甬矽电子发布投资者关系活动记录表，主要内容如下：

2025年度及2026年第一季度公司经营情况介绍
2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现结构性分化，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。2025年，公司营业收入逐季环比保持增长，全年实现营业收入439,836.62万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元，较上年同期增长23.22%，整体毛利率达到16.64%。2026年第一季度实现营业收入117,215.22万元，同比增长23.97%，环比略有下降，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17.51%，同比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，总费用率同比降低2.81个百分点，环比下降0.2个百分点，去年全年是18.87%。毛利率改善叠加费用率下降，综合使得利润总额方面，本季度利润总额2,070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由亏转盈，相比上年同期增加2,945.67万元；自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。产品结构方面，2025年度各产品的营收均呈现不同程度的增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率都大幅增加，先进封装发展势头良好。SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品营收占比约16.38%，晶圆级封装营收占比约4.52%，二者合计占比接近21%。从应用领域来看，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速较快，同比增长达到121.59%。客户结构方面，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，2025年度共有24家客户销售额超过5,000万元，客户结构进一步优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升，达到23.29%，同比增长61.40%；从应用领域分析，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。新产品布局方面，公司持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务。2025年公司新增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2025年公司晶圆级封测产品贡献营业收入19,548.42万元，同比增长84.22%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。

2026年主要业务增长点
首先是现有核心客户的成长，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次是海外客户持续拓展，海外客户一方面基于ChinaforChina战略，产能向大陆溢出意愿明显，另一方面中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛，将消费类封装产能转向AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，预计未来海外客户营收增速将高于公司整体平均水平；最后是AI相关先进封装的突破，公司已完成2.5D封装产品线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。

公司整体毛利率持续上升的原因是什么？是源于涨价还是折旧影响减小？今年是否有继续涨价的可能？
毛利率上升主要源于规模效应。上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，预计对毛利率有正向贡献。

公司对于端侧AI发展前景的看法
公司坚定看好端侧AI市场，公司主要客户均积极布局端侧AI产品，随着下游消费电子公司探索硬件落地形式，预计未来增长空间较大。

2.5D封装行业竞争格局?
在硅转接板方案上，目前部分大陆友商已有成熟量产经验；在硅桥方案上，目前大陆行业内还处于同一起跑线。公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-StyleAdvancedPackage）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。目前公司已完成2.5D封装产线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利。

2.5D产能规划情况？
公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000片/月，后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。

2026年公司资本开支规划？
2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。

Bumping现有产能情况及扩产规划？
目前产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。

公司未来再融资规划？
公司资本运作请以后续公告为准。

公司车规类产品主要有哪些？
车规领域以车载CIS、激光雷达、MCU等产品为主。

公司对于PA产品的规划？
目前公司在PA产品方面整体控制产能节奏，后续重心以高端模组类产品为主。

2026年二期产能释放进度预期如何？
二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。

可转债即将重新触发赎回，公司后续有何打算？是否会选择赎回？
甬矽转债将于4月28日为首个交易日重新计算，公司股票需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价130%才能触发赎回，请关注后续公告。

二期产能今年利用率预计达到多少？
成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。