《港湾商业观察》王璐

2026年7月2日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称，康美特；920189.BJ）披露了《向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行结果公告》，公司此次IPO网上申购已于6月29日结束，发行结果正式出炉。

据悉，康美特此次发行价格为8.14元/股，发行数量为2121.00万股，发行后总股本为14,141万股，发行数量占发行后总股本的15.00%。本次发行不安排超额配售选择权，发行战略配售发行数量为212.10万股，占本次发行数量的10.00%。网上发行数量为1908.90万股，占发行数量的90.00%。

显然，即将于近期登陆北交所的康美特，不管是认购踊跃程度，又或是基本面业绩表现，都受市场高度肯定。外界也预期，伴随着公司的核心竞争力体现，康美特在资本市场前景也将受到投资者追捧。

核心竞争力表现优异，国产化提升空间大

据招股书及天眼查显示，公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

作为行业头部企业，康美特的硬实力表现不俗。

目前，公司已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利40项，实用新型专利60项。近年来，凭借强大的技术实力，公司先后承担、参与多项国家级、省级重大科研项目，作为课题承担单位承担了“十四五”国家重点研发计划重点专项“耐深紫外、高透光率LED封装胶的研制”课题，参与了“超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究”及“第三代半导体核心配套材料”两项“十三五”国家重点研发计划重点专项项目，参与工信部“家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目”，并作为课题承担单位独立承担了北京市科技计划“太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化”课题。

此外，公司两项产品入选北京市重点新材料首批次应用示范指导目录。公司为国家级专精特新“小巨人”企业、北京市市级企业技术中心；子公司上海康美特为上海市专精特新中小企业；子公司天津斯坦利曾入选国家级专精特新“小巨人”企业名单（第三批），曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。

根据中国轻工业联合会2022年出具的《科学技术成果鉴定证书》，公司超轻抗冲防护材料及其连续挤出法生产技术整体达到国际先进水平，成功实现国产化。液晶面板及锂电池等易损件防护领域，公司成功研发烯烃增韧防护材料，该产品克服了可发性聚苯乙烯材料刚性大、韧性差、熔接性差等缺点，具有高抗冲、高韧性、耐撕裂等性能特点，满足了易损件在运输过程中更高的减震、防护需求。2022年以来，该产品销售规模快速提升，目前已进入京东方、亿纬锂能等我国知名电子电器制造企业供应链。

公司募投项目预计将扩大生产规模，巩固前沿产品技术先发优势，提高公司核心竞争力和盈利能力，前景较好。

从行业空间及国内前景来看，受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。根据QY Research数据，2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，同比增长2.74%，预计2031年有望达到92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为5.16%。我国高端电子胶粘剂领域仍由国际知名厂商所主导，国产化提升空间大。

高性能改性塑料方面，根据前瞻产业研究院数据，我国塑料改性化率已由2010年约16%提升至2023年约25%，但相比全球塑料改性化率50%的平均水平仍有较大提升空间。根据中商产业研究院数据，2019-2023年，我国改性塑料产量由1955万吨增长至2976万吨，年复合增长率达11.08%，2024年预计产量为3320万吨。

业绩稳固增长，毛利率好于同行

财务数据层面，2023年-2025年（报告期内），康美特实现营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元和4.69亿元。2025年公司营业收入较上年增长11.07%，主要系：一方面随着下游市场Min iLED背光商业化进程加速，Mini LED背光领域产品收入较上年增长2215.28万元、提升47.65%；另一方面，随着公司进入京东方、亿纬锂能及三星等知名电子电器制造企业供应链，公司易损件防护领域产品需求持续增长，易损件防护领域产品收入较上年增长2833.92万元、提升81.53%。

同一时期，公司净利润分别为4513.51万元、6270.07万元和8532.72万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为4192.27万元、6229.22万元和7686.14万元。

与此同时，公司主营业务毛利率也水涨船高，分别为36.18%、38.93%和40.79%，超越同行业可比公司毛利率平均值的35.18%、34.36%和34.64%。

2026年1-3月，公司实现营业收入1.14亿元，较上年同期增加14.73%；实现归属于母公司所有者的净利润2160.56万元，较上年同期增加24.78%。

康美特预计，2026年1-6月实现营业收入2.45亿-2.7亿元，同比增加7.08%-18.00%，实现归属于母公司所有者的净利润4000万-4600万元，同比增加12.72%-29.63%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润3850万-4,400万元，同比增加11.25%-27.14%。

此外，报告期各期，公司研发投入金额分别为2834.80万元、3094.97万元和3139.77万元，公司持续保持高比例研发投入。

针对此次IPO，康美特计划募集资金2.21亿元，其中1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料），6600万元用于补充流动资金。

针对半导体封装材料产业化项目，公司将通过建设合计年产1,000吨有机硅封装材料产线，购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，巩固前沿产品技术先发优势，紧抓市场发展机遇，为可持续发展奠定坚实基础。

招股书披露，该项目遵循谨慎性原则进行测算，建成达产后年营业收入3.6亿元，年净利润4828.95万元，税后内部收益率22.05%，税后投资回收期（含建设期2年）6.27年，经济效益较好。

公司介绍，随着智能化、高光效、全光谱半导体照明技术的进步，车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等新兴半导体专用照明市场正迎来快速发展机遇，市场前景广阔。半导体专用照明对于LED器件的光效、质量提出了更为严格的要求，对于有机硅封装材料的光学性能、可靠性等核心性能同样提出更高需求，助推市场规模持续扩张的同时将推动产品迭代升级。目前美国杜邦、日本信越等国际知名厂商在该领域占据主要地位，产品国产化需求强烈。

近年来，康美特针对不同半导体专用照明领域的性能需求特点持续开展针对性、定制化研发，成功研发多款技术成熟的半导体照明用有机硅封装材料，并已通过众多行业知名客户的验证测试，实现了规模化应用。本项目实施将助力公司把握半导体专用照明行业快速发展机遇，扩大相关产品生产规模，为公司业绩、利润持续提升提供新的支撑点。（港湾财经出品）