一、事件催化

2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于11月4日至6日在南京举行，会议主题为“AI启新程，封测铸芯基”。本次会议由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，天水华天科技、未来半导体承办，江苏长电科技、通富微电、中科芯集成电路协办。

半导体封测是集成电路产业链的下游环节，承担晶圆切割、芯片封装与性能测试等工序，连接芯片设计与终端应用。AI算力需求持续增长带动高性能芯片封装需求扩张，随着芯片制程微缩边际效益递减，先进封装通过2.5D/3D集成、扇出型封装等工艺提升芯片互连密度与系统性能，成为延续算力增长的关键路径。

台积电表示CoWoS需求保持强劲，尽管持续扩大产能，仍处于供不应求状态，先进封装需求的持续性进一步得到验证。J近期台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。国内方面，长电科技2026年前三季度实现营业收入309.5亿元，同比增长8%；归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%。伴随先进封装市场需求增长，公司将年度固定资产投资计划由99.8亿元上调至173.1亿元，增幅达73.4%，加大先进封装领域投入。