ASMPT 业务 “瘦身” 背后:中资入局窗口悄然打开
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全球半导体封装设备龙头 ASMPT,通过剥离海外非核心资产、降低受某些外国政府长臂管辖风险,既能让外界对其核心半导体资产的价值认知更趋清晰的同室,也为中资介入相关合作、参与核心资产配置,解决国内半导体技术卡脖子问题进一步扫清了路障。以腰斩业务额为代价发出的这个信号,可谓用心良苦。

全球半导体封装设备龙头 ASMPT 近日宣布计划剥离旗下SMT业务,此举被“官宣”解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。但是众所周知,ASMPT旗下的SMT业务来自其2011年收购的西门子SMT业务分部。和中国香港出身、中国业务占比巨大的ASMPT本体相比,SMT的总部,技术,生产和管理层多在德国,是业务以欧美为主的“异类”。因此分析指出,本次剥离并非简单的资产腾挪。通过剥离海外非核心资产、降低受某些外国政府长臂管辖风险,既能让外界对其核心半导体资产的价值认知更趋清晰的同室,也为中资介入相关合作、参与核心资产配置,解决国内半导体技术卡脖子问题进一步扫清了路障。以腰斩业务额为代价发出的这个信号,可谓用心良苦。

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作为 1975 年在中国香港起家的行业巨头,ASMPT 由林先生以 5000 美元启动资金创办,如今已稳居全球半导体封装设备前三甲。其先进封装领域的热压键合和混合键合(TCB/HB技术)技术被业内称为 “光刻机之后第二重要技术”,更是全球主流设备阵营中唯一的中国(香港)企业。从第一代到第三代管理层,公司深耕核心业务、布局中国市场的战略具有鲜明延续性。尤其自从2018年国际地缘政治情况变化以来,ASMPT更是顶住压力,力挺中国市场,从转移ECD技术成立合资企业,到大力支持国内先进封装大厂,再到独立品牌奥芯明的推出和全面的产品技术本土化,从去年底将公司框架业务与至正股份合并,到现在直接出售欧美业务,不可不谓逆流而上,力挽狂澜。

当前全球半导体产业链整合加速,科创板并购政策红利持续释放,至正股份收购ASMPT旗下 AAMI 的交易已获成功市场对优质半导体资产的关注度持续攀升。在此背景下,ASMPT 主动剥离海外非核心资产、聚焦半导体主业的动作,既理顺了自身战略脉络,也因海外业务壁垒的大幅降低,为中资进入ASMPT,彻底保全这个珍贵的中国香港公司,保全这条关键的供应链留足下了想象空间。落花有意,流水是否有情?中国的资本和产业是否能够真正做到“全国一盘棋”接下这位待归的游子?

三代传承守初心 优化结构锚定中国


作为全球半导体设备主流阵营中为数不多的 “中国面孔”,ASMPT 在 TechInsights 全球排名中位列前三,紧随 Advantest 和 ASML 之后,其先进封装领域的热压键合/混合键合(TCB/HB)技术更被业内视为 “光刻机之后第二重要技术”。这家源自中国香港的企业,历经三代管理者的战略传承,如今正通过业务结构优化,进一步聚焦半导体核心赛道,并将中国市场视为未来增长的关键支点。

ASMPT 的起点可以追溯至 1975 年。创始人林先生以 5000 美元(约 2 万港元)在香港创办公司,早期以代理欧美设备和材料为主。随着东亚半导体产业崛起,林先生迅速推动公司从 “代理” 转向 “自研”,通过开发 AB500 手动铝线焊线机切入封装设备市场,并逐步完成从手动到全自动设备的技术跨越。1989 年公司在香港上市,2002 年更超越 K&S 成为全球最大封装设备供应商,为后续发展奠定了坚实基础。

2006 年,第二代管理者接棒,推动公司进入规模化扩张阶段。在其任职的 13 年间,ASMPT 营收从 45.56 亿港币增长至 158.8 亿港币,业务结构也逐步向半导体设备倾斜,半导体后端设备与 SMT 解决方案占比持续提升,为公司后续战略聚焦埋下伏笔。

2019 年, ASMPT 第三代掌舵人,面对行业技术变革加速,他带领管理团队做出关键决策:剥离“非中国”业务占比高的SMT业务,将资源集中于半导体设备领域,以巩固公司在先进封装设备的全球领先地位。与此同时,加码中国市场成为战略重点。2023 年,ASMPT 在上海设立独立品牌 “奥芯明”,开展研发、供应链、生产、服务等全链条本土化运营。这一布局与市场趋势高度契合 ——2025 年上半年,公司财报显示,中国客户已贡献 ASMPT 36.7% 的营收,剥离SMT业务后估计这个比例会产生本质上的剧变和猛增。

从 “自研突围”,到“规模扩张”,再到 “聚焦与深耕”,ASMPT 的发展脉络始终围绕技术创新与市场布局展开。如今,通过剥离 SMT非核心业务、强化半导体主业并布局奥芯明,这家具有中国面孔的全球设备巨头,正在以更清晰的战略路径融入中国半导体产业生态。

中资入局窗口悄然打开


ASMPT 剥离 SMT业务的 “瘦身”,绝非孤立的资产腾挪,而是其锚定半导体主业的战略再平衡。对半导体装备企业而言,核心竞争力从来不在资产规模,而在技术密度、工程积淀与客户深度协同能力。当海外资产的管理复杂度、地缘不确定性攀升,且长期协同价值递减时,主动剥离非核心业务、聚焦核心赛道、深入支持国内市场,既是降本增效的务实之举,更是顺应行业规律的必然选择。

这一战略调整中,中国市场的价值愈发凸显。作为全球半导体制造核心阵地,中国持续释放的产业升级需求,推动 ASMPT 从单纯设备供应商,向深度参与本土工艺协同的产业伙伴转型,与中国产业链的绑定日益紧密。对中国半导体产业而言,ASMPT 不仅是破解 “卡脖子” 难题的关键力量,更是中国香港孕育的全球半导体产业明珠,其深厚技术积淀与稳固市场根基,早已进入中资视野。

此前外资收购 ASMPT 的企图虽未落地,却为中国半导体产业安全敲响了警钟。业内普遍认为,中资若能适时介入,将这一关乎产业链核心竞争力的企业纳入本土体系,对守护产业自主命脉、筑牢安全屏障具有重要战略意义。而此次 ASMPT 剥离海外业务,恰好部分削减了中资介入的核心障碍 —— 降低了其部分海外业务(如美国业务)可能成为后续运营 “阿喀琉斯之踵” 的风险,大幅提升了中资参与的可行性与安全性。

实操上,跨境并购有成熟范本可循。至正股份通过 “跨境换股 + 战略入股” 收购 ASM 国际旗下资产,既规避外汇审批问题,又引入 ASMPT 为战略股东,为中资与其资本合作提供参考。加之 ASMPT 客户分散(前五大客户占比仅 14%),无单一客户依赖,进一步降低资本运作风险。

ASMPT 剥离非核心业务后,聚焦半导体主业的方向与中国市场增长动能高度契合,未来若推进 “H 转 A” 境内上市,其在本土资本市场的估值与融资能力有望进一步提升。这一机遇窗口的出现,是 ASMPT 顺应行业周期的战略自觉,更是中资参与全球半导体核心资产配置、强化本土产业链韧性的关键契机。

在全球半导体格局深度调整的当下,这一机遇的出现为市场各方提供了新的合作空间。对 ASMPT 而言,这是其战略聚焦的延续;对中国半导体产业而言,则意味着在全球核心资产竞争中,又多了一个可探索的方向。

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评论薛定鳄
02-10 09:55
ASMPT剥离SMT堪称教科书级的战略聚焦——SMT虽曾占营收近50%,但毛利率仅18%-22%,而其先进封装TCB/HB设备毛利率超45%;2025年Q1中国区营收占比已达36.7%,剥离德国SMT后预计突破60%。从至正股份收购AAMI案例看,中资已掌握跨境换股+技术入股的成熟路径,叠加科创板对半导体核心资产估值溢价(平均PE 52x vs 全A股19x),这波‘H转A’窗口,既是产业安全卡位战,更是估值跃迁黄金期。