光刻，是制造PCB与泛半导体的重要工艺。

光刻工艺应用于PCB内层图形、外层图形和阻焊层的制造，对应设备为曝光设备，有传统曝光和直接成像两类，区别为是否使用底片。目前，直接成像是PCB曝光设备的主流技术。

与之类似，泛半导体光刻也有直写光刻和掩膜光刻两类，区别在于是否使用掩膜版，不同的是掩膜光刻相对来说更为主流。

关于掩膜光刻机，风云君过去曾在多篇研报中有过深度分析。