“十五五”时期是加快实现高水平科技自立自强、建成科技强国的关键攻坚期。“十五五”规划纲要中明确指出，要培育发展新产业新赛道，加快宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。推动存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。

当下，半导体行业高速发展，推动现代科技不断进步。然而在大模型时代，硬件设施的短板制约着软件行业的发展，这一限制主要体现在成本高、能耗高和能效低等方面。造成这些瓶颈的主要原因在于计算和存储分离，各自在不同的硅片上实现。长久以来，芯方舟公司凭借其前瞻性的技术视野与不懈的创新努力，正逐步打破这一僵局，推动算力普惠新时代的来临。

智能算力爆发前夜，芯方舟布局未来

2025中国算力大会上，中国电信研究院发布的《智算产业发展研究报告（2025）》显示，人工智能大模型在行业应用和智能终端中的应用推动智能算力产业发展。智能算力已应用于生成式大模型、自动驾驶、具身智能、智慧城市和工业制造等领域。

随着人工智能的快速发展，智能算力需求迅猛增长。算力形态呈现出两种不同的形态：训练算力趋于集中，高投入高产出做出最好的大模型；推理算力成本敏感，需要快速形成网络化部署，从云端开始爆发。芯方舟敏锐地捕捉到这一变化，致力于算力普惠，创新地采用3D堆叠架构和工艺，把AI算力卸载到数据端，采用传统内存实现大模型推理。在减小数据60%搬运，降低60%能耗的同时，降低80%以上的硬件成本。

“有内存的地方就有算力，开创一个‘存算一体，标准算力’的新时代”，这是芯方舟的发展愿景。芯方舟不仅仅是在做一颗芯片，更是在重新定义算力的存在方式。通过3D技术，把算力卸载到内存中，实现“换道超车”，其目标是代替GPU在推理侧的应用，构建完全全新逻辑的低成本、高效率、自主可控的算力基础建设。

初心如磐，创新者的使命与担当

作为一线的创新者和创业者，公司负责人表示，“我们的初心非常纯粹：解决在AI算力基础设施中，全世界硬件‘卡脖子’的底层难题，使得中国芯真正的科技自强自立，领先世界。”

“不是我选择芯片，而是芯片选择了我。”从机缘巧合进入相关专业，到先后进入全世界最大的车载MCU公司瑞萨和世界第二中国算力芯片黄埔军校AMD，再到在中科院参与并带领国产X86 CPU的研发，主导世界上第一颗3D堆叠AI芯片开发，主持中国第一颗车规级5nm域融合芯片开发，公司负责人始终走在芯片研发的最前沿。他深刻认识到AI时代现有架构的巨大瓶颈，也致力于改变这一现状，“原来我们的知识真的可以给行业给国家带来很大的帮助，并且已经做过的也真真实实地在改变半导体行业。”

“2019年开始，我们致力于改变AI计算时代计算和内存的‘内存墙’和‘功耗墙’的难题，开始设计3D芯片。”芯方舟不断探索着AI时代芯片的发展路径，“在这个方向上，我们是世界上第一个进入这个行业的团队，我们看到了改变世界的可能性。以前我们一直在追随先进，现在我们在创造世界，我们必将进入并且引领一个波澜壮阔的时代，在世界的最高处看见中国芯。”

政策与市场双轮驱动，风险与挑战并存

数算时代，企业如何实现发展，又面临着什么样的风险。采访中，公司负责人介绍了公司发展的政策红利与市场机会。国家大基金三期精准支持AI算力芯片与HBM领域，以及数据中心必须配比国产算力的政策要求，为芯方舟提供了直接切入市场的契机。同时，存量数据中心的改造是一个万亿级市场，无需新建机房、无需额外能耗指标，仅通过更换内存条即可获得AI推理能力，这是芯方舟独有的发展机会。

然而，机遇与挑战并存。3D堆叠涉及逻辑与存储两大产业链的深度整合，对工艺协同的要求较高。同时，作为内存算力芯片的先行者，芯方舟在芯片和系统方面均面临无对标的挑战。

革新方向明确，研发进程加速

面对现有的机遇与挑战，芯方舟不断探索革新的方向与突破点。“我们彻底抛弃了‘计算与存储分离’的传统模式，实现了异质同互联的3D堆叠。”其突破点在于零缓存架构、算力卸载和标准化算力。零缓存架构通过存储直连逻辑，消除了性能不确定性，带宽比传统方案宽几百倍；算力卸载将GPU算力直接植入标准DDR内存条，数据搬运距离从厘米级缩短至微米级；标准化算力则让用户无需改变硬件设计，只需更新软件驱动即可拥有算力，真正实现算力普惠。

从2019年启动项目，到2020年完成3D堆叠工艺量产验证，再到2021年开始带领HBM like产品研发。在长久经验积累的基础上，目前，芯方舟的测试芯（40nm/19nm工艺）已完成流片，主要验证产品功能，预计2026年Q3回片。未来，公司计划于2026年底进行量产芯片流片，2027年下半年正式出货并实现量产。

战略布局清晰，未来应用场景广阔

在战略布局上，芯方舟整合了国内最顶尖资源，与中芯国际、长江存储、武汉新芯等企业深度合作，实现供应链协同发展。资本方面，公司正进行Pre-A轮融资，目标引入具备产业资源的CVC（如供应链或下游大客户），构建“产业+顶级VC”的资本结构。

谈到企业的近期计划，公司负责人介绍道，“首代产品聚焦带算力的DDR4/DDR5超级算力内存芯片，单颗算力达64 TOPS、带宽达4TB/s，整机算力达3600TOPS，带宽达2400TB/s。未来将引入RISC-V可编程核，提升芯片的灵活性与场景适配性，极大提高芯片迭代速度。”

“未来，芯方舟的产品将渗透到所有需要算力的角落。”在数据中心领域，推理成本的降低将使AI成为像电力一样随处可得、成本低廉的基础设施，深刻改变人类的生产效率与生活品质。通过简单的内存替换，老旧服务器能瞬间转化为高性能AI推理服务器，大幅降低AI服务的成本；在智能汽车领域，3D堆叠方案是目前唯一可行的大算力上车路径。未来，一辆普通汽车只需更换内存模组，即可实现L3级别的自动驾驶备份与多模态智能座舱升级；在个人生产力领域，未来的PC只需换上一根芯方舟内存条，就能在本地流畅运行百亿级参数的大模型。这意味着个人隐私数据无需上云，每个人都能拥有真正的“私人AI助手”。

芯方舟正以坚定的步伐，走在自主创新破局、全力推进数算的前沿，用实际行动诠释着中国芯的科技自立与自强。