11月3日，云南锗业披露日常经营重大合同公告，旗下云南鑫耀半导体与AOI签署长期供货协议：AOI预计于2027年至2031年期间向云南鑫耀每年采购18万片、合计90万片4英寸N型磷化铟衬底；其中2027年度采购18万片，对应金额19,440万美元（约13.6亿元人民币）。

一、供需错配，价格上行

1.需求端：AI数据中心中/长距离光互连的需求带动InP衬底用量上行。据中国粉体网数据，2025年全球InP衬底需求约210万片，2026年升至260—300万片，2027年有望突破400万片。

2.供给端：2026年全球有效产能仅60—75万片/年，与需求之间形成较大缺口。

3.供给偏刚性：InP单晶生长工艺复杂，高温下磷元素蒸气压高、易挥发，需精确控制温度、压力及生长环境以维持熔体成分稳定；长晶设备交付周期长，下游客户认证周期以年计，客户认证壁垒较高。

4.价格端：2英寸InP衬底自2025年初至2026年4月上行近2倍，6英寸由1400美元升至5000美元；Q4价格预计继续上行超10%。

二、国产厂商量产节点

1.光智科技：通过增资控股先锐科技，置入先导科技集团全部InP衬底业务，已完成2→4→6英寸三代晶体迭代，为国内首批推出6英寸InP衬底厂商之一，已获全球头部客户订单；依托集团高纯红磷（三年100吨委托加工）与高纯铟（三年100吨锁价）保障原材料供应。

2.云南锗业：2025年实际生产InP晶片10.01万片，2026年计划18万片，并启动年产30万片四英寸折算产能扩建项目（含6000片六英寸）。

3.博杰股份：通过控股鼎泰芯源切入磷化铟衬底赛道，以资金增资与工艺自动化团队赋能扩产与良率提升。

4.海川智能：参股南京集溢、间接布局大庆溢泰，大庆溢泰拟建年产24万片2—4英寸磷化铟抛光片项目。

三、行业梳理

InP衬底及上游：光智科技、云南锗业、博杰股份、海川智能、至纯科技、兴发集团。

光芯片：源杰科技、长光华芯、永鼎股份、东山精密、仕佳光子。

风险提示：AI算力需求不及预期、产能释放不及预期、出口管制政策变化、竞争加剧及价格波动风险。