电子布作为覆铜板的核心增强材料，在AI服务器、5G通信等高端需求推动下正迎来快速增长期。2025年市场呈现以下特征：

 1. 高端产品供不应求：AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子布市场规模约1.35亿美元，预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。

 2. 价格持续上涨：2025年普通电子布价格累计涨幅15%-22.8%，高端低介电布涨幅达20%，部分极端型号因日企垄断供应价格飙涨250%-300%。

 3. 国产替代加速：目前低介电电子布市场日系、台系企业占据较大份额，但国内企业自2024Q4起大力扩产，预计2025年下半年新建产能投产后将扩大市场份额。

投资机会与风险

机会点：

 • AI服务器需求爆发：2025年二季度全球用于AI服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30%

 • 5G/6G通信建设：2031年全球低介电电子布市场规模将达5.3亿美元，2025-2031年复合增长率18.7%

 • 国产化进程：2025年中国需求量预计占全球43%，但高端产品国产化率不足30%，替代空间大

风险提示：

 • 产能扩张可能导致普通电子布价格竞争

 • 高端产品技术壁垒高，短期突破难度大

 • 部分型号仍依赖进口设备及原材料

重点关注方向

建议关注两类企业：

 1. 技术领先型：已在Low-Dk电子布领域实现技术突破的企业

 2. 产能扩张型：2025年下半年有明确产能投放计划的企业