今年春节期间，DeepSeek爆火全网，被人们称为国运级创新。普通人得以用较低的成本体验和部署世界级的大模型服务，对全社会的生产力是一次提高。

据不完全统计，包括国家超算互联网平台、三大运营商、国家电网在内的国有企业，以及华为、腾讯（00700.HK）、百度（BIDU.O，09888.HK）等企业都已经开始提供DeepSeek服务。

借助本地化部署的这股东风，更是有电科数字（600850.SH）、恒生（600570.SH）、科大讯飞（002230.SZ）等推出了DeepSeek算力一体机。

不仅是DeepSeek，AI带动的端侧应用也迎来爆发。Meta的Ray-Ban Meta眼镜出货量突飞猛进。3月24日，小米（01810.HK）的MIJIA智能音频眼镜2发布，加入大模型支持，价格千元左右。

再叠加智能驾驶的逐渐普及、人形机器人的快速迭代，我们毫无疑问正处于新一轮科技革命爆发的初期。

一、AI时代存储和先进封装成为溢价能力的关键

重大变革之际，观察行业头部公司的资本开支动向是一个诀窍。

下游，包括阿里（BABA.N，09988.HK）、腾讯、三大运营商、Meta（META.O）、谷歌（GOOG.O）、特斯拉（TSLA.O）在内的大公司都计划对算力进行大额投入。

上游，HBM产能、先进封装产能呈现供不应求的状况。

英伟达（NVDA.O）芯片的代工方台积电（TSM.N），其先进封装CoWoS月产能今年预计将达到6.5万-7.5万片/月，较2024年的3.5万-4万片每月翻一倍。

台积电CEO魏哲家在去年的财报业绩会上表示，2024年台积电先进封装产能处于供不应求状态，这一状态将持续到今年，并在今年或明年实现供需平衡。

英伟达芯片中HBM的供应商SK海力士表示，到今年底前将把产能扩大至每月17万张，较去年的每月10万片提高70%，以满足对于AI芯片激增的需求。

去年全年，SK海力士营收66.19万亿韩元，净利润19.80万亿韩元，净利润率达到30%，总营收创历史新高，而且比之前最高的2022年多出21万亿韩元。

台积电去年先进封装占营收的比重为8%，预计今年超过10%，比例不断提高。

使用了HBM和先进封装技术的英伟达算力卡也呈现出极高的溢价。

英伟达4090的显存容量为24G，用的是GDDR6X，不支持NVLink。算力与之相当的A100用的是40/80GB HBM2，显存带宽是前者的1.5倍，NVLink速度高达600GB/s。

据统计，A100显卡的价格可达15万元，而4090显卡则不到2万元。

在端侧AI领域，先进封装同样给相关公司带来了巨大优势。

端侧AI应用的典型是AI眼镜。以Ray-Ban Meta的AI眼镜为例，其重量不到50g，却要在上面集成芯片、镜头、语音模块等等，各个模块的小型化至关重要。

作为国内少数具备ePOP量产能力的存储厂商，佰维存储（688525.SH）的嵌入式存储早早的就进入了Meta的供应链，并用在Ray-Ban Meta AI眼镜中，其存储的单机价值量仅次于SOC，是第二大核心组件。除Meta外，Rokid、雷鸟等AI眼镜也纷纷采用了佰维的产品。

去年端侧AI应用火爆，Ray-Ban Meta眼镜出货量暴增。据Meta首席执行官扎克伯格表示，2024年AI眼镜销量已经超过100万副，2025年希望增长到500万副。

而从产业链发布信息来看，预计在2026年底Ray-Ban Meta眼镜产能将扩充到1000万副的规模。仅仅两年时间，Ray-Ban Meta就具有了十倍的增长空间，佰维存储作为其核心供应商，端侧AI业绩值得期待。

佰维存储也在2024年度业绩预告中披露，2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。

可以说，不管是数据中心还是端侧AI，都让存储+先进封装走上了舞台的中央，能够占据先机和受到龙头客户认可的核心供应商自然也就获得了溢价能力。

二、发展硬科技，引领大湾区半导体先进封测

风云君注意到，最近的3月18日，佰维存储的定增申请刚刚被批准。此次公司计划募资19亿，重点投向惠州佰维封测项目的扩建和东莞晶圆级先进封测项目。尤其是后者，堪称AI时代新的核心竞争力。

佰维存储这次定增中计划为晶圆级先进封测项目投入募集资金10.2亿，截止2024年12月10日公司已使用自有资金投入3.7亿元。晶圆级先进封测项目的实施地点是东莞市松山湖，实施主体是子公司芯成汉奇。

之所以强调东莞的晶圆级先进封测项目，是因为其中有三项新增的核心能力，分别是凸块工艺、RDL布线工艺和存算合封。这些都是实打实的硬科技，一旦量产，将使得佰维存储在技术能力上大大增强。

下面，风云君就为大家一一盘点这三项能力。

1、凸块（Bumping）

凸块工艺简单来说就是在芯片表面制作用于与其他材料互联的介质，相比打线的方式（下图左侧），凸块工艺能够增加接口数量，提高传输速率，而且降低厚度。

以带主控芯片的NAND存储器为例，凸块工艺可以在主控芯片上方制作凸块，然后通过倒装方式与基板连接（下图右侧）。

2、重布线（RDL）

然后是重布线工艺，这一工艺可以用在LPDDR的封装上。LPDDR也就是我们常说的手机运行内存。

通过制作RDL重布线层替代基板，可以把LPDDR的厚度从原来的710μm降低到500μm，从而满足智能手机轻薄化的需求。

3、存算合封

最后是存算合封技术，可以将存储和计算芯片封装在一起。

通过使用凸块、重布线等晶圆级先进封装工艺，可以让存算芯片之间的连接通道增加且距离缩短，实现存储芯片之间的多通道垂直互联，从而大幅提升数据存储和读取速率。

2024年4月，佰维的东莞晶圆级先进封测项目被列入广东省省重点建设项目，建成后将成为广东首个晶圆级先进封装工厂。

公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储+先进封测服务。

三、AI催化下先进封装技术继续加码

目前，头部存储厂商有继续加码先进封装的动向。

比如，三星的VCS技术通过铜柱垂直堆叠DRAM，替代传统的TSV（硅通孔）技术，有效提高了内存带宽并降低了功耗。该技术支持的单封装位宽达512bit，远超现有的LPDDR5和LPDDR6，未来将应用于手机、AR/VR设备等端侧AI设备中。

三星的VCS技术预计今年一季度完成技术验证，今年下半年到明年年中实现量产。

另外，闪迪正在开发基于NAND晶粒的HBF高带宽闪存技术。HBF通过硅穿孔和微凸块能够实现多层NAND裸晶堆叠，从而实现了超高的存储密度和高读取带宽。

HBF目前仍处在技术验证阶段，未来可能应用于AI芯片、数据中心、端侧AI等。

头部存储厂商的技术布局凸显了晶圆级先进封测在未来先进存储器发展中的重要性，佰维存储是国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的厂商，双重服务能力在产业极具稀缺性，可以顺应AI时代下先进存储器发展需要，坐享更大的行业发展红利。

四、端侧AI、算力引领存储需求增长

根据WSTS的预测，2024年全球半导体市场规模为5884亿美元，增长13.1%，其中存储器细分市场将达到1298亿美元，增长44.9%，率先实现复苏。

全球市场研究机构Yole预计存储器市场将在2027年增至2630亿美元，2021到2027年的年复合增长率达到8%。

这其中，端侧AI、算力等领域将引领存储器需求的增长。

1、端侧AI

在AI手机领域，IDC预测，16GB内存对于AI手机来说将属于最低要求。Counterpoint预测，2024年全球AI手机出货量有望突破1亿部，2027年有望突破5亿部，渗透率40%。

AI PC领域，基于大模型的算力需求，AI PC对搭载高容量先进制程DRAM的需求增加，同时由于AI生成数据的增加也会相应增加对NAND产品的需求。

AI眼镜领域，Wellsenn预测2029年全球AI眼镜出货量将达到5500万副，2025-2029年复合增长率高达92.6%，具有极强的增长潜力。

随着我国新能源车行业的蓬勃发展，智能化是下一阶段电动车重要的差异点之一。全球车用存储市场规模有望从2021年的40亿美元增长至2025年的100亿美元，复合增长率达28%。

2025年，车载存储容量平均将达到16GB DRAM和204GB NAND，分别较2021年提高3倍、4倍。多加车企已经在构建下一代基于AI算力平台的智能汽车，车载存储有望进一步提高。

2、算力

算力领域，根据中国信通院数据，中国数据中心服务器市场到2027年将达5000亿元，增长迅速。而且服务器中的存储器，尤其是NAND Flash有寿命限制，还有着到期更换的需求。

佰维存储在上面每一个领域都有对应产品，这也正好体现了AI时代存储解决方案厂商灵活和高效的特点。

五、千端千面，存储解决方案厂商开始走向台前

传统意义上，存储是一个周期性强且高资本投入的行业，拥有晶圆制造能力的大厂长期占据C位，而下游的存储解决方案厂商只能赚一些辛苦钱。

不过由于投入多、体量大，存储大厂往往更愿意服务标准化、通用化的存储产品，也更愿意服务行业头部客户。

随着AI时代的到来，各种差异化的需求和中小客户不断增加，存储解决方案厂商能力布局也开始扩展，从解决方案向主控芯片设计和先进封测领域进行延伸，将标准化的存储晶圆转化为“千端千面”的存储器产品，满足AI时代先进存储器和算力的需要。

存储解决方案厂商已经成为存储器产业链承上启下的重要环节，以佰维存储为代表的存储解决方案公司迎来最好的时代。

公司的这次定增也显得非常及时而且必要。

2021-2024上半年，佰维存储芯片封测业务产能利用率分别为 102.62%、94.85%、94.92%和95.86%，产能利用率较为饱和。

这次增发的募投项目投产后，佰维存储将继续巩固自己在存储+先进封装领域的优势。

晶圆级先进封测制造项目可以与公司存储主业协同，拉动高性能存储的需求，存储解决方案+先进封测综合服务相对于单独先进封测服务，营收和价值量有显著的放大效应，公司高性能存储+晶圆级先进封测一体化解决方案布局有望带来更大的营收增量。

结语

随着DeepSeek的爆发，智能驾驶的普及，人形机器人的快速迭代，我们毫无疑问正处于新一轮科技革命的初期。

目前来看，这一轮AI革命对于半导体存储器件和先进封装的需求提高，而且这种需求有望随着AI手机、AI PC、智能汽车、算力等的发展进一步提升。

佰维存储作为国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的公司，在AI时代已经占据了一定先机。随着应用于手机、智能穿戴等的嵌入式存储产品爆发式增长，公司去年收入暴增了87%。

最近，公司19亿的定增项目获批，计划投向惠州先进封测和东莞晶圆级先进封测项目，显得非常及时和必要。届时，佰维存储有望成为存储解决方案+先进封测服务商龙头，通过两者之间显著的协同效应，增加客户粘性，坐享更大的行业爆发红利。