聚焦PCB设备赛道，本文拆解大族数控的产业现状。

一、Q2利润节点与mSAP扩产周期

2026年以来，深南、广合、鹏鼎推进产能扩充。大族数控半年报预告显示，归母净利润同比预计增长242%-280%，其中二季度单季归母净利润同比预计上升294%-362%。

mSAP工艺对加工精度的要求变得更为严格，高端超快激光钻孔设备的单价与毛利率也随之走高。

华通于6.16公告采购逾3亿元激光钻孔机，反映出钻孔设备环节产线扩容。

二、TGV工艺30%设备占比与小批量节点

玻璃基板加工环节中，超快激光作为冷加工光源，主要用于保障产品一致性并控制热效应导致的材料破裂。

从产线价值分布来看，钻孔设备在玻璃基板整体设备价值量中占比约30%。

大族数控目前的玻璃基板加工设备已进入小批量阶段，正推进TGV、裂片等玻璃基加工综合解决方案。

三、2000亿PCB基数与激光钻孔百亿空间

光模块的应用普及，以及PCB板向更精密的载板升级，带动了底层制造设备的更新换代需求。

行业测算数据显示，至2028年高端品类PCB市场规模约为2000亿元，对应钻机设备市场空间为200-300亿元。

在玻璃基板领域，按2026年AI GPU-ABF市场约400亿元规模测算，至2030年该市场预计达2000亿元。

若以50%渗透率采用玻璃基板计算，对应1000亿市场规模，叠加投入产出比考量，超快激光设备环节预计新增200亿元市场空间。

风险提示：技术研发与产能落地不及预期。