作者：耿荣晨，詹小瑁

核心观点

AI高速板材持续升级，高端球形硅微粉重要性提升：随着AI服务器及高速交换机向更高传输速率发展，高速覆铜板逐步向M8/M9等更高性能等级升级，对功能性填料的介电损耗、粒径分布、纯度及树脂适配性提出更高要求。球形硅微粉凭借良好的填充、绝缘及低热膨胀等特性，成为高性能覆铜板的重要功能性填料，高端产品需求有望持续增长。

需求扩容叠加产品升级，高端球硅市场空间持续增长：根据Prismark数据，全球高速覆铜板市场规模预计由2025年的61.95亿美元增长至2030年的158.43亿美元，复合增速约20.7%。下游需求增长叠加高等级材料升级，有望推动球形硅微粉向低介电损耗、高纯度及精细粒径控制方向发展，高附加值产品占比有望提升。

海外企业占据高端市场优势，国产厂商加速突破技术及客户壁垒：日本雅都玛、日本电化等海外厂商在超细、高纯球形粉体领域具备较深技术积累。当前全球高端球形硅微粉市场仍以日本企业为主导，国内厂商在超细、高纯及低介电损耗等高端产品领域持续突破。联瑞新材已形成多工艺技术平台，并推进高性能高速基板用超纯球形粉体扩产；凌玮科技通过收购江苏辉迈切入化学合成法球形二氧化硅领域。随着国内企业技术能力提升、头部客户导入及高端产能逐步释放，国产替代空间有望进一步打开。

投资建议：AI算力基础设施持续升级，推动高速覆铜板向M8/M9等更高等级发展，高端球形硅微粉有望受益于下游需求扩容及产品结构升级。同时，国内企业持续推进高端制备工艺突破、客户认证及产能建设，国产替代进程有望加快。建议关注高速覆铜板材料升级及高端球形硅微粉国产化带来的产业链投资机会。凌玮科技，联瑞新材

风险提示：AI算力基础设施建设及高速覆铜板需求不及预期；高端球形硅微粉产品研发及客户认证不及预期；新增产能建设及释放不及预期；行业竞争加剧及产品价格波动风险。