一、印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，被誉为“电子产品之母”。它通过在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形，将电阻、电容、芯片等各种电子元器件连接起来，实现电子设备的小型化、高密度化和高可靠性。

二、几家高端pcb厂商的业务收入比对：

1、广合科技：业务最聚焦，服务器PCB占比81%，CPU主板全球市占12.4%（第三），直接受益CPU配比提升

​2、胜宏科技：AI含量最高，GPU加速卡PCB市占全球第一，英伟达依赖度最高

​3、沪电股份：高速通信最强，800G/1.6T交换机PCB市占45%，英伟达78层背板独家供应商

​4、深南电路：业务最均衡，唯一同时布局PCB+IC载板+电子装联的平台型公司

三、2026年产品更新与技术路线

 1. 广合科技

 - 核心新品：适配AMD MI400、英特尔至强6的新一代CPU主板；UBB通用底板（支持8GPU互联）

​- 技术进展：OCS光电路交换PCB送样验证；泰国工厂二期扩产，2026年底产能翻倍

​- CPU配比红利：CPU主板占比超60%，单机CPU数量从1颗→2颗→4颗，直接拉动出货量

 2. 胜宏科技

 - 核心新品：英伟达Rubin架构正交背板；8阶28层HDI；1.6T光模块PCB

​- 技术进展：10阶30层HDI研发中；泰国基地英伟达认证产线投产，2026年AI产能增长150%

​- CPU配比红利：开始布局CPU主板业务，2026年目标占比提升至15%

 3. 沪电股份

 - 核心新品：英伟达GB300 96层背板；1.6T/3.2T交换机PCB；CPO共封装光学配套PCB

​- 技术进展：224Gbps高速PCB量产；黄石基地二期投产，2026年高端产能增长80%

​- CPU配比红利：CPU主板业务快速增长，2026年目标占比提升至20%

（PCB产业链上下游图）

 4. 深南电路

 - 核心新品：24层FC-BGA载板（适配国产CPU/GPU）；1.6T光模块PCB；AI服务器电源板（接近独供）

​- 技术进展：广州FC-BGA基地爬坡，2026年实现盈利；泰国工厂试生产

​- CPU配比红利：国产CPU载板独家供应商，直接受益国产替代和CPU数量增加

四、主要客户和贡献

1、广合科技：戴尔（25%)、英伟达（15%）、AMD（12%）、甲骨文（10%）、鸿海22%浪潮（8%）、华勤（7%）

--在手订单45亿，排至第三季度。

--泰国工厂订单占比30%

2、胜宏科技：英伟达（28%）、谷歌（18%）、Meta（12%）、AMD（10%）

苹果15%微软（8%）、亚马逊（7%）

--在手订单180亿，排产至2027年。

--泰国基地专供英伟达

3、沪电股份：华为（22%）、英伟达（20%）、谷歌（15%）、博通（12%）

思科18%阿里云（10%）、腾讯（8%）

--在手订单110亿，排产至年底。

--英伟达GB200订单占比40%

4、深南电路：华为（24-40%）、AMD（12%）、英伟达（10%）、Meta（8%）

中兴（15%）浪潮（10%）、曙光（7%）

--在手订单95亿，排产至Q4

--国产CPU载板订单爆发

五、

五、优劣势综合分析

 ✅ 广合科技（001389）

 优势：

1. CPU主板龙头：直接受益CPU:GPU配比从1:2向2:1/4:1升级，弹性最大

​2. 海外产能领先：泰国工厂6个月实现扭亏，2026Q1海外收入占比30%，有效规避关税

​3. 盈利能力强：毛利率34.43%，与胜宏科技持平，高于行业平均

​4. 订单饱满：2026Q1净利润3.93亿，超过2022年全年总和

 劣势：

1. 业务单一：服务器PCB占比81%，抗周期能力弱

​2. 技术天花板较低：最高量产28层，低于其他三家

​3. GPU业务占比低：仅15%，受益AI训练需求有限

✅ 胜宏科技（300476）

 优势：

1. AI服务器全球第一：GPU加速卡PCB市占55%，深度绑定英伟达

​2. 产品结构最优：高毛利AI和HDI业务占比82%，传统业务持续收缩

​3. 订单储备最充足：在手订单180亿，排产至2027年

​4. 产能扩张最快：2026年AI产能增长150%

 劣势：

1. 客户集中度极高：英伟达占比28%，单一客户风险大

​2. CPU业务起步晚：CPU主板占比不足10%，受益CPU配比提升有限

​3. 估值较高：PE（2026E）约25倍，高于行业平均

✅ 沪电股份（002463）

 优势：

 1. 高速背板龙头：英伟达78层背板独家供应商，技术壁垒最高

​2. 交换机PCB全球第一：800G/1.6T交换机PCB市占45%，受益数据中心升级

​3. 客户结构均衡：前五大客户占比55%，风险分散

​4. 汽车电子增长快：800V高压板和ADAS板放量，第二曲线成型

 劣势：

 1. CPU业务占比低：约15%，受益CPU配比提升有限

​2. 汽车电子毛利率低：仅22.84%，拉低整体盈利

​3. 封装基板布局晚：落后于深南电路

✅ 深南电路（002916）

 优势：

 1. 平台型公司：唯一同时布局PCB+IC载板+电子装联，抗风险能力最强

​2. IC载板国产替代龙头：FC-BGA载板打破日系垄断，直接受益国产CPU/GPU崛起

​3. 通信PCB全球第一：5G基站PCB市占35%，华为核心供应商

​4. 技术最全面：120层背板、FC-BGA载板、mSAP工艺全覆盖

 劣势：

 1. AI业务占比相对较低：约25%，弹性小于胜宏和沪电

​2. 封装基板毛利率低：仅22.58%，处于爬坡期

​3. 华为依赖度较高：地缘政治风险较大