一、零部件国产化率整体偏低,射频电源、静电卡盘等制约设备量产
🔹 半导体零部件整体国产化率:约十几个百分点,射频电源不足20%
总体水平:半导体领域零部件国产化率约10%几,射频电源国产化率接近但不到20%。
🔹 光刻短板:光刻机相关光镜、光学镜头、工作台、光刻材料国产化率很低,ASML使用蔡司镜头,国内上海微下属研发中心仍处测试或内测阶段;国内光刻仍停留在28纳米DUV。
🔹 DUV进展:上海微在2022年已自主研发并搭建DUV框架;受新凯来成立后抽走部分上海微研发团队等影响,去年年底上海微与宇量昇合并。
二、射频电源价值量最高,国内已形成多家核心供应商
🔹 价值占比:射频电源、Match等是设备中占比最高的零部件,约占设备金额15%—20%;一个腔体需要上下电极、两个射频电源和两个匹配器。
🔹 主要厂商:国内做得较好的包括恒运昌、英杰电气;英杰电气最早与中微捆绑较深,恒运昌主要依托拓荆份额并以AE电源维修起家。
🔹 新兴厂商:
华晟电子于2025年成立,从北方微电子/北方华创体系脱离,主营射频电源、MFC、Gauge,在华创体系内匹配器和射频电源份额约八成,预计2028年底、最晚2029年上市;
神州半导体将于11月上市,原为应用材料RPS等离子电源维修服务商,现已自主研发射频电源。
三、Gas Box、泵阀、金属件、陶瓷件和MFC国产化进展分化
🔹 Gas Box(模组化气体系统):
内部集成阀门、MFC、压力控制器等,要求精确控制多路气体的压力、流速、流量,同时防止有毒、可燃、腐蚀性气体泄漏,是偏系统性交付的产品,当前供应链已可实现全国产化,国产化率提升确定性高。
海外供应商超科林、艾克尔、富士金受制裁影响且优先满足海外龙头需求,2022年左右正帆科技、富创精密开始进入该领域,2025年国产化率仍低于20%,未来有望提升至80%甚至更高;
2025年行业压价情况在2026年已明显好转,出现涨价趋势。
预计2028年中国大陆Gas Box市场接近200亿人民币,需求由干法设备扩产、国产设备份额提升、气路模组外包率提高共同驱动。
🔹 真空泵:
每台设备需要2—3个真空泵,包括主泵分子泵、罗茨泵和附属泵;
海外品牌以爱德华、普发、荏原机械为主,国内厂商包括中科仪、京仪装备、沈科仪和杭州核磁;
磁悬浮泵目前使用较少,分子泵和罗茨泵等使用更多。
🔹 管路阀门:
气体管路阀门类占设备金额约10%—12%;
国内厂商包括新莱应材、聚克流体、中科科尔、飞托科;
中科科尔覆盖减压阀、隔膜阀、EP管并对标斯维洛克,聚克流体做block集成气路模组,新莱应材更多做真空阀并替代VAT。
🔹 金属结构件:
富创精密、托伦斯、靖江先锋供应腔体结构件、均气盘、基座和腔体内衬;
富创精密精度较优,托伦斯与中微存在捆绑关系,成熟设备腔体较大部分由托伦斯供应。
🔹 陶瓷件与静电卡盘:
苏州珂玛、臻宝科技、卡贝尼为国内陶瓷件厂商;
苏州珂玛曾是应用材料氧化铝供应商,上市后拓展heater、加热盘和静电卡盘,并为中微配套。
静电卡盘按设备单一研发、互不兼容,目前行业供不应求、良率不高,国内能做12寸相关产品的厂商不多。
🔹 MFC气体流量计:
MFC供给紧俏、国内厂商较少,市场规模不大;
先进制程单颗价格约1.5万元,成熟制程一个腔约8颗、五个腔约40颗,先进制程一个腔约12—14颗、五个腔约60颗;
先进制程多用压差式,成熟制程多用热式式,压差式价格比热式高两倍不止。
高凯技术订单7/8月0.7/2.5亿,9/10月3.5-4亿元/月,考虑海外龙头交付紧张及公司新客户拓展,公司接单可年化至50亿元。
四、先进制程零部件交期最长,射频电源、静电卡盘、真空泵是量产瓶颈
🔹 瓶颈品类:射频电源、真空泵等产品海外交期很长,若设备要直接量产必须突破国产化并自主研发;例如订购10个海外产品可能两年只交4个,无法满足量产要求。
🔹 竞争追赶:英杰、恒运昌与国内设备厂商配套开发较深,吉兆源、纳微半导体等未上市射频电源厂商也在追赶。
🔹 先进制程缺货结构:短板并非某一大品类,而是先进制程规格零部件整体欠缺;静电卡盘、真空泵、射频电源、蝶阀、真空阀、薄膜阀、隔膜阀和MFC等并非完全买不到,但会制约设备量产节奏。
五、海外供给刚性推升零部件价格,设备厂备货周期拉长
🔹 2026年两轮涨价均与外部限制和海外供给有关:
🔹 涨价时点:从2026年一季度开始,随着关税上涨,国内零部件涨价一波;2026年4—5月美国"马西法案"出台后,国内零部件再涨一波。
🔹 供给原因:海外零部件供应商不会因短期需求翻倍而大规模扩产,只小幅扩产,导致货期拉长,客户加价购买,形成价格上涨、交货变慢并存的状态。
🔹 库存放大需求:国内设备厂此前通常储备1—1.5年零部件用量,后续提升至1.5—2年;在设备本身数量增长的同时,备货增加进一步推高价格并拉长交期。



