成立于2010年的聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。

聚辰半导体曾在2018年11月23日就向上海证监局提交了辅导备案申请，计划在A股主板IPO上市。

不过，当“科创板”这股暖风迎面而来时，公司于3月11日决定变更上市板块，将拟申报上市的板块由上交所主板变更为科创板。

那么拟在科创板上市的聚辰半导体究竟业绩如何？下面风云君来从财务角度来分析一下这家公司。

一、核心产品介绍

聚辰半导体目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，2016-2018年公司的收入结构如下：

（数据来源：招股说明书）

从上图可以看出，EEPROM产品是公司的绝对收入来源，报告期内收入占比逐年攀升，分别为78.10%、84.40%、89.20%。

EEPROM（电可擦除编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少100万次，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据。

聚辰半导体的EEPROM产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。

同时，公司的EEPROM产品还具有相当可观的市场份额：根据赛迪顾问统计，2018年聚辰半导体的EEPROM产品全球市占率约8.17%，为全球第三、国内第一的EEPROM产品供应商。

而在智能手机摄像头的EEPROM细分市场领域，公司则以全球约42.72%的市占率取得领先地位。

此外，招股说明书还披露，公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信立、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等国内外众多优质终端客户资源。

二、盈利能力分析

1、毛利率

（数据来源：招股说明书）

对比行业来看，上海复旦、兆易创新、汇顶科技、圣邦股份、富瀚微、中颖电子这6家可比上市公司在2016-2018年度的平均毛利水平分别为44.74%、44.98%、42.71%。

而聚辰半导体在这三年间的综合毛利率则依次为45.47%、48.53%、45.87%，略高于行业均值。

其中，核心产品EEPROM在2016-2018年的毛利率分别为49.82%、52.33%、48.06%。2018年由于EEPROM的售价降低，导致当期毛利率同比减少了4.27个百分点。

而招股说明书中也提及，公司主要产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响，若上述因素发生不利变动，可能导致公司毛利率下降，并进而影响公司的盈利能力及业绩表现。

2、期间费用率

（数据来源：招股说明书）

聚辰半导体在2016年度及2017年度的销售费用率和管理费用率相对高，主要系当期因员工持股平台入股而确认的股份支付费用计入当期损益所致。

2018年度的财务费用率为-1.94%，较16年、17年相比降至较低水平，则是由于2018年度人民币贬值，而公司境外销售收入为以外币收取，引起汇兑收益增加所致。

3、研发费用率

（数据来源：招股说明书）

2016-2018年度聚辰半导体的研发费用占营业收入比重（扣除股份支付费用后）分别为11.74%、11.83%、11.51%，低于可比上市公司平均水平。

招股说明书披露研发费用较低的原因是，公司主营产品EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片等产品处于相对成熟阶段，相关研发主要为改进、升级性质研发，相应的流片、试制等支出较低。

虽然研发费用的降低有据可依，但聚辰半导体的研发占收入比重已低于业内多家可比上市公司，且在平均水平以下。

4、销售净利率及净资产收益率

（数据来源：Choice）

上市报告期内，聚辰半导体的销售净利率、加权平均净资产收益率均呈现上涨趋势，表明公司有不错的盈利能力。

下面再从可比公司角度来看一下聚辰半导体的盈利水平。

我们选取2018年的可比上市公司（截至2019年4月17日，兆易创新、圣邦股份尚未披露2018年年报，数据对应期间为2018年1-9月）数据作为参照：

（数据来源：Choice）

上图看出，2018年业内可比上市公司的销售净利率均值为16.59%，加权平均净资产收益率均值为13.48%%，而公司的2018年的销售净利率和加权平均净资产收益率分别为23.92%、32.61%，在行业内处于领先水平。

三、成长性分析

（数据来源：招股说明书）

上市报告期内聚辰半导体的营业收入年复合增长率为18.7%。据招股说明书披露，收入的快速上升主要是得益于手机摄像头EEPROM的快速增长：

2016-2018年度，公司应用于手机摄像头的EEPROM销量分别为38,730.59万颗、57,643.05万颗、92,495.04万颗，对应收入分别为15,639.65万元、21,426.71万元及28,774.39万元 。

而值得关注的是，公司产品采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，2016-2018年间的经销收入占比均在80%以上，且该模式在未来也不会发生重大变化。

对于经销商模式下的收入确认风险，具体可移步风云君写过的文章《风云课堂丨经销商模式下的财务舞弊风险》。

聚辰半导体的扣非归母净利润近三年的年复合增长为25.52%，大于收入的增速，这或与公司收入快速增长带来的规模效应有关。

四、偿债能力分析

上市报告期内，聚辰半导体的负债构成情况如下：

（数据来源：招股说明书）

从上表可以看出，截至2016年末、2017年末和2018年末，聚辰半导体的流动负债占比较高，均保持在95%以上，且流动负债均为经营性负债，不存在有息负债 。

而公司近三年的流动比率、速动比率如下：

（数据来源：招股说明书）

可以看出，聚辰半导体在上市报告期内的流动比率和速动比率稳中有升，短期偿债能力较强。

五、结语

总体来说，聚辰半导体作为一家技术型企业，公司在盈利能力和成长性方面均有不俗的表现，但也面临了主营产品毛利率下滑风险。

此外，需要注意的一点，据天眼查显示，聚辰半导体在2014至2017年间曾5次变更法人，虽然具体原因我们不得而知，但现今的法人陈作涛任职或担任高管的公司高达90多家。

未来聚辰半导体能否克服行业带来的挑战以及改善自身不利因素？尚需时间检验。