英伟达发布800VDC V2.0白皮书，将下一代AI Factory标准化直流供电体系分为三套递进方案，并给出Power Rack 26Q3量产节点。

白皮书明确800VDC不替代现有480VAC体系，而是长期共存、增量升级。

本文按机架级、集群级、机房级拆解落地节奏与器件变化。

一、架构A机架级：660kW Power Rack，26Q3量产

架构A不改动机房原有AC配电架构，新增独立800V功率机架；初期单功率机架支持660kW，配套800V转54V机架电源、BBU电池备份单元。

落地逻辑是改造成本低、适配存量机房升级，因此落地节奏靠前，量产节点为26Q3。

白皮书同步给出机架侧功率代际：

Gen1（GB200/300）145kW已上量；

Gen2（Vera Rubin）330kW自2026年起；

Gen3全液冷570kW自2027年起；

Gen4 MW级自2028年起，功率密度阶梯跳升。

架构A核心器件包括18.3kW PSU、660kW Power Rack、15kW DCDC PSU、PSU内置铝电解电容器，BBU为可选配置；高功率PSU与Power Rack形成核心环节。

下一代Power Rack转向100%液冷设计。

二、架构B集群级：2MW Power Center，27Q3量产

架构B采用行间集中整流，搭建集中式800VDC电源中心，单集群功率2MW；无需改造配电室，支持机房AC/DC混布，适配中高密度AI算力集群规模化部署，量产节点为27Q3。

保护侧主要升级支路与总线断路器，规格分别为125A支路断路器、1250A总线断路器。

当前应用仍以MCCB（塑壳断路器）为主，固态断路器SSCB被指向原生800V Power Rack主回路保护方向。对应企业覆盖断路器与SSCB环节。

三、架构C机房级：4.8MW功率块，SST 2029年

架构C为机房级集中配电，标准化4.8MW功率块、20MW部署单元，支持TRU、SST双路线；远期实现34.5kV中压直转800VDC，适配GW级超大型AI工厂。

新一代SST推出节点为2029年前后，10kV、35kV SST分两阶段落地；TRU、巴拿马电源、10kV SST为过渡方案。

中恒电气在TRU中的Panama方案环节有布局，宁德时代已战略入股；盛弘股份北美中压UPS项目处于年内落地窗口，下一年订单能见度清晰。

四、周边保护、监测与连接件

互锁连接件、泄漏电流传感器、熔断器、断路器、6000A母线槽组成周边保护与连接层。

6000A母线槽对应高功率直流配电，互锁连接件与泄漏电流传感器用于安全监测与绝缘状态判断。

五、行业梳理

按落地环节，相关企业可归为：

架构A 机架级：麦格米特、欧陆通、江海股份、蔚蓝锂芯；电源环节还包括富特科技、通合科技、欣锐科技。

架构B 保护器件：良信股份、赛晶科技。

架构C TRU/巴拿马/SST：盛弘股份、科华数据、中恒电气、阳光电源、四方股份、金盘科技、伊戈尔、特锐德。

上游配电及SST：中国西电。

液冷：同飞股份、金富科技。

电容器：江海股份、法拉电子、风华高科、三环集团、ST逸飞。

周边：瑞可达、安科瑞、中熔电气、良信股份、和胜股份、金田股份。

风险提示：行业需求、产业价格及供给侧改革不及预期。