$世华科技(688093.SH)$ 

伴随AI算力爆发、自动驾驶与5G通信高速发展，下游硬件向超细线路、高层数、大尺寸、高可靠加速迭代，30μm以下精细线路、MSAP/SAP加成制程、化学镍金等高阶工艺对干膜提出更高要求，高性能光刻材料迎来国产化黄金窗口期。

而世华科技感光干膜系列产品解决方案赋能PCB与先进封装，助力精密光刻新时代。

一、 财务稳健，光学材料也来了

根据公司2025年年度报告，全年实现营业收入10.87亿元，同比增长36.75%；归母净利润3.99亿元，同比增长42.64%，业绩增长强劲。

分业务看，高性能光学材料业务表现尤为亮眼，2025年实现营收2.52亿元，总营收比重从27.42%提升至33.09%，已成为公司明确的第二大业务。

尽管2026年一季度受行业短期波动影响，营收和净利润同比微降，但公司经营活动现金流净额同比增长53.28%，显示经营质量依然健康。

二、PCB与先进封装材料需求质变

AI服务器、高速通信及自动驾驶正推动PCB技术向高频高速、高密度集成升级。据CINNO Research数据，2025年中国线路板产业总投资达1053亿元，其中AI算力专用PCB占比高达43.4%，成为绝对主线。

AI服务器PCB层数从传统8-16层跃升至20层以上，并需采用超低损耗材料及精密背钻等工艺，单机价值量是传统服务器的数倍。

同时，先进封装已成为超越摩尔定律的关键路径。Yole预测2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%；Counterpoint Research更预计2026年全球先进封装产能将同比激增约80%。这为世华科技的感光干膜、封装级精细线路干膜等核心产品打开了巨大的市场空间。

三、 公司核心优势

公司依托树脂合成、配方设计、精密涂布一体化平台，其感光干膜产品在高解析、强附着、宽制程窗口、低析出等核心性能上已实现对海外产品的追赶与替代，满足30μm以下精细线路、MSAP/SAP加成制程等高端需求。

公司已形成功能性电子材料（基本盘）、高性能光学材料（增长引擎）、功能性粘接剂（种子业务） 三大产品结构。

特别是在光学材料领域，公司是国内首家实现偏光片保护膜稳定量产的企业，充分受益于国产替代趋势。

公司2025年完成定增募资约5.91亿元，主要用于光学显示薄膜材料扩产项目。

该项目达产后预计可实现年营业收入13.92亿元，为后续增长提供充足产能支撑。

四、2026年业绩预测

参考国信证券预测2026年净利润5.49亿元，同比增长26.8%，可以采信。