最近没什么估值合理的好公司可写，烂公司即便再便宜，也没啥研究价值，所以只好研究一下比较贵的好公司，提醒一下：只是作为基本面研究的记录，并没有让大家现在买的意思，目前太贵，研究透了，放入自选股等大跌的机会。

今天研究一下卓胜微这家公司，从财务的表现来看，确实够硬核的。

公司过去4年业绩保持高速增长，在18年之前的收入非常依赖三星电子（17年收入占比超过60%，18年为46%），所以18年由于对第一大客户三星电子的销售收入下降，导致18年整体收入和利润都出现了负增长，不过18年开始，公司拓展了更多的新客户，如华为、小米、VIVO、OPPO等，客户集中度大幅下降，以后业绩大幅波动的现象应该会好很多。

公司从事的是芯片设计业务，不需要工厂，属于轻资产，所以过去几年都没有有息负债，财务费用也常年为负。

现金流方面，18年以前收现比在1左右，19年降为0.81，但20年一季报就变为1.13，总体是非常好的，19年应收账款占营收的比重在25%以下。

从17~19年研发支出占营收比重分别为：8.1%、12.1%、9.1%，且全部费用化，2019年，公司研发人员快速增长，从上年同期的70人增长至146人。

公司的芯片全部是射频前端芯片，主要应用于三星、华为、小米、VIVO、OPPO等智能终端厂商的产品。我们先简单介绍一下5G和射频前端芯片的基础知识，以便于理解公司的业务和产品。

 手机通信信号是一种电磁波，每一代的手机通信网络都会选用一些频率来通信，而5G的意思是第五代通信网络。目前全世界的5G频段有两种：毫米波和Sub-6GHz，毫米波，是指波长在1-10毫米之间的电磁波，其频率在30－300GHz之间，而Sub-6GHz是指频率低于6GHz的电磁波。毫米波的频率高，在传输信号时速度就会更快，存储容量也更大，但同时由于其波长小，其信号传播就容易受障碍物干扰，因此需要建更多的基站。

所以，对于人口密度较大的国家，出于成本方面的考虑，一般采用Sub-6GHz，可以少建基站，如中国、欧洲、日本、韩国，而美国人口密度较小，所以采用毫米波。

射频简称RF（RadioFrequency），射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz～300GHz之间。而射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。

射频前端(RFFE)是移动通信系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用，它包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五个组成部分。

从5大器件的营收占比来看，滤波器约占射频器件营收的50%，PA约占30%，射频开关和LNA约占10%，其他约占10%。可见，滤波器和PA是射频器件的重中之重。对于通信设备而言，没有PA，信号覆盖会成问题，而没有滤波器意味着设备丧失抗干扰能力。

所以，通俗地说，公司主要就是做5G手机上收发、放大、过滤信号的那个芯片，而这个芯片的需求量在5G时代会翻倍增长，这就是公司业绩高速增长的核心逻辑，卓胜微目前的主要收入来自于射频开关和低噪放大器，还没有进入淲波器和PA。

由于移动通信技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号。2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个，而随着4G通信技术的普及，至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个。

据预测，5G应用支持的频段数量将新增50个以上，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个，根据Yole Development的统计与预测，2018年射频前端市场为150亿美元，并将以8％的年均复合增长率增长，到2025年有望达到258亿美元。

手机对射频前端芯片的需求越来越多，但同时手机电路板上射频前端器件的空间却被压缩，所以，射频器件模组化是射频前端市场的重要发展趋势。根据YoleDevelopment的统计与预测，分立器件与射频模组共享整个射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105亿美元，约占射频前端市场总容量的70%。到2025年，射频模组市场将达到177亿美元，年均复合增长率为8%；2018年分立器件市场规模达到45亿美元，约占射频前端市场总容量的30%。到2025年，分立器件仍将保留81亿美元的市场规模。

我们再看一组数据，2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端4G智能手机中为15.30美元，是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍，而5G的价值量则更是4G 的两倍以上。

另外，中国的5G手机上市速度也很快，2020年第一季度申请进网的手机产品106款，其中5G手机57款，占比53.77%，与2019年第四季度相比，增长14.7个百分点，也许再过一、两年，新上市的手机就全部是5G手机，看不到4G手机了。

以上这些行业信息都表明5G射频芯片是一个很有前景的产品。

公司的业务主要在境外，19年境外营收为10.84亿，占比71.7%，境内营收为4.28亿，占比28.3%，三星电子是其第一大客户，18年对三星的营收占比为46%，19年的第一大客户应该还是三星，营收占比下降到23%，说明公司拓展新客户的效果很好，客户集中度大幅下降。

分产品来看，2019年射频开关收入占比为79.86%，射频低噪声放大器占比为16.87%。19年公司在射频模组方面的开发取得突破，又进一步增强了核心技术竞争力，有助于打破国外厂商在射频模组领域的垄断局势，在未来可形成新的利润增长点。

目前，集成电路行业的商业模式有两种：Fabless模式(无工厂芯片供应商)和IDM模式（Integrated DeviceManufacturing，垂直整合制造）

Fabless模式就是集成电路设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成，而IDM模式则是一家公司独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节。IDM模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式，但由于对技术和资金实力均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳，如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。

而公司是采用Fabless模式，属于产业链的上游芯片设计领域。

目前射频前端芯片市场主要被Murata（日本村田）、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。根据Yole Development数据，2018年，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的78%，其中包括Murata26%，Skyworks 21%，Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualcomm 7%，国内厂商有紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。

不过从19年开始，高通在射频前端芯片加大了投入，目前高通也成为了卓胜微的客户，公司为高通的供货已通过试产并进入量产阶段。相对于博通64亿美元的收入来说，卓胜微15亿人民币的收入还显得微不足道，但公司能为三星、华为、高通这些手机产业链上的一流企业供货，说明公司已经成功打入了整个供应链。

综上分析，基本面似乎看不出什么缺点，唯一的问题就是目前太贵，就看市场会不会给便宜的机会了。 

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