斥资15亿美元重启旗下位于智利北部的科罗拉多山铜矿，目标将矿山开采年限再延长20年。

11、欧盟气候监测机构哥白尼气候变化服务局和“哥白尼海洋服务”计划7月1日联合发布公报说，6月21日当天全球海洋表面平均温度打破历史同期纪录。

12、世界杯1/16决赛，英格兰队在上半场落后的情况下，凭借队长哈里·凯恩在比赛尾声阶段的梅开二度，以2-1逆转战胜刚果（金），成功晋级16强。

13、美股三大指数集体收跌，道指跌0.02%，纳指跌0.66%，标普500指数跌0.21%。存储、半导体、计算机硬件大跌，费城半导体指数大跌超6%，存储概念跌超9%，美光科技、闪迪跌超10%。

14、WTI原油期货价格收于68.58美元/桶，下跌0.92美元，跌幅为1.32%。布伦特原油期货价格收于71.57美元/桶，下跌1.38美元，跌幅1.89%。

15、COMEX黄金期货收涨0.15%，报4044.6美元/盎司；COMEX白银期货收跌0.53%，报59.605美元/盎司。

日月光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%

全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

苹果筹备全新iPadPro与重新设计的入门级MacBookPro，计划明年上半年推出基础版M7芯片

苹果公司正为明年筹备升级款iPadPro产品线与经过重新设计的入门级MacBookPro，进一步扩充iPhone诞生20周年年份规划的多款重磅新品阵容。据知情人士透露，苹果正在测试4款计划于2027年春季推出的全新iPadPro机型。消息人士称，新机将保留现有的11英寸与13英寸两种屏幕尺寸，核心升级点包含性能更强的芯片，同时还在打造外观重新设计的入门级MacBookPro。苹果还计划于明年上半年推出基础版M7芯片，目标是在即将发布的M6代芯片之后快速完成迭代，全力推进芯片优化工作，以适配要求更高的人工智能运算负载。

Meta据悉布局AI云业务，拟对外出售算力挑战亚马逊、微软和谷歌

据媒体援引消息人士报道，社交媒体巨头Meta正制定计划，拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限。这将使其在云计算领域与亚马逊AWS、微软Azure和谷歌Cloud等行业龙头展开新的竞争。知情人士表示，Meta近年来一直加速建设数据中心及其他基础设施，以支撑自身人工智能（AI）战略。如今，该公司正筹建一项新业务，通过向外部客户出售富余算力实现收入增长。其中一种方案是，向客户开放部署在Meta现有AI基础设施上的多种AI模型，类似于AWS的Bedrock服务。知情人士称，Meta将负责运行支撑这些模型的数据中心和芯片，包括自研的MuseSpark模型，并向开发者收取调用费用。据悉，Meta相关计划仍处于制定阶段，未来战略仍可能调整。

“翻倍基”全面爆发，卡位科技投资各显神通

在2026年上半年的科技单边行情下，公募基金业绩迎来大面积爆发。Wind数据显示，上半年回报率超100%的“翻倍基”数量达240只以上（仅统计主份额），创历年之最。此前，在上半年出现“翻倍基”的年份还是2015年和2007年。结合持仓来看，算力、半导体等AI硬件板块是上半年公募机构投资的制胜关键。业内人士表示，公募机构普遍前瞻布局AI、半导体等高景气细分赛道，从均衡泛权益转向赛道精细化卡位，依靠细分产业研究打造业绩亮点，形成多点开花的投研布局转变。

国巨电容涨价，机构预计更多MLCC原厂将跟进

7月1日，市场传闻被动元件大厂国巨向客户端通知价格调整，自当日开始调涨全系列电容产品价格，包括钽电、MLCC（片式多层陶瓷电容器）、铝电、固态铝电、薄膜电容、超级电容等，涉及的产品覆盖国巨约50%营收，且涨价对象首次纳入直接客户（EMS/OEM）。对此，记者致电东莞市超翔电子有限公司、深圳市河锋鑫科技有限公司等多家国巨代理商进行求证，相关代理商均表示，国巨全系列电容产品涨价属实，且本次调涨的对象从代理商扩展至直接客户，等同现货价、合约价同步调涨。中信证券认为，在国巨带动下，会有更多MLCC原厂落地涨价动作，今年7月前后原厂密集涨价潮将渐次落地。该机构预测，本轮MLCC涨价周期有望延续超过一年，幅度可能翻倍甚至更多。

成本上涨与市场需求双轮驱动，半导体开启年内第二轮涨价

7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。记者获悉，近日，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。“国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函，下半年也都会开启新一轮涨价，部分企业不再单独下发正式书面涨价函，仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示，其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。据记者不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。

行业资讯：

1、市场需求高企，MLCC龙头涨价

媒体报道，被动元件大厂国巨调涨全系列电容产品价格，包括胆电、MLCC、铝电、固态铝电、薄膜电容、超级电容等，涉及的产品覆盖国巨约50%营收，且涨价对象首次纳入直接客户(EMS/OEM)。东莞市超翔电子有限公司、深圳市河锋鑫科技有限公司等多家国巨代理商均表示本次调涨对象从代理商扩展至直接客户，等同现货价、合约价同步调涨。

中信证券报告认为，国巨宣布MLCC等电容产品普

涨，且覆盖渠道及直接客户，今年7月前后原厂密集涨价潮将渐次落地。在国巨带动下，本轮MLCC周期有望延续超一年，涨价幅度有望实现翻倍甚至翻两倍的显著提升。

$风华高科(sz000636)$主营电子元器件，在MLCC领域份额位居市场前列。

$斯迪克(sz300806)$MLCC全谱系功能性离型膜，覆盖头部MLCC厂商。

2、上海推动智能穿戴产品发展，相关产业加速迭代

7月1日，上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委、市文化旅游局、市市场监管局印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案(2026-2028年)》。方案指出，聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势，推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。

中金公司表示，各类智能眼镜有望成为下一个移动终端，引领智能穿戴设备的新一轮发展浪潮。据测算，到2030年，全球AI智能眼镜的出货量有望达到8000万部，市场渗透率将提升至约4.3%。

$歌尔股份(sz002241)$公司深度布局的AI/AR眼镜业务有望成为公司未来新增长点，带动营收和利润双增。

$环旭电子(sh601231)$是SiP模组全球领先厂商，公司用在AI智能眼镜上的Wifi模组量产出货，更高集成度的SiP模组也正在配合AI智能眼镜客户开发中。

3、阿维塔获L3测试牌照，智能驾驶发展提速

7月1日，阿维塔科技宣布，已获得L3自动驾驶测试牌照，旗下车辆相关道路实测工作已全面按规划稳步落地。现阶段，阿维塔将依托重庆市已开放公共测试路段开展L3自动驾驶实地验证，同步推进实际道路准入可靠性测试，深度适配国内路况复杂、交通场景多元的出行环境。

中金公司研报指出，智驾板块开启L3车企竞争新篇章，TeslaFSD和Robotaxi带来的双重潜在正向催化也在不断演进。开源证券表示，2030年国内Robotaxi市场规模将有望接近5000亿元规模。

$中科创达(sz300496)$聚焦于智能驾驶软件平台、工具链和服务的研发。

$万集科技(sz300552)$在智能交通信息采集与处理行业已取得了领先的市场地位。

4、产能释放缓慢，半导体巨头抢购电子级氢氟酸

据报道，业内传出，台积电、三星、SK海力士都在抢购电子级氢氟酸（HF）。报道称，今年以来中东地缘政治紧张推升硫磺、硫酸及无水氢氟酸价格，带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。在高规格的G5级现货市场，价格更是从年初的约12万元/吨，一路飙升至21万元/吨以上，半年内涨幅超过75%。

电子级氢氟酸作为高端氟化工材料且为半导体芯片用重要清洗剂和蚀刻剂，有“化学钥匙”之称，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品。高纯电子级氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品的前三大使用规模品种。随着AIGPU、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半导体供应链的重要战略物资，而高端产能释放缓慢，供需错配加剧。

A股相关概念股有$天赐材料(sz002709)$、中巨芯-U（688549）等。

5、供需仍存缺口，先进封装迎新一轮价格上涨

由AI驱动的半导体需求正推动先进封装新一轮价格上涨。据报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。

AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也获得更多增长机会。特别是在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有供需缺口。目前，国内头部设备厂商已在这一赛道取得实质性突破。

A股相关概念股有$长电科技(sh600584)$、$通富微电(sz002156)$等。

6、契合国家安全战略，电子认证密码管理办法实施

7月1日起，《电子认证服务使用密码管理办法》正式实施，是电子认证服务密码管理领域的重要规范性文件。《办法》主要对电子认证服务机构使用密码的行为进行规范，涵盖密码产品的使用、密码技术的应用、安全管理要求等方面，旨在保障电子认证服务的安全性、可靠性和合法性。

在国家安全战略、数据要素流通以及数字化转型的共振下，密码产业正从“合规驱动”向“价值驱动”全面转型。随着新基建的推进，商用密码加速向物联网、车联网、工业互联网、智慧城市、区块链、5G安全及云计算等七大新兴场景渗透。随着《密码法》及新修订的《商用密码管理条例》落地，商用密码应用进入立法规范阶段。关键信息基础设施的运营者被强制要求进行商用密码应用安全性评估（密评）。据测算，密评及配套的国密改造有望每年带来超百亿元的增量市场空间。在强劲需求下，预计到2027年，中国商用密码市场规模有望突破2000亿元人民币，年均增速超过27%。

A股相关概念股有$数字认证(sz300579)$、$兆日科技(sz300333)$等。

（注：资讯与相关个股全部来自市场公开信息，只为给投资者多一个分析参考的角度，完全不代表甚至可能有违市值风云的观点，请勿轻信，以免被割韭菜。投资有风险）

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