近期，仕佳光子（688313.SH）以业绩飙升百倍的表现，再度引发市场对光芯片产业发展前景的聚焦。

光芯片是光模块的核心价值环节。作为光通信产业链的上游，主要为中游光模块厂商提供有源光芯片以及无源光芯片（主要包括PLC和AWG芯片）。

光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再将其与其他结构部件组合封装制成光模块，下游广泛分布在数据中心、5G 基站和承载网、光纤接入及新兴产业等领域。

在AI浪潮驱动下，光芯片产业迎来持续催化。

根据 Light Counting 预测，光通信芯片组市场预计将在2025-2030年间以17%的CAGR增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

从产业链来看，光通信产业链国产化替代加速从下游向上游传导。

下游设备商，中国头部企业已占据全球百分之六七十的份额，而光模块领域在过去十年依托工程师红利和快速响应能力等因素也快速完成了国产化替代，上游主要是高端光芯片亟待国产替代的进一步深入。

一、PLC分路器芯片：国内厂商占据全球89%份额

电信市场是光模块最早应用的领域。20世纪90年代中期，中国开始在光通信领域大规模建设光纤通信网络，推动了光芯片产业的发展。

仕佳光子就是凭借实现PLC分路器芯片的国产替代崛起的，PLC分路器芯片主要用于FTTH“光纤到户”建设。

仕佳光子利用工艺优势带来的高良品率和低成本有力推动了“宽带中国”战略下国内光纤到户建设。2016-18年左右，仕佳光子拿下了全球PLC分路器芯片约半数的市场份额。

随着光纤接入的持续普及，我国光纤接入用户渗透率已经达到较高水平，2019年高达91.3%。但此时美国、法国、德国等光纤接入用户渗透率不足20%，海外光纤到户建设还有较大空间。

与此同时，同行通过抓住光通信器件国产化替代和海外突破的机遇，凭借技术积累、完整的产业链布局、规模化生产能力等，在PLC 分路器芯片领域迅速崛起并在份额上超越了仕佳光子。

据中原证券，全球范围内，2023年中国PLC分路器芯片厂商占据近89%的份额，第一名是深圳市砺芯科技有限公司，市占率为39.4%，是第二名仕佳光子两倍多。

砺芯科技总部位于深圳，成立于2018年，主要产品有PLC光分路器系列芯片(1xN，2xN等)、光纤阵列FA及组件等。据官网，其建立了从研发设计到生产测试的完整光子芯片开发与应用体系，相关技术处于国际领先水平。

第三名鸿辉光通与仕佳光子份额差距不算大。此外鸿辉光通还是国内光纤光缆填充膏与光纤被覆PBT行业的龙头，2024年总营收6.7亿。

据仕佳光子半年报，目前光纤接入网建设千兆入户及光纤到房间（FTTR）已进入大批量铺设阶段，并逐渐向万兆网络迈进，核心的均分光分路器及非均分光分路器芯片及模块由分散、零星生产向规模化、低成本化发展。

分地区看，FTTR国内建设较快，随着国外接入网市场的发展，未来光分路器产品将重点向海外市场拓展。

二、AWG芯片：光迅科技和仕佳光子

随着全球光通信技术的不断演进，产业应用领域不断拓展。

比如仕佳光子向AWG的延伸，AWG芯片的特点是有利于提升光器件、光模块的集成度，符合当时数据中心光模块从100G向200G、400G演进趋势。

目前，数通市场已超越电信市场成为光模块产业的主要增长点，这得益于大模型等AI技术的快速发展、海内外云厂商对算力投资规模的持续加码。

根据Bloomberg数据，2025年Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计达2972亿美元，同比增长36.8%；阿里巴巴宣布未来三年将投入3800亿元用于云和AI基础设施建设，创下国内民营企业同类投资纪录。

近期，有消息称，海外大厂纷纷上调资本开支预期，持续保持AI领域的高投入。

目前800G光模块已进入批量使用阶段，1.6T光模块已经开始应用。

今年上半年，主要得益于800G等高端光模块销售的大幅增加，中际旭创（300308.SZ)产品结构持续优化，预计扣非同比增长54%-88%。此外，中际旭创预计今年下半年800G需求进一步增长，1.6T需求也将逐步提升。

市场认为，随着1.6T及更高速率时代的到来，AWG的渗透率必将提升。根据 Business Research预测，AWG芯片市场规模将从2023年的11.3亿美元增长到2032的28.9亿美元，2024-2032年复合增长率为11.1%。

总体上，在高端光芯片无源产品领域，PLC光分路器芯片以及AWG芯片，我们国家已实现较大程度的国产化。

除了仕佳光子，AWG厂商中份额比较高的是光迅科技（002281.SZ），光迅科技被称为国内AWG龙头，是国内最早起步的AWG产品供应商。

光迅科技聚焦于光电子器件、模块，在无源和有源方面都有布局，未单独披露光芯片的具体营收和份额。公司曾表示，其生产的光芯片主要是自用。

2025Q1光迅科技营收22.2亿。上半年，得益于全球算力投资的快速增长，算力中心和数据中心建设加速，推动了对高端光器件和高速光模块的市场需求，公司预计营收、净利润较上年同期大幅增长。

其中扣非净利润将同比增长50%—91%。

三、有源芯片：国产替代空间广阔

接下来主要说说有源芯片，高端领域仍是我们国家发展薄弱的环节，国产替代空间广阔。根据ICC统计，25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。

有源光芯片可按照功能划分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB、EML）和探测器芯片（PIN、APD）。

下面我们来看看激光器芯片中的DFB、EML、VCSEL，FP主要应用于中低速无线接入短距离市场，由于存在损耗大、传输距离短的问题，部分应用场景逐步被 DFB激光器芯片取代。

其中，在高速EML芯片领域，国内主流厂商已能提供100G、200G EML原型样品供客户验证评估。

同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器 CW DFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。

除了之前提到过的仕佳光子，风云君关注到的相关公司主要有源杰科技（688498.SH）、长光华芯（688048.SH），三家都是IDM模式生产。

源杰科技是以电信市场收入为主的光芯片供应商。2024年，在AI算力需求爆发的背景下，公司在AI数据中心市场实现销售突破，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。

仕佳光子是在今年上半年硅光模块用 CW DFB激光器芯片获得业内客户验证，并实现小批量出货。对比下来，源杰科技在的CW硅光光源产品先发优势明显，其数据中心板块2024年毛利率高达71%。

今年一季度，源杰科技营收8440万，数据中心市场CW 硅光光源产品的放量已经成为拉动公司营收增长40.5%的主要原因。

除了50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，源杰科技主要产品还包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及以上的的DFB、EML激光器系列产品。

长光华芯核心产品为半导体激光芯片，据年报，是国内领头的高功率激光半导体公司。

长光华芯依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。

值得一提的是，2024年，长光华芯攻克了低损耗多结VCSEL结构技术，将面发射芯片效率从20年前的61%提升到74%，打破了近20年VCSEL效率发展停滞不前的局面，改变了VCSEL在效率上无法超过边发射激光器的固有认知。

长光华芯认为24年是其触底的一年，25年迎来拐点，预计25年有望实现盈亏平衡，营收增长40%以上。

今年一季度，营收9428万，同比增长79.6%。主要由于市场拓展较好，高功率产品收入增长。同时，前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，逐步打开其他业务增长曲线。

此外，长光华芯提到，国内头部终端厂商在数据中心的投资额度比原来预算提高到1.5到2倍。目前是国产芯片发展的最好时机，受地缘政治影响，终端客户更倾向于使用能满足要求的国产芯片，这也是公司能获得头部客户批量订单的重要原因。

公司在光通信方面主要有三款主力产品：100G EML、100GVCSEL和100mWDFB，三款产品营收加起来，今年预计在5000万到1个亿，届时将成为一块不小的增量。

四、规模及毛利率比较

总体看下来，三家公司里，仕佳光子的规模优势较为明显，源杰科技和长光华芯相当，这两家主要面向国内客户。

毛利率方面，仕佳光子一路稳中有升，上半年毛利率为37.4%。源杰科技和长光华芯在2023年和2024年经历了较大的下滑后，今年业绩明显改善，一季度毛利率分别回升至44.6%、28.7%。

2023年和2024年，源杰科技主要因为整体收入仍以电信业务市场为主，2.5G、10G等中低速率产品的收入占比仍较高，随着价格竞争仍日益激烈，加之生产设施的投入和生产费用增加，导致毛利率水平下降。

同期，长光华芯主要是因为产品应用领域主要为国内工业激光器领域，下游集中度较高，价格竞争激烈，公司下调产品价格导致毛利率下降。

从研发来看，长光华芯投入势头很强劲，2022-24年每年研发费用投入均超1亿，研发费用率也明显高于仕佳光子和源杰科技。

2024年，长光华芯研发费用率高达46.7%，源杰科技、仕佳光子分别为21.6%、9.6%。