何庭波于7月3日发布韬定律V2版论文。相较5月25日V1版，此次论文首次以正式学术形式披露芯片实测数据、先进封装工艺精度、光互联架构及制程演进路标。

一、超越3D堆叠的系统性架构升级

论文用较大篇幅澄清架构本质——韬定律不是简单的3D堆叠。

3D堆叠仅解决晶体管密度问题，而韬定律在此基础上完成CPU主频提升、寄生电容与功耗降低、电源分布网络重构及散热管理优化。

其架构对3D堆叠形成系统性升级，而非替代或并行。

二、芯片路标与实测数据首曝：381颗芯片6年量产验证

V2论文给出明确性能实测值。麒麟2026晶体管密度达238 MTr/mm²，较9030 Pro提升53.5%，等效完成三年几何微缩；主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%。

路标同步披露Mate 90对应时间节点，并列出多代昇腾、鲲鹏、麒麟处理器的进度状态——涵盖已发布、准备发布、已流片及已完成验证等阶段。

量产维度，6年累计完成381颗芯片，覆盖移动、AI、汽车、工业、基础设施五大市场。

三、先进封装工艺精度首次量化

论文明确当前量产采用保守方案：键合间距1.5μm，仅关键路径选择性折叠，后续演进至三层或四层全尺寸折叠。

核心工艺窗口为：键合间距≤2μm（最优趋近1μm），套刻精度<0.5μm，TSV关键尺寸<1.5μm。该组参数系首次公开量化，为封装产业链提供明确工艺标尺。

四、光互联构想完整阐述：Hi-ONE引擎8Tb/s，2028年配套昇腾960

V2论文完整呈现光互联技术路线：采用NPO形态，基于硅光平台并内置CW光源。Hi-ONE引擎单模块带宽8Tb/s，传输覆盖5厘米至100米，计划2028年配套昇腾960。

东山精密袁永刚判断，若铜缆被光全面替代，光芯片用量将达当前10倍，而韬定律V2已将这一演进路径完整画出。

五、制程路标同步给出：晶体管尺寸持续微缩

论文同步给出先进制程路标，规划晶体管尺寸缩小与密度提升的对应时间节点，表明技术体系并非放弃制程微缩，而是在制程与架构两个维度并行推进。

行业观察

晶体管层——半导体材料及先进制程：江丰电子、中芯国际、华虹宏力、燕东微。

电路层——EDA工具：华为自研体系，华大九天、概伦电子、芯源微提供第三方优化工具。

芯片层——先进封装：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、华天科技、甬矽电子。

系统层——光芯片：源杰科技、光迅科技、长光华芯、敏芯股份、西科、东山精密；超节点互联：澜起科技、盛科通信、锐捷网络、紫光股份。

论文以381颗芯片实证与多维度数据，为产业链提供了一组可参照的落地坐标。

风险提示：技术落地与量产进度存在不确定性。