11月4日，海外中期选举落地，压制风险偏好的扰动因素靴子落地。当天午后，A股科技板块走强，电子方向领涨，成为行情最直接的事件催化。

但更关键的是板块自身的位置与基本面。自6月30日以来，电子板块多数标的经历明显回调，龙头白马普遍下跌13%以上，个别个股区间跌幅达60%—70%。

与此同时，三季报陆续披露后，行业景气度并未出现方向性变化，部分公司对明年的指引口径甚至较十一前更乐观。基本面未变、价格已先跌，是本轮反弹的产业背景。

一、芯碁微装：封装设备出海

三季度归母净利润1.8亿元；剔除港股发行带来的约4000万—5000万元汇兑损失后，经营性业绩约2.2亿元，环比二季度增长约30%。9—10月在执行订单与发货规模合计接近8亿元，为四季度及明年一季度业绩提供支撑。

先进封装设备是中期主线。

国内客户侧：华南客户已有两个工厂进入量产，第三个工厂首批设备刚刚发货；现有设备保有量约12—13台，2027年需求预计达30台，客户二期（2028年）对应需求15—20台，明年出货维持60—80台的预期。

海外方面：马来西亚客户预计11月底落地正式订单，欧美客户四季度落地订单，2027年将成为出海订单集中兑现的年份。PCB主业订单仍处饱满状态，交付周期持续拉长，三期产能规划中，若顺利将于明年年底投产贡献收入。

二、杰华特：DrMOS量价双升

三季度营收环比增速进一步抬升，驱动来自DrMOS放量与9月启动的产品涨价，两大逻辑在三季度集中兑现，带动毛利率上行。四季度是DrMOS核心放量季度，也是首个完整反映涨价贡献的季度。

供给端：海外厂商在国内的供货授权逐步到期，公司DrMOS自今年四季度起在国内核心客户进入持续上量阶段，明年在核心客户的份额预计提升至60%—70%。除核心客户外，多家国产GPU厂商因物料紧缺加速导入公司DrMOS，个别客户已签订保供协议。

产能上：公司自去年起提前锁定后续两年成熟制程产能，锁定产能将于2027年陆续释放。

三、沪电股份：1.6T高多层上量

三季度净利润26亿元，超出市场此前约22亿元的乐观预期约4亿元，超预期部分全部来自AI相关业务。

驱动来自1.6T交换机、新一代GPU平台等产品带来的盈利弹性：青浦厂转向1.6T交换机等高价值产品，泰国网通厂规模效应显现并扭亏，原材料涨价顺利传导。

四季度1.6T交换机板将明显上量，800G产品当前仍处高位，2027年一季度后1.6T有望成为核心主力产品。

产能端：青浦厂约13万平方米产线预计12月中旬投产，满产后贡献50—60亿元产值；黄石厂2027年上半年新增产能；沪利微电新工厂2027年预计贡献20多亿元收入；泰国厂2027年收入预计30—38亿元，接近翻倍。

四、江丰电子：靶材提价扩产

三季度扣非净利润2.3亿元，超出市场此前不足2亿元的预期，是业绩拐点的关键信号。

价格端：四季度靶材提价预期明确，公司与下游的价格协议已于7月1日落地，因客户采购节奏与假期因素，涨价在报表端的体现存在时滞，四季度将明确看到兑现，2027年全年享受涨价。

产能端：现有年产能约15.5万枚靶材已接近满产，新增产能2027年释放，卡位先进逻辑与存储的扩产周期。

零部件业务以金属为主，正拓展非金属方向，并通过收购布局石英零部件；静电卡盘项目已实现量产，预计贡献约6亿元收入，按30%净利率对应约1.8亿元利润。

五、精智达：存储测试机破局

公司在国内存储原厂的核心测试设备持续突破，打破日本厂商的垄断格局，今年实现突破、明年进入放量，向全品类覆盖与批量供货推进。除存储原厂外，其他原厂亦在加速投入。

订单端：公司今年新签订单约50亿元，其中约35亿元预计落地转收入；2027年随存储及商业客户突破，订单有望在现有基础上再增50%以上。

此外，公司同步研发GPU测试机，进一步扩充产品品类。

六、兴森科技：ABF载板国产化

传统PCB与测试板业务相对平稳，中期业绩增量来自mSAP高阶载板与BT载板。

mSAP高阶载板的核心是量价共振：产能持续翻倍扩张，AI算力驱动800G向1.6T、3.2T迭代，单片价格随产品等级升级上行；BT载板则受益于存储扩产。

ABF载板是决定业绩弹性的最大变量。国产化逻辑下，随国内算力客户订单落地，公司ABF产线稼动率有望持续提升并实现扭亏；远期国内ABF载板市场空间约200亿元。

七、三环集团：MLCC价格修复

高容MLCC是短期主线。行业自2021年下行后，2026年受AI带来的产能挤占效应影响，价格修复通道持续向上，三季度财报已印证这一趋势。

公司今明两年围绕高容MLCC扩产，2027年有望享受高容MLCC涨价带来的利润弹性，产品规格由106向226、476、177持续升级，下游向工控、汽车等高附加值领域拓展。

粉体自制带来较高技术壁垒与超越同行的盈利能力。另一条成长曲线是SOFC（固体氧化物燃料电池），数据中心现场供电方向已较明确，燃料电池电解质隔膜片本身是百亿级市场，向上延伸至整套发电系统可达千亿级空间。

八、飞荣达：液冷光模块散热

国内大客户液冷是明年核心增量：公司绑定国内头部算力客户，覆盖冷板、管路、快接头及整套模组；2027年液冷收入预计15—18亿元，毛利率约30%、净利率15%—20%，对应利润2.5—3亿元。

按明年大客户300万张卡、30%份额、单卡2000元测算，对应收入空间约18亿元。

海外端：大客户今年收入约6亿元，明后年随液冷机柜导入增至约9亿元。光模块散热业务2026年量产数千万级收入，2027年预计快速增至约4亿元，其中海外头部光模块客户贡献约2亿元。整体看，2027年营收预计80—110亿元，净利润约11亿元。

九、鸿富瀚：液冷与具身智能

核心增量集中在液冷与具身智能两条线。

液冷端：公司已获国内头部CSP客户订单，并向液冷机柜与整机模组一体化延伸；单价约六七十万元，头部客户2027年需求约1万台、2028年约4万台，按40%—50%份额，对应2027年收入近30亿元、2028年超百亿元。

具身智能端：公司绑定海外龙头客户，除减速器、丝杠外覆盖机器人大部分部件，单台价值量约2万美元；按明年1万台、后年5万台计，将带来显著的收入与利润弹性。整体上，2027年看业绩兑现，2028年看具身智能打开空间。

十、通富微电：CoWoS产能放量

公司先进封装（CoWoS）产能放量带动量价提升，同时绑定国内外龙头算力客户。今年二、三季度中高端产品收入持续增加，带动盈利能力改善，背后是CoWoS稳定放量；国内与海外算力芯片客户的双边绑定，决定订单与业绩兑现的持续性。

产能端：按2028年3万片规划（国内2万片、海外1万片）计算，对应收入200多亿元、利润约43亿元；传统封测业务按年10%增长，2028年收入约280亿元、利润约15亿元。

十一、盛科通信：交换芯片国产突破

国产算力超节点是行业主线，交换芯片是其中最大的增量环节，盛科是国内少有的独立第三方交换芯片厂商。

产品节奏上：25.6T交换芯片2026年起已获得多家头部客户订单，2027年收入持续放量；51.2T交换芯片2027年实现流片验证，有望进入关键CSP大厂，打开高端数据中心市场。

替代逻辑上：海外厂商高端产品对国内逐渐限售、交期拉长，国产交换芯片一旦突破，具备较强的国产替代确定性。

十二、行业梳理

半导体设备/封测：芯碁微装（先进封装设备、出海）、精智达（存储测试机）、江丰电子（靶材+零部件）、通富微电（CoWoS先进封装）。

算力PCB/载板：沪电股份（1.6T高多层）、兴森科技（ABF载板国产化）。

功率/模拟芯片：杰华特（DrMOS）。

被动元件/材料：三环集团（高容MLCC、SOFC）。

散热：飞荣达、鸿富瀚。

网络芯片：盛科通信（交换芯片）。