2025年10月，安世半导体荷兰工厂因技术出口管制被迫暂停对华供货事件，再次凸显全球半导体供应链的脆弱性。这一事件与当前中国本土算力芯片供应链的紧迫需求形成共振——在AI算力成为国家战略资源的背景下，先进封装技术作为突破前道制造瓶颈的关键路径，其设备自主可控性已直接关系到技术主权。从台积电2nm工艺的垄断到混合键合设备的海外依赖，中国半导体产业正面临“卡脖子”风险。笔者将从技术演进、市场格局与战略选择三个维度，探讨如何通过本土化布局守护算力安全。

打造本土供应链，守护算力安全

AI芯片和算力对于一个国家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看来，在人工智能遍地开花的当下，“算力”就像水、电一样重要。

英伟达创始人在最近的一场采访中更是指出，每个国家必须拥有独立的计算能力来构建和运行AI模型，而无需完全依赖外部的AI。而能否拥有这种技术自主权将是决定哪些国家在未来几年将在经济和创新领域占据领先地位的关键。

正因为AI算力如此重要，这就悄然给中国半导体行业敲响了警钟。因为国内在这个领域，无论是在芯片设计能力，还是芯片制造能力方面，与国际领先的英伟达和台积电差距明显。更有甚者，美国正在对中国算力拥有量设立门槛，这就让打造本土算力芯片供应链的需求尤为迫切。

算力芯片之争，聚焦先进封装

对芯片行业有了解的读者，一定听说过摩尔定律。作为行业的一条金科玉律，摩尔定律的本质就是芯片的晶体管单位密度会随着时间的发展越来越高，从而满足芯片的性能提升，满足终端的计算需求。在过去几十年的大型机、PC和移动设备时代，芯片厂商也都是遵循这个路线，为终端应用提供算力支持。

但进入最近几年，这一切都变了。一方面，随着芯片制造工艺来到10nm以下，想在单芯片上实现如此晶体管密度提升的同时，还能兼顾芯片的PPA，这就成为了一件难事；另一方面，随着EUV光刻机等设备的引入，生产先进工艺芯片的成本越来越高。特别是进入到人工智能时代，由于大模型参数的高速增长，对芯片算力有了前所未有的追求，于是芯片行业除了继续在前道制造上榨取性能以外，还向后段封装寻找提升性能的机会，这就是先进封装这些年成为全行业风口浪尖的关键。

以提供先进制造工艺闻名全球的台积电为例，他们已经一马当先地将节点工艺推进到2nm，公司在先进制程的市占已经超过90%。但即使强势如此，他们也不能只依靠先进工艺推进芯片升级。其实早在十几年前，他们就观察到这一点，转而在先进封装上深耕。历经多年的发展，让他们在这个市场的收入水涨船高。据相关数据显示，台积电2024年先进封装业务营收占比将超过10%，较2023年的8%有显著提升，且毛利率有望超过公司平均水平。

其实台积电只是这个市场的一个缩影，无论是EDA厂商、芯片厂商、基板厂、晶圆厂还是封装厂，都在先进封装上压下重要，因为只有有了先进封装，才能有更强的芯片。

知名分析机构Yole的统计数据，也再次证明了先进封装的重要性。

Yole年度报告中强调，从 2024 年到 2025 年，先进封装市场在多个应用领域进一步巩固了其战略地位。曾经仅应用于特定高端产品，如今已成为消费电子大规模应用的支柱技术，同时也为 AR/VR、边缘 AI、航空航天及国防等新兴市场提供关键支撑。

Yole年度报告《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》

正在这种需求的推动下，2024-2030 年间，先进封装的年增长率（CAGR）将高达9.5%，整个市场的容量预计到2030 年将超过 794 亿美元，其中，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。

作为先进封装实现的核心，相应设备也在这波浪潮中屡创新高。

Yole在报告中指出，预计到 2030 年，全球后端设备市场规模将超过 90 亿美元，复合年增长率接近 6%。其中，TCB 市场领域的复合年增长率将达到 11.6%。而混合键合设备领域的复合年增长率达到 21.1%，这主要得益于先进 3D 架构中的细间距互连。而这些设备，正是发展未来先进封装不可或缺的。

也就是说，对于AI芯片算力的追逐，最后会落实到先进封装设备的追逐。尤其是在国内前道制造相对落后，且很难短期实现突破的当下，先进封装及其设备某种程度成为了中国半导体产业当前最最可靠的倚仗。

“拿来主义”不坏，自主可控更好

为了加快先进封装布局进而加强对本土芯片产业的支持，国内的头部封装厂正在加紧在2.5D甚至3D技术的布局，正在逐渐走向主流的CPO，也成为了各大厂商关注的目标，于是，国内也掀起了一股轰轰烈烈的先进封装设备抢购潮。但和芯片一样，这同样是一个被海外供应商把持的江湖。

据相关统计显示，全球主要的设备供应商包括BESI、K&S(KulickeandSoffa)、ASMPT、EVG和SUSS等，以临时键合与临时解键合设备为例，国内以奥地利EVG、德国SUSS等企业占据主要市场地位，国产替代处于刚起步阶段。正是这种现状，就引起了笔者的另一个担忧——先进封装设备是否可控。

从目前看来，先进封装方面并没有出现类似前道制造这样严苛的设备出口管制。换而言之，在目前来看，我们继续购买这些海外供应商的设备。在商言商，这当然没问题。因为对于工厂而言，是去选择更可靠更成熟，且经过数十年深耕的海外供应商，还是去选择有技术风险但自主可控的初创企业，答案是显而易见的。改革开放总设计师也说过：“不管黑猫白猫，能抓到老鼠的就是好猫。”

但人无远虑必有近忧，例如早前就有传言韩国厂商暂停向中国供应混合键合设备。这就引出了笔者的另一个思考——我们能否选择一个既自主可控，又成熟可靠的先进封装设备供应商？遍历了这些供应商榜单之后，我们就找到了一个答案——ASMPT。

参考《从中国香港走出的芯片设备巨头》一文。

ASMPT于1975年在中国香港成立成立，2002年成为全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头企业，提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案。业务涵盖半导体封装设备和表面贴装技术设备两大核心领域，中国更是以30.52%的市场份额成为其最大的市场。

《从中国香港走出的芯片设备巨头》ASMPT 创始人 林先生

华金证券在研报中表示，ASMPT在TC键合设备上的竞争优势以及在半导体后端制造设备领域的领先地位，叠加公司TCB解决方案在逻辑和存储应用方面的重大跃进将进一步巩固其TCB市场领导者地位。在面向未来的混合键合设备方面，ASMPT也拥有先发优势。

正是因为这些领先优势，让他们吸引了国际资本的注意。在过去几年多次传出外资有意收购ASMPT的消息。风不会起浪，如果这类合作落实，最终可能会让这家在中国香港成立，在中国香港上市，在中国大陆有着广泛布局的企业，面临不能卖给中国企业设备的风险。

为此笔者呼吁中资落场，将这家全球领先的设备企业收入囊中，为中国芯片行业未来的发展增加更多保障。

写在最后

在很多人看来，半导体行业是一个很全球化的行业，没有任何一个国家或者地区能够完整控制整个供应链。哪怕是历经过去今年的诸多风波，很多人依然还是坚持这种观点，但从美国最近各种倒行逆施的做法看来，我们需要为最坏的状况做好准备。如果说我们无法收购欧美先进企业和技术来促进我们半导体行业的发展是某些国外政府不公正的待遇的话，把我们家门口的中国香港半导体领军企业输给了外资反过来失去供应链，这就是我们自己瞻前顾后犹豫不决的恶果了。

你们认为以美国为首的一些国家，会最终对中国先进封装产业，对相应的封装设备供应下手吗？