2026年6月，华正新材（603186.SH）成了A股最热的名字之一。

6月8日股价还在115元左右，到6月25日盘中已触及269.87元的历史新高。如若拉长时间至过去一年，这只股票累计涨幅已接近700%，总市值一度突破350亿元。

华正新材是谁？凭什么涨成这样？

一、低端撑场，高端在路上

公司成立于2003年，2017年上市，主营产品是覆铜板（CCL）。

覆铜板是印刷电路板的核心基材，把电子布、铜箔、树脂压合在一起，卖给PCB厂，PCB厂再蚀刻电路、打上芯片，变成AI服务器里的电路板。这门生意听着离普通消费者很远，但所有电子设备都离不开它，可谓电子工业的“地基”。

根据QYR数据，2024年全球覆铜板市场销售额达到了175.8亿美元，预计2031年将达到239.6亿美元，2025-2031年CAGR为4.6%。

截至目前，公司已成为国内产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。2025年，覆铜板收入33.75亿元。

但现实是，目前贡献收入的仍然是低端产品。

从业务结构看，公司覆铜板产品分为普通FR-4、高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板、HDI覆铜板。年报中提到，公司“主要产品已逐步切换到高等级覆铜板”——这个“逐步”很关键。

从财务数据看，2025年覆铜板业务毛利率仅9.07%，虽然比上年增加了2.25个百分点，但和龙头生益科技同期28%以上的毛利率比，差距不是一个量级。低端产品为主的业务结构决定了议价能力弱、利润空间薄。

好在，公司的高端产品布局，有所突破。

高速覆铜板是AI算力最直接的受益方向。M6材料2022年进入订单交付；M7材料已完成国内大型通讯公司认证，2025年上半年实现批量销售；M7（Low-CTE）材料通过国内头部终端认证并实现小批量订单；M8材料正参与海外客户测试认证。

但公司自己也在互动平台承认，高速产品“目前占公司主营业务收入比例较小”。

CBF积层绝缘膜也被寄予厚望——全球ABF膜95%以上被日本味之素垄断，国产替代空间巨大。年报显示，CBF膜“在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证”。

显然，CBF积层绝缘膜也是处在客户验证阶段，离放量还有一定的距离。

在Mini&Micro LED、存储芯片等领域的BT封装材料已实现批量稳定交付，但年报未单独披露其收入占比。

二、业绩有所回暖，但控股股东高位减持1亿元

再来看看业绩。2025年，华正新材实现营业收入43.69亿元，同比增长13.05%；归母净利润2.77亿元，实现扭亏为盈。

不过拆开来看，这2.77亿利润里，其实绝大多数来自资产处置收益，扣非净利润只有6567万元，相较2021年的1.7亿元高位仍有不小的差距。

2026年第一季度，业绩继续回暖，实现营收12.34亿元，同比增长19.84%；归母净利润3092万元，同比增长68.04%；扣非净利润2918万元，同比增长102.89%。

但鉴于高端产品仍未大规模放量，由低端产品撑起大头的营收规模虽在增长，但盈利能力仍然有限，公司毛利率从2025年全年的9.8%提升至2026年第一季度的12.02%，仍远低于行业龙头。

更值得注意的是，2026年6月10日至16日，控股股东华立集团进行了高位减持，合计减持56.42万股，套现近1亿元。

而这些股份来自早前认购的定增，按规定无需提前披露减持计划即可直接减持，轻轻松松卡了个小bug~

另外，在今年3月份，四位董事、高管披露了减持计划，合计减持不超过54.08万股，减持期间4月21日至7月20日，目前仍处在减持窗口期，值得注意。

一边是公司股价飙涨，一边是实控人减持套现、董事高管计划跟进，何意味呢？