近期美股、A 股科技板块活跃度同步回升，半导体设备、光模块、存储方向相继反弹。本轮支点不在估值，而在订单与产能节点：存储厂进入扩产周期，光模块设备订单持续释放，玻璃基板由 0 到 1 转入小批量。

一、长鑫 DRAM 量产，设备协同切入

9 月 20 日，长鑫存储宣布第五代 DRAM 平台进入量产。新平台采用四重图形化技术，存储单元间距进一步缩小，单片晶圆可产出的芯片数量较上一代提高至少 50%。

该平台在研发阶段即与国内设备企业协同验证，国产设备的参与环节正由成熟制程向先进 DRAM 工艺延伸。海外侧，SK 海力士等存储厂同步筹备扩产。

二、设备三主线，存储扩产为先

半导体设备需求沿三条线展开：

1.存储扩产：DRAM 与 3D NAND 扩产是未来几年需求明确的方向，直接拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等设备。

2.工艺升级：先进 DRAM、更高堆叠层数的 NAND 及 SoC 芯片复杂度提升，带动晶圆制造、先进封装与测试设备量价齐升。

3.国产替代：长鑫第五代平台量产后，国产设备与先进存储工艺的绑定程度加深。

从国产化率看，检测量测、涂胶显影两个环节国产化率较低，对应设备增量空间。

三、光模块扩产，测试向晶圆延伸

光博会反馈：光模块设备订单持续释放，核心设备与芯片已是扩产瓶颈，下游考核点转向产能与稳定交付，头部客户同步加速 NPO 布局。

速率由 800G 向 1.6T 升级，速率翻倍的同时，通道数量、光电器件数量、耦合精度，以及误码率（BER）测试、眼图测试、热管理要求同步抬升。

进入 NPO、CPO 阶段后，测试由成品模块向晶圆级、芯片级、光引擎级延伸，测试工序与设备用量同步增加。

四、PCB 工艺升级，价值量提升

PCB 设备过去两年以厂商扩产、设备数量增长为主，后续重心转向工艺升级，方向包括 M-SAP、mSAP、PTFE、高频高速材料与陶瓷基板。

三条变化抬高设备门槛：

1.高多层板、正交背板与板材升级，钻孔精度要求提高；

2.M-SAP 线宽线距持续缩小，传统减成法难以满足，光刻与精密线路检测门槛抬升；

3.陶瓷基板等新材料应用增加。

设备增长由数量驱动转向单机价值量驱动。

五、玻璃基板 0 到 1，进入小批量

AI 芯片对更大尺寸基板、更高互联密度、更低信号损耗的需求，推动封装材料向玻璃基板切换，英特尔、三星、台积电相继布局相关方案。

国内侧：沃格光电、蓝思科技等具备玻璃加工与面板背景的企业相继加码，行业产能扩容。产业进程正由 0 到 1 向 1 到 10 切换：2026 年进入小批量阶段，2027 年起逐步推进量产，产线同步进入建设期。

六、面板级封装提速，方案相继落地

康宁联合群创等面板企业推进面板级扇出封装，对接台积电供应链。台积电玻璃基板封装路径由 CoWoS 向 CoPoS 延伸，玻璃基板在其中承担测试载板功能；台积电产业链企业已到国内，与激光设备厂商洽谈后续订单。

京东方于 9 月 22 日举办全球创新大会，半导体为研讨重点，并同期召开全球供应商大会。其方案采用玻璃基板搭配 ABF 增层膜：玻璃基板承担结构支撑与垂直互联，ABF 膜负责高密度积层布线，兼顾抗翘曲与高频性能，并沿用成熟 ABF 布线工艺，降低落地门槛。

七、TGV 核心在激光，设备百亿空间

1.玻璃基板加工是封装环节的主要价值增量：工序依次为 TGV 激光打孔（激光改质、刻蚀、检测）、电镀（先以 PVD 制备种子层，再电镀填孔）、LDI 布线（曝光、显影、刻蚀、清洗）。TGV 激光、曝光、PVD、电镀为高价值环节，检测、清洗同步配套。

2.市场空间可按工时倒算：针对 510mm×515mm 大载板，单台激光设备加工一片约需 3 个工时；按 2030 年 GPU、CPU 及光模块、光引擎的数量与面积，对照打孔时间倒算，TGV 激光设备对应百亿级市场。

该测算与德国厂商 LPKF 口径吻合。LPKF 在中报中将2030 年全球激光 TGV 市场规模由 5 亿欧元上调至 17 亿欧元，为原规模的 3 倍以上。设备作为卖铲环节，在 0 到 1、1 到 10 的产业化过程中，订单与业绩先于加工、原片环节兑现。

八、行业梳理

半导体晶圆制造设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科

检测量测与涂胶显影：中科飞测、精测电子、芯源微

测试设备及耗材：华峰测控、长川科技、金海通、和林微纳、强力新材

先进封装设备：芯碁微装、快克智能、德龙激光

光模块测试设备：联讯仪器、华兴源创（旗下普赛斯）、华盛昌（收购伽蓝特）、罗博特科

光模块耦合设备：博众精工、科瑞技术

PCB 设备：芯碁微装、帝尔激光、英诺激光、德龙激光、劲拓股份、东威科技

玻璃基板加工与载板：京东方 A、沃格光电、蓝思科技

TGV 激光设备：帝尔激光、大族激光、英诺激光

TGV 曝光设备：芯碁微装

TGV 电镀设备：东威科技、三孚新科

TGV PVD 薄膜沉积：微导纳米、汇成真空

风险提示：产业量产进度不及预期，设备订单存波动。