AI 算力驱动 CPO 光互连、HBM 先进封装产业迎来颠覆性变革，英特尔、台积电、康宁集体押注玻璃基板路线，产业链价值核心集中在高硼硅特种玻璃原片，当前市场高度依赖肖特。

材料方面价值量最大的是-----高硼硅玻璃基材，国产化率极低。

山东药玻凭借数十年高硼硅熔制技术储备，同步受益医药基本盘稳定现金流 + 半导体玻璃基板第二增长曲线，是 A 股稀缺的上游基材核心受益标的。

一、行业核心催化：玻璃基板替代浪潮来袭，高硼硅基材成为整条产业链价值核心

算力产业迭代催生材料革命，传统硅中介层、有机载板在 1.6T 光模块、HBM 高密度封装场景下出现功耗、带宽、成本多重瓶颈，玻璃基板成为英特尔、三星、台积电、康宁统一主推的下一代解决方案。

1、技术不可替代性：玻璃基板依托嵌入式光波导 + TGV 激光通孔工艺，用光信号替代传统电信号，低介电损耗、低热膨胀系数、高密度布线优势完美匹配 800G/1.6T 光模块、AI 算力芯片先进封装需求，康宁 GlassBridge 玻璃基光互连方案落地后，头部 CPO 厂商同步加速玻璃基板验证，行业规模化放量窗口临近。

玻璃基板核心基材为高硼硅玻璃，单块基板原料成本占比达 25%-30%，是产业链价值量最高环节；全球高端市场由德国肖特、美国康宁垄断，合计市占率超 65%，国内国产化率不足 20%，2026 年高端基材供需缺口超 40%，海外交付周期拉长、价格持续上行。

3、材料工艺同源，药用硼硅企业具备天然转型优势

中信证券：半导体 TGV 基板用高硼硅玻璃与药用中性硼硅玻璃共享同一套熔制、提纯、配方调控技术体系，核心难点均为高纯配方、大尺寸均匀度、低杂质控制，国内药用硼硅龙头具备快速切入半导体基材赛道的底层能力，技术转化壁垒远低于全新入局企业。

二、核心亮点，双赛道共振打开业绩弹性

1、深耕高硼硅玻璃数十年，技术产能双储备，打破海外垄断

山东药玻是全球药用中硼硅玻璃绝对龙头，拥有国家级技术中心、CNAS 实验室，三十余年持续打磨高纯度硼硅玻璃熔制、提纯、成型全套工艺，年高硼硅相关产能超 30 万吨，国内市占率近 40%，规模与品控能力行业领先。

公司现有成熟高硼硅基材产线可适配 TGV 激光加工、光波导集成的高端玻璃基板原料标准，在玻璃配方纯度、热膨胀系数控制、大尺寸板材均匀度层面对标肖特 BM33 等高硼硅标杆产品，依托成熟产线与成本优势，快速切入半导体基材国产替代赛道，是国内少数具备稳定量产能力的上市企业。

2、医药 + 半导体双赛道需求共振，增量空间翻倍

CPO / 先进封装开辟第二增长曲线：AI 算力持续扩容带动 800G/1.6T 光模块、HBM 先进封装需求爆发，玻璃基板作为核心升级路线进入验证放量周期，上游高硼硅基材同步迎来量价齐升机遇，新增半导体耗材增量打开长期成长天花板。

3、产业链上游稀缺卡位，基材壁垒难以复制

完整玻璃基板产业链分为上游玻璃原片、中游 TGV 激光加工、下游封装模组，中游激光、电镀设备仅为配套环节，高硼硅玻璃原片是整条产线刚需核心耗材。

山东药玻依托多年量产积累形成先发优势，兼具产能、成本、品控三重壁垒，直接受益海外厂商供给紧缺、国内晶圆 / 光模块厂商国产替代采购浪潮。

三、业绩与估值测算

机构综合测算，依托医药包装稳健主业打底，叠加玻璃基板高硼硅基材业务逐步放量兑现增量，公司 2026-2028 年归母净利润分别可达 8.6 亿元、10.7 亿元、13.2 亿元，业绩持续稳健增长。

参考半导体新材料、特种玻璃赛道估值中枢，叠加公司稀缺的高硼硅基材上游卡位优势，给予公司 2027 年 20 倍新材料 PE 估值，对应合理目标市值 180 亿元。

四、核心逻辑总结

产业变革催化明确：英特尔、台积电、康宁集体主推玻璃基板方案，适配 1.6T 光模块、HBM 先进封装，CPO 光互连行业需求即将爆发；

上游基材稀缺壁垒：高硼硅玻璃为玻璃基板价值核心，海外双寡头垄断，国产化空间巨大，公司技术工艺同源，具备成熟量产能力；

先发优势显著：国内头部高硼硅量产龙头，规模、成本、品控护城河深厚，率先受益算力耗材国产替代浪潮。